ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 05.12.2019

Просмотров: 12458

Скачиваний: 24

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.
background image

 

176 

обеспечивающих 

невозможность 

выделения 

средством 

разведки 

информационного сигнала ТСПИ.  
Ослабление  побочных  электромагнитных  излучений  ТСПИ  и  их  наводок  в 
посторонних  проводниках  осуществляется  путем  экранирования  и 
заземления  ТСПИ  и  их  соединительных  линий.  Исключение  (ослабление) 
просачивания  информационных  сигналов  ТСПИ  в  цепи  электропитания 
достигается путем фильтрации информационных сигналов.  
Для создания маскирующих электромагнитных помех используются системы 
пространственного и линейного зашумления. 
 

1. Экранирование технических средств

 

Функционирование  любого  технического  средства  информации  связано  с 
протеканием по его токоведущим элементам электрических токов различных 
частот и образованием разности потенциалов между различными точками его 
электрической схемы, которые порождают магнитные и электрические поля, 
называемые 

побочными 

электромагнитными 

излучениями

.  

      Узлы  и  элементы  электронной  аппаратуры,  в  которых  имеют  место 
большие  напряжения  и  протекают  малые  токи,  создают  в  ближней  зоне 
электромагнитные  поля  с  преобладанием  электрической  составляющей. 
Преимущественное  влияние  электрических  полей  на  элементы  электронной 
аппаратуры  наблюдается  и  в  тех  случаях,  когда  эти  элементы 
малочувствительны  к  магнитной  составляющей  электромагнитного  поля. 
     Узлы и элементы электронной аппаратуры, в которых протекают большие 
токи  и имеют  место  малые   перепады напряжения,  создают  в  ближней  зоне 
электромагнитные  поля  с  преобладанием  магнитной  составляющей. 
Преимущественное  влияние  магнитных  полей  на  аппаратуру  наблюдается 
также  в  случае,  если  рассматриваемое  устройство  малочувствительно  к 
электрической  составляющей  или  последняя  много  меньше  магнитной  за 
счет свойств излучателя.  
Переменные  электрическое  и  магнитное  поля  создаются  также  в 
пространстве, окружающем соединительные линии (провода, кабели) ТСПИ.  
      Побочные  электромагнитные  излучения  ТСПИ  являются  причиной 
возникновения  электромагнитных  и  параметрических  каналов  утечки 
информации,  а  также  могут  оказаться  причиной  возникновения  наводки 
информационных  сигналов  в  посторонних  токоведущих  линиях  и 
конструкциях.  Поэтому  снижению  уровня  побочных  электромагнитных 
излучений уделяется большое внимание.  
Эффективным методом снижения уровня ПЭМИ является экранирование их 
источников.  
Различают следующие способы экранирования [22, 128]: 


background image

 

177 

• электростатическое;  
• магнитостатическое;  
• электромагнитное.  
Электростатическое  и  магнитостатическое  экранирование  основаны  на 
замыкании экраном 

(обладающим  

в 

первом 

случае 

высокой 

электропроводностью,  а  во  втором  -  магнитопроводностью)  соответственно 
электрического и магнитного полей. 

Электростатическое  экранирование

  по  существу  сводится  к  замыканию 

электростатического  поля  на  поверхность  металлического  экрана  и  отводу 
электрических  зарядов  на  землю  (на  корпус  прибора)  [22].  Заземление 
электростатического  экрана  является  необходимым  элементом  при 
реализации электростатического экранирования. Применение металлических 
экранов  позволяет  полностью  устранить  влияние  электростатического  поля. 
При  использовании  диэлектрических  экранов,  плотно  прилегающих  к 
экранируемому  элементу,  можно  ослабить  поле  источника  наводки  в ε  раз, 
где ε -  относительная  диэлектрическая  проницаемость  материала  экрана 
[128].  
Основной  задачей  экранирования  электрических  полей  является  снижение 
емкости 

связи 

между 

экранируемыми 

элементами 

конструкции. 

Следовательно,  эффективность  экранирования  определяется  в  основном 
отношением  емкостей  связи  между  источником  и  рецептором  наводки  до  и 
после установки заземленного экрана. Поэтому любые действия, приводящие 
к  снижению  емкости  связи,  увеличивают  эффективность  экранирования. 
      Экранирующее  действие  металлического  листа  существенно  зависит  от 
качества  соединения  экрана  с  корпусом  прибора  и  частей  экрана  друг  с 
другом. Особенно важно не иметь соединительных проводов между частями 
экрана и корпусом.   
В  диапазонах  метровых  и  более  коротких  длин  волн  соединительные 
проводники  длиной  в  несколько  сантиметров  могут  резко  ухудшить 
эффективность экранирования. На еще более коротких волнах дециметрового 
и  сантиметрового  диапазонов  соединительные  проводники  и  шины  между 
экранами 

недопустимы. 

Для 

получения 

высокой 

эффективности 

экранирования  электрического  поля  здесь  необходимо  применять 
непосредственное  сплошное  соединение  отдельных  частей  экрана  друг  с 
другом [128].   
Узкие щели и отверстия в металлическом экране, размеры которых малы по 
сравнению  с  длиной  волны,  практически  не  ухудшают  экранирование 
электрического поля. С увеличением частоты эффективность экранирования 
снижается.  


background image

 

178 

Основные  требования,  которые  предъявляются  к  электрическим  экранам, 
можно сформулировать следующим образом [22, 128]: 
•  конструкция  экрана  должна  выбираться  такой,  чтобы  силовые  линии 
электрического поля замыкались на стенки экрана, не выходя за его пределы; 
• в области низких частот (при глубине проникновения (δ) больше толщины 
(d),  т.е.  при  δ

d)  эффективность  электростатического  экранирования 

практически 

определяется 

качеством 

электрического 

контакта 

металлического  экрана  с  корпусом  устройства  и  мало  зависит от  материала 
экрана и его толщины; 
• в области высоких частот (при d<δ) эффективность экрана, работающего в 
электромагнитном  режиме,  определяется  его  толщиной,  проводимостью  и 
магнитной проницаемостью.  

Магнитостатическое  экранирование

  используется  при  необходимости 

подавить  наводки  на  низких  частотах  от  0  до  3  ...  10  кГц  [128]. 
      Основные  требования,  предъявляемые  к  магнитостатическим  экранам, 
можно свести к следующим [128]: 
• магнитная проницаемость μ

a

 

материала экрана должна быть возможно более 

высокой.  Для  изготовления  экранов  желательно  применять  магнитомягкие 
материалы с высокой магнитной проницаемостью (например, пермаллой); 
•увеличение толщины стенок экрана приводит к повышению эффективности 
экранирования, однако при этом следует принимать во внимание возможные 
конструктивные 

ограничения 

по 

массе 

и 

габаритам 

экрана;  

     •стыки, разрезы и швы в экране должны размещаться параллельно линиям 
магнитной индукции магнитного поля. Их число должно быть минимальным; 
      •заземление  экрана  не  влияет  на  эффективность магнитостатического 
экранирования. 
      Эффективность  магнитостатического  экранирования  повышается  при 
применении многослойных экранов.  
Экранирование 

высокочастотного 

магнитного 

поля 

основано 

на 

использовании  магнитной  индукции,  создающей  в  экране  переменные 
индукционные вихревые токи (токи Фуко) [114]. Магнитное поле этих токов 
внутри  экрана  будет  направлено  навстречу  возбуждающему  полю,  а  за  его 
пределами  -  в  ту  же  сторону,  что  и  возбуждающее  поле.  Результирующее 
поле  оказывается  ослабленным  внутри  экрана  и  усиленным  вне  его. 
Вихревые  токи  в  экране  распределяются  неравномерно  по  его  сечению 
(толщине).  Это  вызывается  явлением  поверхностного  эффекта,  сущность 
которого  заключается  в  том,  что  переменное  магнитное  поле  ослабевает  по 
мере проникновения в глубь металла, так как внутренние слои экранируются 
вихревыми 

токами, 

циркулирующими 

в 

поверхностных 

слоях. 

      Благодаря  поверхностному  эффекту  плотность  вихревых  токов  и 


background image

 

179 

напряженность  переменного  магнитного  поля  по  мере  углубления  в  металл 
падает по экспоненциальному закону [114].   
Эффективность  магнитного  экранирования  зависит  от  частоты  и 
электрических  свойств  материала  экрана.  Чем  ниже  частота,  тем  слабее 
действует  экран,  тем  большей  толщины  приходится  его  делать  для 
достижения одного и того же экранирующего эффекта. Для высоких частот, 
начиная с диапазона средних волн, экран из любого металла толщиной 0,5 ... 
1,5  мм  действует  весьма  эффективно.  При  выборе  толщины  и  материала 
экрана  следует  учитывать  механическую  прочность,  жесткость,  стойкость 
против  коррозии,  удобство  стыковки  отдельных  деталей  и  осуществления 
между  ними  переходных  контактов  с  малым  сопротивлением,  удобство 
пайки, сварки и пр. [114].   
Для  частот  выше  10  МГц  медная  и  тем  более  серебряная  пленка  толщиной 
более 0,1 мм дает значительный экранирующий эффект. Поэтому на частотах 
выше  10  МГц  вполне  допустимо  применение  экранов  из  фольгированного 
гетинакса  или  другого  изоляционного  материала  с  нанесенным  на  него 
медным 

или 

серебряным 

покрытием 

[114]. 

      При  экранировании  магнитного  поля  заземление  экрана  не  изменяет 
величины возбуждаемых в экране токов и, следовательно, на эффективность 
магнитного экранирования не влияет.  
На  высоких  частотах  применяется  исключительно 

электромагнитное 

экранирование

.  Действие  электромагнитного  экрана  основано  на  том,  что 

высокочастотное  электромагнитное  поле  ослабляется  им  же  созданным 
(благодаря  образующимся в толще экрана вихревым токам) полем обратного 
направления [22, 114, 128]. 
Теория и  практика  показывают, что  с  точки  зрения  стоимости  материала  и 
простоты  изготовления  преимущества  на  стороне  экранированного 
помещения  из  листовой  стали.  Однако  при  применении  сетчатого  экрана 
могут  значительно  упроститься  вопросы  вентиляции и  освещения 
помещения. В  связи  с  этим  сетчатые  экраны  также  находят  широкое 
применение [22].   
Для  изготовления  экрана  целесообразно  использовать  следующие 
материалы [22]: 
    

сталь  листовая   декапированная  ГОСТ  1386-47  толщиной  (мм) 

     0,35; 0,50; 0,60; 0,70; 0,80; 1,00; 1,25; 1,50; 1,75; 2,00;   
    

сталь  тонколистовая   оцинкованная  ГОСТ  7118-54  толщиной  (мм) 

     0,35; 0,50; 0,60; 0,70; 0,80; 1,00; 1,25; 1,50; 1,75; 2,00; 
   

сталь  тонколистовая   оцинкованная  ГОСТ  7118-54  толщиной  (мм) 

     0,51; 0,63; 0,76; 0,82; 1,00; 1,25; 1,50; 


background image

 

180 

   

сетка  стальная тканая ГОСТ 3826-47  номер  0,4;  0,5;  0,7;  1,0;  1,4;  1,6;  1,8; 

2,0; 2,5;  
   

сетка стальная плетеная ГОСТ 5336-50 номер 3; 4; 5; 6;   

   

сетка из латунной проволоки марки Л-80 ГОСТ 6613-53  0,25; 0,5; 1,0; 1,6; 

2,0; 2,5; 2,6. 
Металлические  листы  или  полотнища  сетки должны быть между  собой 
электрически  соединены  по  всему  периметру.  Для  сплошных  экранов  это 
может 

быть 

осуществлено 

электросваркой или пайкой. 

Шов  

электросварки или пайки должен  быть  непрерывным  с  тем,  чтобы  получить 
цельносварную конструкцию экрана [22, 128].  
Для  сетчатых  экранов  пригодна  любая  конструкция  шва,  обеспечивающая 
хороший  электрический  контакт  между  соседними  полотнищами  сетки  не 
реже  чем  через  10  ...  15  мм.  Для  этой  цели  может  применяться  пайка  или 
точечная 

сварка 

[22, 

114, 

128]. 

 

Экран, изготовленный 

из луженой низкоуглеродистой стальной сетки с  ячейкой 2,5  ...  3  мм,  дает 
ослабление порядка 55 ... 60 дБ, а из такой же двойной (с расстоянием между 
наружной  и  внутренней  сетками  100  мм)  -  около  90  дБ.  Экран, 
изготовленный из одинарной медной сетки  с  ячейкой  2,5  мм,  имеет 
ослабление порядка 65 ... 70 дБ [22, 114]. 
 Необходимая  эффективность  экрана  в  зависимости  от  его  назначения  и 
величины уровня излучения ПЭМИН обычно находится в пределах 60 ... 120 
дБ [22]. 
Наряду блоками аппаратуры экранированию подлежат и монтажные провода 
и соединительные линии. 
Чтобы  уменьшить  уровень  ПЭМИ,  необходимо  особенно  тщательно 
выполнять  соединение  оболочки  провода  (экрана)  с  корпусом  аппаратуры. 
Подключение  оболочки  должно  осуществляться  путем  непосредственного 
контакта  (лучше  всего  путем  пайки  или  сварки)  с  корпусом  [128].  
     Вместе с тем соединение оболочки провода с корпусом в одной точке не 
ослабляет  в  окружающем  пространстве  магнитное  поле,  создаваемое 
протекающим по  проводу  током.  Для  экранирования  магнитного  поля 
необходимо  создать  поле  такой  же  величины  и  обратного  направления.  С 
этой  целью  необходимо  весь  обратный  ток  экранируемой  цепи  направить 
через  экранирующую  оплетку  провода.  Для  полного  осуществления  этого 
принципа  необходимо,  чтобы  экранирующая  оболочка  была  единственным 
путем для протекания обратного тока. 
Высокая  эффективность  экранирования  обеспечивается  при  использовании 
витой 

пары, 

защищенной 

экранирующей 

оболочкой  

[128]. 

      На  низких  частотах  приходится  использовать  более  сложные  схемы