ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 25.12.2021

Просмотров: 5238

Скачиваний: 8

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.
background image

Концепция машины с хранимой в памяти программой 39

Введенная информация сначала запоминается в основной памяти, а затем пе-

реносится во

 память, для длительного хранения. Чтобы программа

могла выполняться, команды и данные должны располагаться в

 основной памяти

(ОП), организованной таким образом, что каждое двоичное слово хранится в от-

дельной ячейке, идентифицируемой адресом, причем соседние ячейки памяти
имеют следующие по порядку адреса. Доступ к любым

 запоминающего

устройства (ЗУ) основной памяти может производиться в произвольной последо-
вательности. Такой вид памяти известен как

 память с произвольным доступом.

ОП современных ВМ в основном состоит из полупроводниковых

 оперативных

запоминающих устройств

 (ОЗУ), обеспечивающих как считывание, так и запись

информации. Для таких ЗУ характерна энергозависимость — хранимая информа-
ция теряется при отключении электропитания. Если необходимо, чтобы часть ос-
новной памяти была энергонезависимой, в состав ОП включают

 постоянные за-

поминающие устройства

 (ПЗУ), также обеспечивающие произвольный доступ.

Хранящаяся в ПЗУ информация может только считываться (но не записываться).

Размер ячейки основной памяти обычно принимается равным 8 двоичным раз-

рядам —

 байту.

 Для хранения больших чисел используются

 или 8 байтов, раз-

мещаемых в ячейках с последовательными адресами. В этом случае за адрес числа
часто принимается адрес его младшего байта. Так, при хранении 32-разрядного

числа в ячейках с адресами 200, 201, 202 и 203 адресом числа будет 200. Такой
прием называют адресацией по младшему байту или методом

(little endian addressing).

 Возможен и противоположный подход — по меньшему из

адресов располагается старший байт. Этот способ известен как адресация по стар-
шему байту или метод

 (big endian

 Адресация

младшему байту характерна для микропроцессоров фирмы Intel и мини-ЭВМ фир-
мы DEC, а по старшему байту — для микропроцессоров фирмы Motorola и уни-
версальных ЭВМ фирмы IBM. В принципе выбор порядка записи байтов
существенен лишь при пересылке данных между ВМ с различными формами их
адресации или при манипуляциях с отдельными байтами числа. В большинстве
ВМ предусмотрены специальные инструкции для перехода от одного способа
к другому.

Для долговременного хранения больших программ и массивов данных в ВМ обыч-

но имеется дополнительная память, известная как

 вторичная.

 Вторичная память энер-

гонезависима и чаще всего реализуется на базе магнитных дисков. Информация в

ней хранится в виде специальных программно поддерживаемых объектов —

 файлов

(согласно стандарту ISO, файл — это «идентифицированная совокупность экземп-

ляров полностью описанного в конкретной программе типа данных, находящихся

вне программы во внешней памяти и доступных программе посредством специ-

альных операций»).

Устройство управления

 (УУ) —

 часть ВМ, организующая автома-

тическое выполнение программ (путем реализации функций управления) и обес-
печивающая функционирование ВМ как единой системы. Для пояснения функ-
ций УУ ВМ следует рассматривать как совокупность элементов, между которыми

Термины «остроконечники» и «тупоконечники» заимствованы из книги «Путешествия Гулливера»
Дж. Свифта, где упоминается религиозная война между двумя группами, представители одной из
которых разбивали яйцо с острого (little) конца, а их антагонисты — с тупого (big).


background image

40 Глава  Становление и эволюция цифровой вычислительной техники

происходит пересылка информации, в ходе которой эта информация может под-
вергаться определенным видам обработки. Пересылка информации между любы-
ми элементами ВМ инициируется своим

 сигналом управления

 (СУ), то есть управ-

ление вычислительным процессом сводится к выдаче нужного набора СУ в нужной

временной последовательности. Цепи СУ показаны на рис. 1.3 полутоновыми ли-
ниями. Основной функцией УУ является формирование управляющих сигналов,
отвечающих за извлечение команд из памяти в порядке, определяемом програм-
мой, и последующее исполнение этих команд. Кроме того, УУ формирует СУ для

синхронизации и координации внутренних и внешних устройств ВМ.

Еще одной неотъемлемой частью ВМ является

 арифметико-логическое устрой-

ство

 (АЛУ). АЛУ обеспечивает арифметическую и логическую обработку двух

входных переменных, в результате которой формируется выходная переменная.
Функции АЛУ обычно сводятся к простым арифметическим и логическим опера-
циям, а также операциям сдвига. Помимо результата операции АЛУ формирует
ряд

 признаков результата

 (флагов), характеризующих полученный результат и со-

бытия, произошедшие в процессе его получения (равенство нулю, знак, четность,
перенос, переполнение и т. д.). Флаги могут анализироваться в УУ с целью приня-
тия решения о дальнейшей последовательности выполнения команд программы.

УУ и АЛУ тесно взаимосвязаны и их обычно рассматривают как единое уст-

ройство, известное как

 центральный процессор

 (ЦП) или просто

 процессор.

 Поми-

мо УУ и АЛУ в процессор входит также

 регистров общего назначения

 (РОН),

служащих для промежуточного хранения информации в процессе ее

Типы структур вычислительных

машин и систем

Достоинства и недостатки архитектуры вычислительных машин и систем изна-
чально зависят от способа соединения компонентов. При самом общем подходе
можно говорить о двух основных типах структур вычислительных машин и двух
типах структур вычислительных систем.

Структуры вычислительных машин .

В настоящее время примерно одинаковое распространение получили два способа
построения вычислительных машин:

 с непосредственными связями

 и

 на основе

шины.

 .

Типичным представителем первого способа может служить классическая фон-

неймановская ВМ (см. рис. 1.3). В ней между взаимодействующими устройствами
(процессор, память, устройство ввода/вывода) имеются непосредственные связи.
Особенности связей (число линий в шинах, пропускная способность и т. п.) опре-

деляются видом информации, характером и интенсивностью обмена. Достоинством
архитектуры с непосредственными связями можно считать возможность развязки

«узких мест» путем улучшения структуры и характеристик только определенных

связей, что экономически может быть наиболее выгодным решением. У фон-ней-
мановских ВМ таким «узким местом» является канал пересылки данных между
ЦП и памятью, и «развязать» его достаточно непросто [56]. Кроме того, ВМ с не-
посредственными связями плохо поддаются реконфигурации.


background image

Типы структур вычислительных машин и систем 41

В варианте с общей шиной все устройства

 машины подключе-

ны к магистральной шине, служащей единственным трактом для потоков команд,

данных и управления (рис. 1.4). Наличие общей шины существенно упрощает реа-
лизацию ВМ, позволяет легко менять состав и конфигурацию машины. Благодаря
этим свойствам шинная архитектура получила широкое распространение в мини-
и микроЭВМ. Вместе с тем, именно с шиной связан и основной недостаток архи-
тектуры: в каждый момент передавать информацию по шине может только одно
устройство. Основную нагрузку на шину создают обмены между процессором и
памятью, связанные с извлечением из памяти команд и данных и записью в па-
мять результатов вычислений. На операции ввода/вывода остается лишь часть
пропускной способности шины. Практика показывает, что даже при достаточно
быстрой шине для 90% приложений этих остаточных ресурсов обычно не хватает,
особенно в случае ввода или вывода больших массивов данных.

В целом следует признать, что при сохранении фон-неймановской концепции

последовательного выполнения команд программы шинная архитектура в чистом
ее виде оказывается недостаточно эффективной. Более распространена

 архитек-

тура с иерархией шин,

 где помимо магистральной шины имеется еще несколько

дополнительных шин. Они могут обеспечивать непосредственную связь между
устройствами с наиболее интенсивным обменом, например процессором и кэш-
памятью. Другой вариант использования дополнительных шин — объединение
однотипных устройств ввода/вывода с последующим выходом с дополнительной
шины на магистральную.

 эти меры позволяют

 нагрузку на общую шину

и более эффективно расходовать ее пропускную способность.

Структуры вычислительных систем

Понятие «вычислительная система» предполагает наличие множества процессо-
ров или законченных вычислительных машин, при объединении которых исполь-

зуется один из двух

В вычислительных

 системах с

 памятью

 (рис. 1.5) имеется общая основ-

ная память, совместно используемая всеми процессорами системы. Связь процес-


background image

42 Глава  Становление и эволюция цифровой вычислительной техники

соров с памятью обеспечивается с помощью коммуникационной сети, чаще всего
вырождающейся в общую шину. Таким образом, структура ВС с общей памятью
аналогична рассмотренной выше архитектуре с общей шиной, в силу чего ей свой-
ственны те же недостатки. Применительно к вычислительным системам данная
схема имеет дополнительное достоинство: обмен информацией между процессо-
рами не связан с дополнительными операциями и обеспечивается за счет доступа
к общим областям памяти.

Рис

 Структура вычислительной системы с общей памятью

Альтернативный вариант организации —

 распределенная

 система, где общая

память вообще отсутствует, а каждый процессор обладает собственной локальной
памятью (рис. 1.6). Часто такие системы объединяют отдельные ВМ. Обмен ин-

формацией между составляющими системы обеспечивается с помощью коммуни-
кационной сети посредством обмена сообщениями.

Рис

 Структура распределенной вычислительной системы

Подобное построение ВС снимает ограничения, свойственные для общей шины,

но приводит к дополнительным издержкам на пересылку сообщений между про-
цессорами или машинами.

 совершенствования

архитектуры ВМ и ВС

Совершенствование архитектуры вычислительных машин и систем началось с

момента появления первых ВМ и не прекращается по сей день. Каждое изменение
в архитектуре направлено на абсолютное повышение производительности или, по
крайней мере, на более эффективное решение задач определенного класса. Эволю-
цию архитектур определяют самые различные факторы, главные из которых пока-

заны на рис. 1.7. Не умаляя роли ни одного из них, следует признать, что наиболее


background image

Перспективы совершенствования архитектуры

 и ВС 43

очевидные успехи в области средств вычислительной техники все же связаны с
технологическими достижениями. Характер и степень влияния прочих факторов
подробно описаны в [120] и в данном учебнике не рассматриваются.

Технология Предыстория

Стоимость Параллелизм

Рис.

 Факторы, определяющие развитие архитектуры вычислительных систем

С каждым новым технологическим успехом многие из архитектурных идей пе-

реходят на уровень практической реализации. Очевидно, что процесс этот будет
продолжаться и в дальнейшем, однако возникает вопрос: «Насколько быстро?»

Косвенный ответ можно получить, проанализировав тенденции совершенствова-
ния технологий, главным образом полупроводниковых.

Тенденции развития больших интегральных схем

На современном уровне вычислительной техники подавляющее большинство ус-
тройств ВМ и ВС реализуется

 базе полупроводниковых технологий в виде

 сверх-

больших интегральных микросхем

 (СБИС). Каждое нововведение в области архи-

тектуры ВМ и ВС, как правило, связано с необходимостью усложнения схемы
процессора или его составляющих и требует размещения на кристалле СБИС все
большего числа логических или запоминающих элементов. Задача может быть ре-
шена двумя путями: увеличением размеров кристалла и уменьшением площади,
занимаемой на кристалле элементарным транзистором, с одновременным повы-
шением плотности упаковки таких транзисторов на кристалле.

Наиболее перспективным представляется увеличение размеров кристалла, од-

нако только на первый взгляд. Кристаллической подложкой микросхемы служит
тонкая пластина, представляющая собой срез цилиндрического бруска полупро-
водникового материала. Полезная площадь подложки ограничена вписанным в
окружность квадратом или прямоугольником. Увеличение диаметра кристалли-
ческой подложки на 10% на практике позволяет получить до 60% прироста числа

транзисторов на кристалле. К сожалению, технологические сложности, связанные
с изготовлением кристаллической подложки большого

 без ухудшения

однородности ее свойств по всей поверхности, чрезвычайно велики. Фактические
тенденции в плане увеличения размеров кристаллической подложки СБИС ил-

люстрирует рис. 1.8.

Точки излома на графике соответствуют годам, когда переход на новый раз-

мер кристалла становится повсеместным. Каждому переходу обычно предше-


Смотрите также файлы