Файл: А. Д. Чередов, А. Н. Мальчуков.docx

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 26.10.2023

Просмотров: 648

Скачиваний: 2

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

ВВЕДЕНИЕ

АРХИТЕКТУРЫ, ХАРАКТЕРИСТИКИ, КЛАССИФИКАЦИЯ ЭВМ

ПК-блокноты (ноутбуки) Все ноутбуки (notebook) классифицируются на несколько типовых разновидностей по размеру диагонали дисплея, назначению, компонов- ке составных узлов, функциональным возможностям, габаритам, весу и другим отличиям. К основным типам ноутбуков можно отнести: «за- мену настольного ПК» (Desktop Replacement), массовые ноутбуки, уль- трабуки, смартбуки.В качестве замены настольного ПК обычно позиционируются но- утбуки с диагональю экрана 17 дюймов и выше. Габариты и вес (от 3 кг и выше) портативных компьютеров весьма значительны, что делает их неудобными в переноске. Однако относительно большой размер дис- плея обеспечивает более комфортную работу, а объемистый корпус позволяет установить мощные компоненты и обеспечить им достаточ- ное охлаждение. Такие ноутбуки имеют встроенные жесткий диск, ак- кумулятор, CD или DVD-привод, порты ввода/вывода. Снаружи подсо- единяется блок питания, как у всех других ноутбуков. Одним из самых мощных и дорогих ноутбуков категории Desktop Replacement в 2015 г. является ASUS ROG G751JL с размером экрана по диагонали 17,3', с разрешение 1920х1080 точек. Процессор – Intel Core i7-4720HQ с часто- той 2,6 ГГц. Оперативная память до 32 Гбайт, видеокарта – NVIDIA GeForce GTX 965M с двумя гигабайтами собственной памяти. Вес – 4,5 кг. Стоимость $2500.Массовые ноутбуки (специального названия для данной категории ноутбуков не предусмотрено) имеют диагональ экрана 14'-16', их вес обычно укладывается в 2–3 кг, толщина оказывается чуть меньше ноут-буков «замена настольного ПК». Обычно эти модели оснащены встро- енными жестким диском и оптическим накопителем.Ультрабуки (ultrabooks) – тонкий и легкий ноутбук, обладающий ещё меньшими габаритами и весом по сравнению с обычными ноутбу- ками, но при этом – большей частью характерных черт полноценного ноутбука. Термин стал широко распространяться в 2011 году, после то- го как корпорация Intel презентовала новый класс мобильных ПК – уль- трабуки.Немного истории. Первоначально концепция мобильного компью- тера, более компактного и лёгкого, чем обычный ноутбук, появилась в 1996 году, когда корпорация Toshiba выпустила семейство ноутбуков Toshiba Libretto. Этот класс компьютеров получил наименование субно- утбуки. С тех пор в течение 15 лет субноутбуки постоянно развивались в направлении снижения габаритов и цены и увеличения вычислитель- ной мощности и длительности автономной работы от встроенной акку- муляторной батареи.15 января 2008 года Стив Джобс провёл презентацию нового сверхлёгкого субноутбука Apple MacBook Air, выполненного в сверх- тонком алюминиевом корпусе и не имевшего аналогов на тот момент. После начала продаж выяснилось, что данный субноутбук имеет повы- шенный спрос у потребителей, и вскоре стали появляться аналоги от других производителей ноутбуков: Dell Adamo, Lenovo ThinkPad X300, Samsung 900X3A, Sony Vaio Y.В мае 2011 года появился новый класс мобильных ПК – ультрабу- ки, который является дальнейшим эволюционным развитием классиче- ских субноутбуков и во многом использует идеи, реализованные в сверхтонком ноутбуке от Apple, MacBook Air.Нетбуки (netbooks) как отдельная категория ноутбуков были выде- лены из категории субноутбуков в 2008 г. компанией Intel. Размер диа- гонали экрана нетбуков – от 7' до 12,1'. Нетбуки ориентировались на просмотр веб-страниц, работу с электронной почтой и офисными про- граммами. Для этих ноутбуков были разработаны специальные энер- гоэффективные процессоры Intel Atom, VIA C7, VIA nano, AMD Geode. Малый размер экрана, небольшая клавиатура и низкая производитель- ность подобных устройств компенсировались умеренной ценой и отно- сительно большим временем автономной работы. Габариты обычно не позволяли устанавливать в нетбук дисковод оптических дисков, однако Wi-Fi-адаптер являлся обязательным компонентом. Столкнувшись с конкуренцией со стороны ультрабуков и планшетных ПК, натиск по- следних выдержали лишь компнаии Asustek и Acer, которые продавалисвои нетбуки плоть до конца 2012 года в основном на разививающихся рынках Южной Азии и Южной Африки. Эра нетбуков закончилась в 2012 г. В 2013 г. распродавались только их запасы.В 2015 году компания Microsot неожиданно для многих, кроме планшета Surface Pro 4, представила также ультрабук Surface Book. Сейчас такие устройства принято называть гибридными.Однако Microsoft называет новинку просто ноутбуком. В этом слу- чае в первую очередь обращает на себя внимание дисплей диагональю 13,5 дюйма. У него крайне необычное для ноутбуков соотношение сто- рон (3:2) и разрешение (3000 х 2000 точек).С технической точки зрения аппарат похож на новый планшет Microsoft. Тут используется корпус из того же магниевого сплава, а дисплей также располагает специальным слоем для работы со стилусом. К слову, перо Surface Pen поставляется в комплекте с новинкой.Необычным выглядит конструкция петель. Несмотря на отключае- мую планшетную часть, инженеры Microsoft наделили устройство воз- можностью раскрыть дисплей на 360°.Сердцем ноутбука служат процессоры Intel Core i5 или i7 поколе- ния Skylake. В оперативной памяти предусмотрено 8 либо 16 ГБ. Для хранения данных присутствует SSD объёмом 128, 256, 512 ГБ либо 1 ТБ. Что любопытно, в продаже будут модификации ноутбука с дискрет- ными видеокартами Nvidia. Модели не называются, но данный компо- нент расположен в клавиатурном блоке. Ёмкости аккумулятора должно быть достаточно для 12 часов в режиме проигрывания видео.Габариты ноутбука составляют 312,3 х 232,1 х 13-22,8 мм при мас- се 1,5 кг с подключенной клавиатурой. Список портов представлен па- рой USB 3.0, Mini DisplayPort и слотом для карт SD. В минимальной конфигурации ноутбук обойдётся покупателям в $1500, а за версию с процессором Core i7 и видеокартой Nvidia придётся отдать $2700.В 2009 г. разработчики и производители компьютерной техники за- говорили о новой категории компьютеров под названием смартбуки.Смартбук – это небольшой компьютер с дисплеем и клавиатурой, представляющий собой нечто среднее между смартфоном и нетбуком. По размерам он меньше нетбука, а по функциональным возможностям аналогичен смартфону. Смартбук способен обеспечивать постоянное беспроводное 3G-соединение и работать не менее 8 часов без подзаряд- ки. Он обладает экраном с диагональю от 7 до 9 дюймов и может бази- роваться на процессорах с архитектурой ARM под управлением ОС на ядре Linux, например Google Android.Статистика использования в настольных ПК и ноутбуках различ- ных ОС на декабрь 2015 г. представлена в таблице 1.2:Таблица 1.2 Статистика использования ОС на декабрь 2015 г.

2. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ

3. ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ И СТРУКТУРНАЯ

4. ПРИНЦИПЫ ОРГАНИЗАЦИИ ПОДСИСТЕМЫ ПАМЯТИ ЭВМ И ВС

ОРГАНИЗАЦИЯ СИСТЕМНОГО ИНТЕРФЕЙСА И ВВОДА/ВЫВОДА ИНФОРМАЦИИ

МНОГОПРОЦЕССОРНЫЕ И МНОГОМАШИННЫЕ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ

КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ И ЗАДАНИЯ ДЛЯ САМОПРОВЕРКИ

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

ОРГАНИЗАЦИЯ ЭВМ И СИСТЕМ

принципе, который корпорация Intel называет моделью «TICK-TOCK» («ТИК-ТАК»). Каждый «TICK» обозначает (табл. 3.1) новый этап разви- тия полупроводниковых технологий (техпроцесс 65 нм, 45 нм, 32 нм, 22 нм, 14 нм, 8 нм и т.д.), а каждый «TOCK» – создание новой микроархи- тектуры (Intel Core, Nehalem, Sandy Bridge, Haswell, Skylake). Переход на новый техпроцесс сопровождается выпуском соответствующих се- мейств процессоров (Penryn, Westmere, Ivy Bridge, Broadwell, Skymont).

Таблица 3.1

Стратегия развития процессоров Intel


Intel Core

Новая микроархитектура

65 нм

2007 г.

TOCK

Intel Penryn

Семейство процессоров с новым

техпроцессом

45 нм

2008 г.

TICK

Intel Nehalem

Новая микроархитектура

45 нм

2009 г.

TOCK

Intel Westmere

Семейство процессоров с новым

техпроцессом

32 нм

2010 г.

TICK

Intel Sandy Bridge

Новая микроархитектура

32 нм

2011 г.

TOCK

Intel

Ivy Bridge

Семейство процессоров с новым

техпроцессом

22 нм

2012 г.

TICK

Intel Haswell

Новая микроархитектура

22 нм

2013 г.

TOCK

Intel Broadwell

Семейство процессоров с новым

техпроцессом

14 нм

2014 г.

TICK

Intel Skylake

Новая микроархитектура

14 нм

2015 г.

TOCK

Intel Skymont

Семейство процессоров с новым

техпроцессом

10 нм

2016 г.

TICK



Этот цикл, как правило, повторяется каждые 2 года. Новаторская микроархитектура «обкатывается» на текущем производственном про-

цессе, затем переносится на новую производственную технологию. Данная модель развития позволяет осуществлять внедрение единооб- разной процессорной микроархитектуры во всех сегментах рынка.

Стратегия развития архитектуры и полупроводниковой технологии, реализуемая корпорацией Intel, не только позволяет выпускать новые решения в соответствии с запланированными темпами, но и способ- ствует внедрению инновационных решений в отрасли на уровне плат- форм, расширяя использование преимуществ высокой производитель- ности и энергоэкономичности.

      1. 1   ...   43   44   45   46   47   48   49   50   ...   76

Микроархитектура Intel Core


Рассмотрение различных микроархитектур процессоров Intel начнем с микроархитектуры Intel Core. Вследствие того, что она полу- чилась очень удачной и основные нововведения, используемые в ней, получили дальнейшее развитие в других микроархитектурах, появив- шихся позже. Микроархитектура Intel Core наследует философию эф- фективного энергопотребления, впервые реализованную в процессорах Intel Pentium M для мобильных ПК. Заимствовав лучшее от ставших ос- новой для настольных и мобильных процессоров Intel микроархитектур Net Burst и Mobile, микроархитектура Intel Core содержало сотни новов- ведений, но основные из них сводятся к пяти технологическим решени- ям:

  1. Технология Intel Wide Dynamic Execution (широкое динамиче- ское исполнение).

  2. Технология Intel Advanced Digital Media Boost (улучшенные цифровые медиа возможности).

  3. Технология Intel Advanced Smart Cache (улучшенный интеллек- туальный кэш).

  4. Технология Intel Smart Memory Access (интеллектуальный до- ступ к памяти).

  5. Технология Intel Intelligent Power Capability (интерактивное подключение подсистем).

Рассмотрим подробнее каждую из перечисленных технологий.

Технология Intel Wide Dynamic Execution


Динамическое исполнение команд подразумевает суперскалярную архитектуру, способную выполнять анализ потока команд и обладаю- щую возможностями спекулятивного (упреждающего) и внеочередного исполнения команд.

В новой архитектуре с «широким» динамическим исполнением связывают, во-первых, возможность исполнения большего числа опера- ций за такт, чем это было раньше. Благодаря добавлению в каждое ядро
декодеров и исполнительных устройств каждое из ядер сможет выби- рать из программного кода и исполнять до четырех х86 инструкций од- новременно с помощью 14-стадийных конвейеров, в то время как предыдущие процессоры Intel, AMD (как настольные, так и мобильные) могли обрабатывать не более трех инструкций за такт. На 4 декодера (один для сложных инструкций и три – для простых) микроархитектура Core предполагает наличие 6 портов запуска (один Load, два Store и три – универсальных) исполнительных устройств.

Кроме того, микроархитектура Core получила более совершенный блок предсказания переходов и более вместительные буферы команд, используемые на различных этапах анализа кода для оптимизации ско- рости исполнения.

Во-вторых, в дополнении к весьма удачной технологии micro-ops fusion (x86 инструкция распадается на последовательность микроко- манд, которые выполняются процессором в этой же последовательно- сти) микроархитектура Core получила технологию macro fusion. Данная технология направлена на увеличение числа исполняемых за такт ко- манд и заключается в том, что ряд пар связанных между собой последо- вательных х86 инструкций, таких как, например, сравнение со следую- щим за ним условным переходом, представляются декодером одной микрокомандой. Таким образом, пять выбранных х86 инструкций могут в каждом такте преобразовываться в четыре микрокоманды. Этим до- стигается как увеличение темпа исполнения кода, так и некоторая эко- номия энергии.


Технология Intel Advanced Digital Media Boost


До настоящего времени процессоры Intel исполняли одну SSE- инструкцию (SSE, SSE2, SSE3), работающую с 128-битными операнда- ми, лишь за 2 такта. Один такт тратился на обработку старших 64 бит, второй такт – на обработку младших. Новая же микроархитектура поз- воляет ускорить работу с SSE-инструкциями в два раза. Блоки SSE в данных процессорах полностью 128-битные, что дает возможность увеличить количество данных, обрабатываемых процессором за такт.

Кроме этого, Intel в очередной раз провел ревизию системы команд SSE. Результатом стало расширение SSSE3 еще 32-мя новыми команда- ми, а для процессоров (Penryn), выполненных по 45 нм технологическо- му процессу, использование нового набора команд SSE4.1, в который

добавлено 47 новых команд, позволяющих ускорить в том числе коди- рование видеозаписей с высоким разрешением и обработку фотоизоб- ражений.

Технология Intel Advanced Smart Cache


Двухядерные процессоры с микроархитектурой Core имеют разде- ляемый между двумя ядрами L2 кэш. Плюсов такого подхода несколь- ко:

  1. Появляется возможность у процессора гибко регулировать раз- меры областей кэша, используемых каждым из ядер. Доступ ко всему объему L2 кэша может получить любое из ядер процессора (когда одно из ядер бездействует). Если же одновременно работают два ядра, то кэш делится между ними пропорционально, в зависимости от частоты обра- щений каждого ядра к оперативной памяти.

Если оба ядра работают синхронно с одними и теми же данными, то хранятся они в общем L2 кэше только однократно. Таким образом, разделяемый интеллектуальный L2 кэш гораздо более эффективен и, даже можно