Используемые традиционно эпоксидные, силиконовые, уретановые покрытия, получаемые из жидкой фазы, не могут обеспечить защиту микросхем с малым шагом выводов и тем более микросхем в корпусах ВСА.
Наиболее изученными и полностью обеспечивающими защиту от климатических воздействий и агрессивных сред для электронной аппаратуры являются полипараксилиленовые покрытия, получаемые вакуумпиролитической полимеризацией из цикло-ди-n-ксилиленов. Получаемое при этом покрытие имеет название «Парилен».
Особенности полипараксилиленового покрытия:
∙хорошая проникающая способность и равномерность покрытия, в том числе под компонентами, на местах паек, выводах и т.п.;
∙высокая адгезия к различным материалам;
∙хорошие электроизоляционные свойства;
∙низкая влаго- и газопроницаемость;
∙устойчивость к химическим воздействиям;
∙высокая эластичность;
∙отсутствие значительного влияния покрытия на тепловые режимы работы аппаратуры за счет малой толщины (7−12 мкм) и удовлетворительной теплопроводности полимерной пленки;
∙отсутствие внутренних напряжений;
∙контролируемая толщина покрытия;
∙хорошая ремонтопригодность изделий.
Недостатки:
∙неустойчивость покрытия к длительному воздействию ультрафиолета;
∙ограничения на типы используемых компонентов, вызванные высокой проникающей способностью покрытия (компоненты должны быть в герметичных корпусах и выдерживать воздействие вакуума).
Производится тщательная многостадийная отмывка модулей от остатков паяльных материалов и других загрязнений.
Выполняется герметизация компонентов в негерметичных корпусах, а также защита контактов разъемов от проникновения полимера.
Модули закрепляются на специальных барабанах и помещаются в камеру осаждения.