ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 22.02.2019

Просмотров: 910

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

Даты:

1990 Мониторы стандарта SVGA

1991 - Процессор 80486DX

1992 – ТВ тюнер
1996 - Проц
EDO DRAM
1998 – память
DDR SDRAM



Поколение ВС:

Ручной – с 50-го тысячелетия до н.э. (пальцевый счет, 10-я 12-я система, счет групп предметов, перекладываний предметов и т.д.)

Плальцевый счет, Узелковый счет, Группировка, Абак, Счеты (16,17в), Дж. Непер открыл логарифмический способ


Механический – с середины 17в (выч устройства и приборы + исполнение мех. Принципов)

Шиккард – 6-ти разрядные числа (суммирующие часф. В 1960-реализованны)

1642. блез паскаль – машинное выполнение арифметических операций над 10-ми числами (паскалин)

1673 – арифмометр Лейбница

1820 – чарльз калмар

1833 – чарльз беббидж аналитическая машина


Электромеханический принцип (с 90-ых годов 19в)

1888 – герман холлерит – табулятор

1941 – цузе = программно управляемая машина + память

1944 – Эйкен – марк1 (на эл.-мех. Релле)

1957 – ссср = релейная вс (РВМ-1)


Электронный период (с 40-ых 20-го века)

1945 – фон нейман

1951 – лебедев = МЭСМ (54=БЭСМ)

1971 – первый М

1964 – Энгельбарт

1976 – Аппле пк

1985 – ссср пк


Общие сведения о тех. Обслуживании ЭВС

Эксплуатация эвс – заключается в использовании устройства для выполнения всего комплекта возложенных задач, для эффективного использования и поддержания ЭВС в работоспособном состоянии в процессе эксплуатации проводится ТО

ТО – комплекс организационных мероприятий в том числе обеспечение эвс необходимой аппаратурой + оборудованием предназначенной для эффективной эксплуатации и ремонта ЭВС
3 вида ТО (сервис)
1) Индивидуальное обслуживание – обслуживание одного устройства средствами обслуживающего персонала

2) Групповое обслуживание – обслуживание нескольких устройств сосредоточенных в одном месте силами и средствами обслуживающего персонала.

3) Централизованное ТО – сеть региональных центров обслуживания и их филлиалов, которые в централизованном порядке производят:
1) Монтажно – наладочные работы и ввод в эксплуатацию. Оборудования

2) Устранение сложных отказов
3) Оказание помощи обслуживающего персонала предприятия и повышение их квалификации.


Все мероприятия входящие в ТО делятся на 3 группы
1) контроль тех. Состояния – служит для контроля работы устройства. Исключается влияние случайных сбоев.

2)Профилактическое обслуживание – ряд мероприятий направленных на поддержание заданного тех. Состояния в течение опр. Промежутка времени и продление тех. Ресурса. С точки зрения организационного распространения получила планово – предупрежден. обслуживания, основанное на календарном принципе, при этом составляется график проведения профилактических работ, в котором указан объем и сроки проведения мероприятия:

Виды профилактического обслуживания:
1) ежедневня (то-1)
2) еженедельная (то-2)

3) ежемесячная (то-3)

4)полугодовая (то-4)

5) годовая (то-5)

3) Текущее тех. Обслуживание – комплекс ремонтных работ направленных на восстановление утраченных средств или работоспособности ЭВС, путем замены или ремонта узлов или блоков ЭВС.



ТО средств вычислительной техники (СВТ) включает в себя следующие этапы:

  1. Аппапатное обеспечение СВТ и сетей (обслуж):

Профилактика

Диагностика

Ремонт

  1. Обслуживание программного обеспечения СВТ и сетей

Установление ПО

Сопровождение ПО

Антивирус


Система контроля – совокупность апп. И программных средств, предназначен для определения тех. Состояния поддержания необходимого уровня эффективной работы ЭВС

Виды системного контроля:

  1. Программный контроль – основан на использовании программно - конструкторскую работу устройства

  2. Апп. Контроль – основан на внедрении в состоянии устройства спец. Оборудования раб. Независимо от основного

  3. Комбинированный


Простейшие контрольно измерительные приборы

Причины выхода из строя электрических компонентов:

  1. VD VT (пробой п/п, обрыв, кз)

  2. Конденсаторы (обрыв, кз, утрата изолирующих свойств диэл, пробой)

  3. Резистор (обрыв, кз, разрыв резистивного слоя, пробой)

  4. Трансформатор (обрыв обмоток трансформатора, нарушение изоляции)

  5. ПП (разрыв дорожек, кз)



Эффективность поиска неисправностей и ремонта ЭВС значительно повышается при наличии удобных и простых в эксплуатации контрольно-измерительных приборов:

  1. Мультиметр (U,I,R): При проверке цифр микросхемы тест-точками служат контакты микросхемы, предполагается что при нормальной работе на каждом контакте действует конкретный логический сигнал; отсутствие сигнала или неверный сигнал показывают возможный источник неисправности.


ТТЛ (Uпит = +5В)

  1. Лог 1 или H уров – от 2.5 до 5 В

  2. Лог 0 или L уров – от 0 до +0.8 В

  3. Высокоипмпедансное состояние (высокоомное, 3-е состояние) от +0.8 до +2.5В

Тест-точка в высокоомном состоянии означает что при применительно к прохождению сигналов она отключена но остается в соединении со схемой.

Высокоомное состояние затрудняет поиск неисправностей; микросхема переходит в такое состояние в соответствии с логикой работы или из-за выхода из строя.


  1. Логический пробник – предназначен специально для тестирования логических состояний и импульсов в цифровых схемах, он не требует никакой интерпретации напряжений. При правильном подключении к схеме, светодиоды логического пробника покажут наличие H и L уровней или импульсов. Имеется переключатель для работы с ТТЛ и К-МОП микросхемами; переключатель для обнаружения различных типов импульсов:

Pulse –показывает наличие потоков импульсов

Mem – определяет одиночный импульс и сохраняет его

Простейшие логические электрические приборы





High

low

pulse

Пояснение

-

-

-

1.Пробник не подключен

2.Тест-точка оторвана

3.Высокоимпедансное состояние

+

-

-

1. Логическая единица или Hi уровень

-

+

-

1. Логический ноль или L уровень

+

-

+

1.H уровень с импульсами (поток отрицательных импульсов)

-

+

+

1. L уровень с импульсами (поток положительных импульсов)

-

-

+

1.Поток импульсов с частотой более 100 kHz

+

+

+

1.Поток импульсов менее 100 kHz



3.Осциллограф – осциллограмма формируется в координатах X – частота/время YU

Обычный осциллограф работает с частотой до 100 kHz Поэтому в цифровых схемах его можно использовать для проверки низкочастотных компонентов (звуковые схемы и другие низкочастотные компоненты

  1. Тестер целостности – не сообщают о величине сопротивления, а показывает наличие КЗ, или разрыва. Кроме проводника, тестером можно проверить целостность печатных проводников, разъемов

  2. Логический пульсатор – предназначен для генерации прямоугольного сигнала. Конструктивно оформлен как пробник, так же соединяется со схемой

При включенном устройстве зондором пульсатора касается тест – точки. В нужный момент времени на корпусе пульсатора нажимается кнопка и в тест точку подается один цикл прямоугольного сигнала (HLH). Такие тесты проводятся на предприятии и применяются при проектировании устройства для контроля качества и на сборочной линии.

  1. Индикатор тока. С его помощью на печатной плате можно обнаружить места, в которых из за кз протекает переменный ток. Касаясь зондом индикатора тока, при обнаружении переменного тока на корпусе загорается сигнальная лампа. Индикатор тока может иметь регулировку чувствительности от 1 до 8 (положение 1 – наиболее чувствительное) Индикатор тока целесообразно применять для нахождения КЗ в схеме со множеством параллельных цепей.

  2. Частотомер – измеряет точную частоту кварце-генератора синхронизации.


Влияние внешних факторов на работоспособность ЭВС

Классификация внешних факторов

Климатическая

    1. Изменение температуры и влажности внешней среды – при разработке эвм – учитывается температуры ЭВМ и температура окружающей среды

    2. Влажность

    3. Тепловой удар

    4. Увеличение атмосферного давления

    5. Наличие ветра и движущихся потоков песка/пыли – вибрация, нарушающая работы эвм. Песок, пыль – увеличение температуры внутри ЭВМ

    6. Присутствие активных веществ в окружающей среды

    7. Наличие грибковых образований, плесени, микроорганизмов

    8. Наличие насекомых и грызунов

    9. Наличие взрывоопасной и воспламеняющейся атмосферы

Механические факторы

  1. Вибрация –

  2. Механический удар

  3. Линейное ускорение

  4. Акустический удар

  5. Невесомость

Радиационные факторы

1.Естественная радиация

Солнечная, космическая радиация

2.Искусственная радиация

По совокупности значений климатических, механических, радиационных факторов ЭВМ делятся на 7 групп:

Группа 1 – стационарные эвм, работающие в отапливаемых наземных и подземных сооружениях.

Группа 2 – стационарные эвм, работающие на открытом воздухе, или в неотпаливаемых помещениях

Группа 3 – транспортируемые (возимые) – установленные в автомобилях, мотоциклах, с/х, дорожной строительной и другой технике, и работающие на ходу


Группа 4 – возимые установленные во внутренних помещениях судов, работающие на ходу.

Группа 5 – возимые – установленные на Ж/Д объектах, работающие на ходу.

Группа 6 – возимые и портативные, предназначенные для длительной переноски на открытом воздухе, или неотапливаемых помещениях, не работающие на ходу.

Группа 7 – портативные , предназначенные для длительной переноски на открытом воздухе, или в неотапливаемых помещениях работающих на ходу.


















Общие сведения о контроле микропроцессорных систем

1 Особенности контроля МПС

2 Существующие подходы к поиску неисправностей

3 Самоконтроль в аппаратуре МПС

Поиск неисправностей в аппаратуре МПС осложнен рядом причин:

1 Высокая сложность бис,сбис (имеют большое число внутренних состояний для полного контроля МП) требуется много времени, поэтому полный контроль МП невозможен

2 малое число контрольных точек

3 В цифровых устройствах число точек для непосредственного контроля очень мало. Доступ к внутренним элементам микросхем возможен под действием программного управления. Это требует подачи тестовых воздействий на доступные для контроля точки схемы и синхронного анализа ответных реакций

4 Нераздельность аппаратуры и ПО. Часто между ними нельзя провести чёткую границу, что объясняется конструктивными и схемотехническими особенностями МПС. Часто МПС исполняется в виде одной ПП, и в микросхеме могут быть размещены различные функции

5 Шинная организация МПС

6 необходимость одновременного контроля состояния шин

7 высокое быстродействие МПС


Особенности МПС, помогающие решать задачи отладки:

1 Способность к самоконтролю – как только отлажена синхронизация МПС и начал работать контур программного управления => появляется возможность использовать МП для сбора и обработки информации о состоянии элементов

2 Стандартная форма эл. сигналов, что позволяет упростить контроль состояния точек схемы (принадлежность к лог. 1 или к к лог. 0)


Подходы к поиску неисправностей

1 Традиционный подход – при данном подходе используются простейшие контрольно измерительные приборы:

Мультиметр
Логический пробник

Тестер целостности соединений

Логический пульсатор

Индикатор тока

Частотомер

Логическая клипса ( А)представлена в виде контактного зажима, закрепляемого на корпусе микросхемы, двухрядовыми штыревыми выводами, которые удлиняют контакты микросхемы в удобную для измерений позицию. Б) Представлена в виде контактного зажима, на верхней панели которого расположены светодиодные индикаторы, выражающие логическое состояние выводов микросхемы).




2 Пошаговый метод поиска неисправности – при этом методе выполняемый машинный цикл пошагово сравнивают с образцовым. Для этого необходимо к информационным и адресным шинам подсоединить схему защелку данных или логический анализатор . Схема-защёлка данных выполняется в виде последовательности D триггеров, можно вставлять в гнездо расширения платы. Подключенный прибор служит для отслеживания выполнения программы системы. Логический анализатор так же используется для сбора данных, позволяет собирать информацию за несколько машинных циклов и отображать в форме, удобной для пользователя. Недостатки методов - диагностика требует много времени, наладчик должен знать аппаратные средства МПС, все контакты микропроцессора и выполнение машинных циклов в ответ на каждую команду.



3.Диагностический самоконтроль - при данном методе выполняется программа, проверяющая аппаратное обеспечение и определяющая неисправности. Достоинство – быстрота локализации неисправности. Недостатки – невозможно использовать при полностью неработоспособной системе. Сложность разработки полностью совершенной программы, учитывающие все неисправности системы.


4. Сигнатурный анализ.


Самоконтроль и диагностика МПС – использованию самоконтроля способствуют следующие обстоятельства:

1 способность МП под действием программ создавать большие тестовые последовательности

2 способность МП к логической обработке информации. Это позволяет сравнивать отклики проверяемых узлов с эталонными без применения дополнительной аппаратуры.

3 совмещение функций управления и обработки информации в одной микросхеме. Это позволяет при построении тестовых программ систему разделять на две части, проверяющую и проверяемую

4 программная доступность всех узлов МПС (МП может подавать тестовые воздействия и анализировать ответные реакции

5 написание программ самодиагностики на стандартных языках программирования. Программа самодиагностики строится по принципу проверки всех узлов МПС. В первую очередь проверяются ресурсы микропроцессора (внутренние регистры, внутренние магистрали, правильность выполнения команд).



Обслуживание цифровых схем


Уровни поиска неисправностей:

На уровне плат (замена подозрительной ПП)

На уровне микросхем (замена дефекта)

На уровне схемы (точная причина неисправности) – необходима схема и контрольно измерительные приборы


Для обслуживания цифровых схем необходима следующая документация (сборочный чертеж + спецификация, перечень элементов, технические руководства производителей, и другая необходимая документация)

Схема размещения микросхем показывает физическое расположение микросхемы. Схема может быть оформлена как рисунок, фотография, сборочный чертеж или сама плата).

Схема размещения микросхем предоставляет информацию:

Местонахождение каждой микросхемы

Приблизительный размер микросхемы относительно размеров других микросхем

Номер каждой микросхемы

Расположение числа каждой микросхемы

Некоторые микросхемы вставлены в гнезда в другие впаянные в плату. Должны быть указаны микросхемы в гнездах

Должны быть указаны и другие элементы

Необходимо указать расположение металлического экрана защиты

Должны быть указаны отличительные знаки (отверстия для винтов, разъемы)



Классификация неисправностей:

По влиянию на работоспособность

Существенные (приводят к отказу системы)

Несущественные (не влияют на работоспособность системы)

По проявлению во времени

Устойчивые (постоянно присутствуют в схеме, отказ)

Неустойчивые (появляются и исчезают в произвольные моменты времени, сбой)