При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины сверлятся и металлизируются отверстия. Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, при травлении медной шины не подвергается воздействию травильного раствора. Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяются формой и размерами освобождений в рельефе пленочного фоторезиста, т.е. процессами фотохимии (фотолитографии). Отсюда к процессам фотолитографии предъявляются более жесткие требования, в частности, оптической плотности белых и черных полей фотошаблонов, резкости края изображения, стабильности температуры и влажности в рабочих помещениях. Профиль фоторельефа пленочного фоторезиста зависит от применяемой модели светокопировальной установки. При экспонировании на установках с совершенной экспонирующей системой, обеспечивающей высокую коллимацию высокоинтенсивных световых лучей и отсутствие нагрева рабочей копировальной поверхности, фоторельеф имеет ровные боковые стенки с малым наклоном к поверхности подложки.

При обеспечении требуемых параметров технологического процесса аддитивная технология позволяет получать рисунок проводников на плате с большей точностью и воспроизводимостью:

• 
  ширина проводников, сформированных в рельефе пленочного фоторезиста, практически по всей высоте проводника равна ширине изображения на фотошаблоне, интервал разброса не превышает 5-10 мкм;
  
• 
  искажения ширины проводников на поверхности подложки относительно размеров на фотошаблоне в среднем составляют от 10 мкм до 20 мкм;
  
• 
  суммарный интервал разброса ширины проводников по всей высоте фоторельефа не превышает 15-20 мкм.
  

Таким образом, в отличие от субтрактивной технологии аддитивные процессы принципиально позволяют получать ПП по самым высоким классам точности.
Литература.

1. 
   
   Христюков В.Г. – Технология и производство РЭС, ЭВС по дисциплинам «Технология РЭС» специальности 210201, «Технология ЭВС-2» специальности 310202, «Технологические процессы и производства» специальности 220301.
   

---

Смотрите также файлы

• Коломенский Михаил Олегович Место работы мбоу сош298 общая информация по уроку класс укажите класс, к которому относится урок.docx

• Социальная среда мотиватор познавательных способностей человека.docx

• Лабораторная работа по дисциплине Метрология, стандартизация и сертификация.docx

• Европейский Север. Географическое положение. Вставьте пропуски в тексте.docx

• Конспект 1 органы прокуратуры российской федерации 1 История развития органов прокуратуры в России 1 Прокуратура в России учреждена Петром I..doc