Рисунок 9 – Обработка платы и сверления отверстий

После проявления рисунка схемы плату покрывают слоем лака для защиты от механических повреждений и направляют на сверление отверстий (рисунок 9).

Эта операция нарушает непрерывность процесса, так как сушка и задубливание лака занимают несколько часов. Затем сверлят переходные и монтажные отверстия и производят их химическое меднение (рисунок 9,б). Далее следует удаление защитного слоя (рис.9,в) и гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия (рисунок 9).

При электролитическом наращивании соединение с катодом осуществляется сплошным слоем медной фольги, покрывающим диэлектрик. Этот слой защищает также поверхность диэлектрика от воздействия электролита.

Рисунок 10 – Нанесения защитного слоя, стравливания фольги

На следующем этапе поверх медного слоя гальваническим способом наносят защитное покрытие из сплава олово-свинец(рисунок 10), после чего с пробельных мест удаляют защитный слой фоторезиста и стравливают фольгу (рисунок 10).

Рисунок 11 – Химическая обработка

Изготовление печатной платы завершается химической обработкой защитного покрытия (осветлением) для улучшения его способности к пайке (рисунок 11)

Позитивный метод позволяет изготовлять печатной платы с повышенной плотностью монтажа, например, с расстоянием между проводниками в узких местах 0,35 – 0,5мм, с хорошими электрическими параметрами и высокой прочностью сцепления проводников с основанием.

5.Описание технологии изготовления печатной плат

Расчёт потребляемой мощности

Каждый электрорадиоэлемент блока системы потребляет электрическую энергию от источника питания. Суммарная мощность, потребляемая всеми ЭРЭ блока памяти, определяет ток, идущий по цепи питания от источника питания к блоку памяти.

Полная потребляемая мощность разрабатываемого контроллера определяется суммированием потребляемых отдельными микросхемами мощностей.

Потребляемая мощность резистором находиться по формуле [4];

, (1)

где Pr - мощность резистора , Вт.;

U – напряжение, падающее на резисторе, В.;

R – сопротивление резистора, Ом.;

---

n – количество резисторов, Шт.;

Вт.

Общая мощность (P_общ) рассчитывается путем сложения всех ЭРЭ платы.

P_общ=0,45+0,5*8(4)+0,45+0,2+0,002*6(0,012)+0,002*8(0,016)+0,45*4(1,8)+0,005*43(0,215)+0,45=7,593 Вт

ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Печатные платы широко применяются в бытовой технике, аппаратуре средств связи, вычислительной технике, в системах автоматизации, контрольно-измерительной аппаратуре, в медицинском приборостроении, в автомобильной промышленности, в других областях промышленной электронике, в авиационной, космической промышленности, в спецтехнике, в городском коммунальном хозяйстве (для средств контроля расхода воды, газа, электричества, топлива и пр., экологического контроля воды, воздуха, земли по радиационным, физическим, механическим и химическим параметрам). Выбор материалов велик, но, к сожалению, часто при изготовлении малых и средних серий печатных плат камнем преткновения становится наличие нужных материалов на складе завода - производителя ПП. Поэтому перед проектированием ПП, особенно если речь идет о создании нетиповой конструкции и применении нетиповых материалов, надо обязательно договориться с производителем об используемых в ПП материалах и толщинах слоев, а может быть, и заказать эти материалы заблаговременно.
Список использованных источников

1. 
   Методические указания по выполнению курсового проекта по дисциплине "Конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники" для студентов специальности 230101 всех форм обучения./ В.В. Кийко/ - Екатеринбург: УГК им.И.И. Ползунова, 2005. — 28 с.
   
2. 
   Стандарт предприятия (колледжа). Требования по выполнению и оформлению дипломных и курсовых проектов (работ). СТП-УГК-5. ФГОУ СПО УГК им. И.И. Ползунова, 2005. — 42 с.
   
3. 
   Электронные ресурсы кафедры АиИТ УГК им. И.И. Ползунова, 2007. — 105 с.
   
4. 
   М. Гук. Аппаратные интерфейсы ПК. Энциклопедия. - СПб.: ПИТЕР, 2003. — 56 с.
   
5. 
   Ю.В. Новиков, О.А. Калашников, С.Э. Гуляев. Разработка устройств сопряжения для персонального компьютера типа IBM PC. Под общей редакцией Ю.В. Новикова. практ. Пособие – М.: ЭКОМ., 1998. — 144 с.
   
6. 
   Р. Джордейн. Справочник программиста персональных компьютеров типа IBM PC, АТ и ХТ/ Перевод с английского Н.В. Гайского. - М., “Финансы и статистика”, 1992. — 130 с.
   
7. 
   Ан П. Сопряжение ПК с внешними устройствами/ Пей Ан; Пер. с англ. Мерещука П.В. – 2-у изд., стер. – М.: ДМК Пресс; СПб.: Питер, 2004. — 225 с.
   
8. 
   Применение цифровых сигнальных процессоров в платах АЦП – плюсы и минусы. – Chup News №4 (47), 2000. — 94 с.
   

---

---

Смотрите также файлы

• Особенности реализации образовательной деятельности и планирование учебного времени в Школе Минпросвещения России.docx

• Цель развить умение передавать текст кратко, наблюдать над точным употреблением глаголов в речи. Этапы урока.docx

• Математика и компьютерные науки, 02. 03. 03 Математическое обеспечение и администрирование информационных систем самара издательство Самарского университета 2021 2.pdf

• 1. Малімні аты жні Бейсенбай Нрбаыт Алпысбайлы Инклюзив оушыны аты жні.docx

• Пні Информатика Тексерілді.docx