ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 04.12.2023
Просмотров: 76
Скачиваний: 2
ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.
1639455159 1
11.02.16.01.МДК.01-2020-РП
МИНОБРНАУКИ РОССИИ
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования
«Кузбасский государственный технический университет имени Т. Ф. Горбачева»
Институт профессионального образования
УТВЕРЖДАЮ
Директор ИПО
___________________ ..
«____»____________ 20__ г.
Рабочая программа дисциплины
Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств
Направление подготовки 11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств
Направленность (профиль) 01 Специалист по электронным приборами устройствам (9 кл)
Присваиваемая квалификация "Cпециалист по электронным приборами устройствам"
Формы обучения очная
Кемерово 2020 г
1639455159 Рабочую программу составил:
Доцент кафедры ЭПА В.А. Негадаев
Рабочая программа обсуждена на заседании кафедры электропривода и автоматизации
Протокол № ______ от Завкафедрой электропривода и автоматизации
__________________________
Н.М. Шаулева подпись
ФИО
Согласовано учебно-методической комиссией по направлению подготовки (специальности) 11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств
Протокол № ______ от Председатель учебно-методической комиссии по направлению подготовки (специальности) 11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств
__________________________
Н.М.
Шаулева подпись
ФИО
1639455159 3
1 Перечень планируемых результатов обучения по дисциплине "Технология сборки,
монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств, соотнесенных с планируемыми
результатами освоения образовательной программы
Освоение дисциплины направлено на формирование:
общекультурных компетенций:
ОК 03 - Планировать и реализовывать собственное профессиональное и личностное развитие
ОК 04 - Работать в коллективе и команде, эффективно взаимодействовать с коллегами,
руководством, клиентами
ОК 05 - Осуществлять устную и письменную коммуникацию на государственном языке с учетом особенностей социального и культурного контекста
ОК 06 - Проявлять гражданско-патриотическую позицию, демонстрировать осознанное поведение на основе традиционных общечеловеческих ценностей, применять стандарты антикоррупционного поведения
ОК 07 - Содействовать сохранению окружающей среды, ресурсосбережению, эффективно действовать в чрезвычайных ситуациях
ОК 08 - Использовать средства физической культуры для сохранения и укрепления здоровья в процессе профессиональной деятельности и поддержания необходимого уровня физической подготовленности
ОК 09 - Использовать информационные технологии в профессиональной деятельности
ОК 10 - Пользоваться профессиональной документацией на государственном и иностранном языках профессиональных компетенций:
ПК 1.1 - Осуществлять сборку, монтаж и демонтаж электронных приборов и устройств в соответствии с требованиями технической документации
Результаты обучения по дисциплине определяются индикаторами достижения
компетенций
Индикатор(ы) достижения:
Результаты обучения по дисциплине:
содержание актуальной нормативно-правовой документации- современная научная и профессиональная терминология- возможные траектории профессионального развития и самообразования;
психологические основы деятельности коллектива, психологические особенности личности- основы проектной деятельности;
актуальный профессиональный и социальный контекст, в котором приходится работать и жить- основные источники информации и ресурсы для решения задачи проблем в профессиональном и/или социальном контексте- алгоритмы выполнения работ в профессиональной и смежных областях- методы работы в профессиональной и смежных сферах структуру плана для решения задач- порядок оценки результатов решения задач профессиональной деятельности;
номенклатуру информационных источников, применяемых в профессиональной деятельности- приемы структурирования информации- формат оформления результатов поиска информации;
особенности социального и культурного контекста- правила оформления документов и построения устных сообщений;
правила экологической безопасности приведении профессиональной деятельности основные ресурсы, задействованные в профессиональной деятельности пути обеспечения ресурсосбережения- роль физической культуры в общекультурном, профессиональном и социальном развитии человека- основы здорового образа жизни- условия профессиональной деятельности и зоны риска физического здоровья для специальности- средства профилактики перенапряжения;
современные средства и устройства информатизации- порядок их применения и программное обеспечение в профессиональной деятельности;
правила ТБ и ОТ на рабочем месте- правила и нормы охраны труда, охраны окружающей среды и пожарной безопасности- алгоритм организации технологического процесса монтажа и демонтажа- правила технической эксплуатации и ухода за рабочим оборудованием, приспособлениями и
1639455159 инструментом- оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа- технология навесного монтажа- базовые элементы навесного монтажа монтажные провода, параметры проводов, расчёт оптимального сечения, основные параметры, обозначения и маркировка радиоэлементов, электронных приборов, интегральных схем- изоляционные материалы, назначение, условия применения используемых материалов- виды электрического монтажа- конструктивно – технологические требования, предъявляемые к монтажу- технологический процесс пайки- виды пайки- материалы для выполнения процесса пайки- оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа электронных приборов и устройств виды паяльников, паяльных станций- базовые элементы поверхностного монтажа- печатные платы, виды печатных плат, материалы для печатных плат- параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа, типы корпусов, обозначение радиоэлементов- материалы для поверхностного монтажа- паяльные пасты, состав паяльных паст, клеи, трафареты, технология изготовления трафаретов- технология поверхностного монтажа- технологическое оборудование и инструмент для поверхностного монтажа- паяльное оборудование для поверхностного монтажа, конструкция, виды и типы печей оплавления, технологическое оборудование для пайки волной- характеристики и область применения оборудования для поверхностного монтажа- материалы, инструменты, оборудование для демонтажа, область применение, основные характеристики- технологическое оборудование, приспособления и инструменты- назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов- основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов- виды и технология микросварки и микропайки;
- электрическое соединение склеиванием, присоединение выводов пайкой- лазерная сварка- способы герметизации компонентов и электронных устройств- приемы и способы выполнения необходимых сборочных операций- алгоритм организации технологического процесса сборки- виды возможных неисправностей сборки и монтажа и способы их устранения- методика определения качества сварки при сборке деталей и узлов полупроводниковых приборов- способы и средства контроля качества сборочных и монтажных работ- контроль качества паяных соединений- приборы визуального и технического контроля- электрический контроль качества монтажа, методы выполнения тестовых операций,
оборудование и инструмент для электрического контроля;
правила построения простых и сложных предложений на профессиональные темы основные общеупотребительные глаголы (бытовая и профессиональная лексика лексический минимум,
относящийся к описанию предметов, средств и процессов профессиональной деятельности;
особенности произношения правила чтения текстов профессиональной направленности- сущность гражданско-патриотической позиции, общечеловеческих ценностей значимость профессиональной деятельности по специальности права и обязанности человека и гражданина- определять актуальность нормативно-правовой документации в профессиональной деятельности- применять современную научную профессиональную терминологию- определять и выстраивать траектории профессионального развития и самообразования;
организовывать работу коллектива и команды- взаимодействовать с коллегами, руководством, клиентами входе профессиональной деятельности;
распознавать задачу и/или проблему в профессиональном и/или социальном контексте- анализировать задачу и/или проблему и выделять её составные части
1639455159 5
- определять этапы решения задачи выявлять и эффективно искать информацию, необходимую для решения задачи и/или проблемы- составить план действия определить необходимые ресурсы- владеть актуальными методами работы в профессиональной и смежных сферах- реализовать составленный план оценивать результат и последствия своих действий
(самостоятельно или с помощью наставника);
определять задачи для поиска информации- определять необходимые источники информации- планировать процесс поиска- структурировать получаемую информацию- выделять наиболее значимое в перечне информации- оценивать практическую значимость результатов поиска- оформлять результаты поиска;
грамотно излагать свои мысли и оформлять документы по профессиональной тематике на государственном языке, проявлять толерантность в рабочем коллективе;
соблюдать нормы экологической безопасности определять направления ресурсосбережения в рамках профессиональной деятельности по специальности;
использовать физкультурно-оздоровительную деятельность для укрепления здоровья,
достижения жизненных и профессиональных целей- применять рациональные приемы двигательных функций в профессиональной деятельности- пользоваться средствами профилактики перенапряжения характерными для данной специальности;
применять средства информационных технологий для решения профессиональных задач- использовать современное программное обеспечение;
визуально оценить состояние рабочего места- использовать конструкторско-технологическую документацию- читать электрические и монтажные схемы и эскизы- применять технологическое оборудование, контрольно – измерительную аппаратуру,
приспособления и инструменты- использовать оборудование и инструменты ручные (паяльники, отвертки, механические
(аппарат точечной сварки) инструменты, измерительные приборы- подготовлять базовые элементы к монтажу проводов и кабелей, радиоэлементов- осуществлять монтаж компонентов в металлизированные отверстия- изготавливать наборные кабели и жгуты- проводить контроль качества монтажных работ- выбирать припойную пасту- наносить паяльную пасту различными методами (трафаретным, дисперсным- устанавливать компоненты на плату автоматически и вручную- осуществлять пайку оплавлением- выбирать материалы, инструменты и оборудование для выполнения демонтажа электронных приборов и устройств- проводить работу по демонтажу электронных приборов и устройств- производить сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов- выполнять микромонтаж;
- приклеивать твердые схемы токопроводящим клеем- выполнять сборку применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках-полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов- реализовывать различные способы герметизации и проверки на герметичность- выполнять влагозащиты электрического монтажа заливкой компаундом, пресс-материалом;
- проводить визуальный и оптический контроль качества выполнения монтажа электронных устройств- выполнять электрический контроль качества монтажа;
понимать общий смысл четко произнесенных высказываний на известные темы
(профессиональные и бытовые, понимать тексты на базовые профессиональные темы участвовать в диалогах на знакомые общие и профессиональные темы строить простые высказывания о себе и о своей профессиональной деятельности кратко обосновывать и объяснить свои действия (текущие и планируемые писать простые связные сообщения на знакомые или интересующие профессиональные темы
1639455159 6
- описывать значимость своей специальности- выстраивать свою жизненную позицию, основанную на гражданских ценностях и социальной ответственности давать оценку ситуациям, связанным с коррупционным поведением подготовка рабочего места- выполнение навесного монтажа- выполнение поверхностного монтажа электронных устройств- выполнение демонтажа электронных приборов и устройств- выполнение сборки и монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем- проведение контроля качества сборки и монтажных работ Место дисциплины "Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов
и устройств" в структуре ОПОП споа
Для освоения дисциплины необходимы знания умения, навыки и (или) опыт профессиональной деятельности, полученные в рамках изучения следующих дисциплин .
МДК 01.01 Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств»
является обязательной частью цикла ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств основной образовательной программы в соответствии с ФГОС по специальности Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств».
МДК 01.01 Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств»
обеспечивает формирование профессиональных и общих компетенций по всем видам деятельности
ФГОС по специальности 11.02.16 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт электронных приборов и устройств Объем дисциплины "Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных
приборов и устройств" в зачетных единицах с указанием количества академических часов,
выделенных на контактную работу обучающихся с преподавателем (по видам занятий) и на
самостоятельную работу обучающихся
Общая трудоемкость дисциплины "Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств" составляет 0 зачетных единиц, 342 часа.
Форма обучения
Количество часов
ОФ
ЗФ ОЗФ
Курс Семестр Всего часов
342
Контактная работа обучающихся с преподавателем (по видам учебных
занятий):
Аудиторная работа
Лекции
142
Лабораторные занятия
52
Практические занятия
70
Внеаудиторная работа
Индивидуальная работа с преподавателем:
Консультация и иные виды учебной деятельности
Самостоятельная работа
66
Форма промежуточной аттестации
экзамен /6
4 Содержание дисциплины "Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных
приборов и устройств, структурированное по разделам (темам)
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Раздел 1. Выполнение технологических процессов сборки, монтажа и демонтажа электронных
приборов и устройств
330
Тема Основы технологии производства электронных приборов и устройств 1. Современное предприятие. Производственная структура предприятия. Производственный процесс. Принципы организации производственных процессов. Основные стадии производственного процесса. Технологические особенности производства электронных приборов и устройств 2. Виды технологических процессов в производстве электронных приборов и устройств.
Общая характеристика. Технологические операции и их составляющие. Характеристики сборочно-монтажных работ. Организация сборочно-монтажных работ. Техпроцесс сборки,
монтажа и демонтажа.
4
Самостоятельная работа обучающихся
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами
1639455159 7
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Тема Технологическая документация и нормативные требования к проведению сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств 1. Требования Единой системы конструкторской документации (ЕСКД) и Единой системы технологической документации (ЕСТД) к проведению технологического процесса сборки,
монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств (далее – ЭПиУ). Технологическая документация, применяемая при сборке, монтаже и демонтаже ЭПиУ. Основные технологические документы общего и специального назначения. Нормативные требования по проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ.
6 2. Требования Международных стандартов IPC, ISO/МЭК к проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ. Нормативные требования Международных стандартов к выполнению сборочных работ, монтажу и демонтажу ЭПиУ.
4
Самостоятельная работа обучающихся
8
Выполнение индивидуального исследования по направлению сравнительный анализ автоматов поверхностного монтажа (последовательного, параллельного и комбинированного типа).
8
Тема Виды монтажных работ. Технология навесного монтажа и сборки электронных
приборов и устройств 1. Типовые технологические процессы монтажа электронных приборов и устройств. Виды монтажных работ. Перечень основных групп технологических операций монтажа электронных приборов и устройств и их краткая характеристика. Оснащение рабочих мест при монтаже и сборке электронных приборов и устройств 2. Навесной монтаж. Базовые элементы навесного монтажа. Печатные платы. Виды печатных плат. Монтажные провода. Изоляционные материалы. Параметры проводов,
расчёт оптимального сечения. Подготовка базовых элементов к монтажу проводов, кабелей,
радиоэлементов.
6 3. Пайка. Материалы для пайки припои, флюсы, отмывочные жидкости. Охлаждающие жидкости и спреи. Бессвинцовые технологии 4. Оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа. Виды паяльников и паяльных станций. Паяльные станции инфракрасного нагрева. Конвекционные паяльные станции. Групповые методы пайки. Технология. Оборудование. Пайка волной припоя,
погружением, избирательная пайка 5. Методика разработки технологического процесса навесного электромонтажа.
Алгоритмы организации технологического процесса навесного монтажа. Маршрутные карты техпроцесса навесного монтажа. Технология внутриблочного монтажа жгутами,
ленточными проводами и кабелями, струнный монтаж 6. Основные дефекты навесного монтажа. Контроль качества пайки. Виды контроля.
4
В том числе лабораторных работ
48
Лабораторное занятие № 1. Оформление маршрутной карты на технологическую операцию навесного монтажа печатной платы заданного электронного устройства.
4
Лабораторное занятие № 2. Выполнение проверки соответствия номиналов комплектующих радиоэлементов на выполнение монтажа электронного устройства по принципиальной схеме устройства.
4
Лабораторное занятие № 3. Выполнение входного контроля печатных плат (базовых оснований монтажа) оптическим методом
4
Лабораторное занятие № 4. Выполнение операций формовки выводов электрорадиоэлементов и компонентов под технологические отверстия печатной платы.
4
Лабораторное занятие № 5. Выполнение навесного монтажа электронного устройства по заданной электрической принципиальной схеме устройства.
4
Лабораторное занятие № 6. Выполнение работ на установке автоматического сверления отверстий для навесного монтажа на печатной плате.
4
Лабораторное занятие № 7. Выполнение навесного монтажа электрорадиокомпонентов на печатную плату.
4
Лабораторное занятие № 8. Изготовление жгутов по заданным параметрам.
4
Лабораторное занятие № 9. Выполнение шлейфовых соединений.
4
Лабораторное занятие № 10. Выполнение входного контроля электрорадиоэлементов и компонентов, предназначенных для монтажа электронного устройства.
4
Лабораторное занятие № 11. Выполнение оптического контроля паяных изделий.
4
Лабораторное занятие № 12. Выполнение электромонтажа электронного блока
2
Лабораторное занятие № 13. Выполнение обработки РК- кабеля для подготовки к монтажу
2
Самостоятельная работа обучающихся
8
Выполнение индивидуального исследования по направлению основные причины снижения влагоустойчивости приборов
1639455159 8
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Тема Технологии печатного монтажа и электронных приборов и устройств 1. Основные сведения о печатном монтаже. Достоинства и недостатки печатного монтажа.
Конструкторско-технологическая классификация ПП. Конструктивно-технологические характеристики плат печатного монтажа (ППМ).
4 2. Основные технологические процессы изготовления печатных плат. Требования к печатным платам. Материалы, применяемые при изготовлении и обработке печатных плат.
Металлизация отверстий. Покрытия под пайку.
4
В том числе лабораторных работ
6
Лабораторное занятие № 14. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат волной припоя.
2
Лабораторное занятие № 15. Разработка схемы взаимодействия односторонней и двусторонней волны припоя с печатной платой.
2
Лабораторное занятие № 16. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат избирательным методом.
2
Самостоятельная работа обучающихся
8
Выполнение индивидуального исследования по направлению дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок
1639455159 9
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Тема Технология поверхностного монтажа 1. Технологический процесс поверхностного монтажа и его основные группы. Методика разработки технологического процесса электромонтажа с поверхностно монтируемыми элементами. Базовые элементы поверхностного монтажа. Поверхностно монтированные изделия (SMD - компоненты. Параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа. Типы корпусов. Обозначение радиоэлементов 2. Технологии пайки в технике поверхностного монтажа. Автоматизированные способы пайки пайка волной припоя, бессвинцовая, конвекционная пайка, пайка в азотной и парофазной среде, селективная пайка. Пайка ИК-излучением. Импульсная групповая пайка.
Лазерная пайка Преимущества и недостатки. Оборудование технологические процессы,
применение. Особенности ручной пайка SMD – компонентов 3. Трафаретная печать припойной пастой. Применение. Трафареты. Виды трафаретов.
Технология изготовления трафаретов. Паяльные пасты. Состав и классификация, правила работы с пастами. Выбор припойной пасты. Основные операции технологии трафаретной печати. Технология нанесение клеев (адгезивов). Требования к адгезиву. Дозаторы
(диспенсоры). Типы 4. Технологическое оборудование поверхностного монтажа. Характеристики и виды.
Паяльное оборудование для поверхностного монтажа. Методы нагрева. Печи оплавления.
Термопрофиль. Типы.Установка компонентов поверхностного монтажа. Автоматы поверхностного монтажа (последовательного, параллельного и комбинированного типа).
Типы накопителей. Установки трафаретной печати. Особенности ручной пайка SMD - компонентов 5. Контроль качества поверхностного монтажа. Виды контроля и оборудование.
Автоматизация контроля сборки и монтажа печатных плат 6. Общие требования к сборке электронных узлов на основе поверхностного монтажа.
Последовательность сборки и монтажа. Схема процесса. CAD-CAM – системы. Основные понятия.
4
В том числе лабораторных и практических работ
36
Практическое занятие № 17. Исследование и анализ специфики компонентов печатного монтажа (ПМ) и конструктивных требований к применяемым печатным платам.
2
Практическое занятие № 18. Исследование и анализ конструктивных узлов технологии поверхностного монтажа.
2
Практическое занятие № 19. Исследование и анализ основных конструктивных компонентов (составляющих) узла печатного монтажа и требований к ним.
2
Практическое занятие № 20. Оформление маршрутной карты технологического процесса поверхностного монтажа электронного устройства (по заданию преподавателя).
2
Практическое занятие № 21. Отработка практических навыков применения ручного трафарета для нанесения паяльной пасты при выполнении печатного монтажа электронного устройства.
2
Практическое занятие № 22. Разработка технологической программы для автомата M60 по установке SMD компонентов.
2
Практическое занятие № 23. Анализ технических характеристик установка SMD- компонентов автоматом M-60 и нанесение паяльной пасты.
2
Практическое занятие № 24. Изучение принципа работы и отработка практических навыков работы с настольной печью оплавления и методики выбора оптимального температурного режима печи оплавления.
2
Практическое занятие № 25. Изучение методики (руководства) по подбору паяльной пасты.
2
Практическое занятие № 26. Проведение выбора оборудования для отмывки поверхностно - монтируемых электронных устройств.
2
Практическое занятие № 27. Изучение устройства и порядка эксплуатации ультразвуковой системы очистки (промывки) печатных плат.
2
Практическое занятие № 28. Проведение анализа технологии выполнения бессвинцовой пайки в технике поверхностного монтажа.
2
Практическое занятие № 29. Проведение анализа технологии выполнения конвекционной пайки оплавлением дозированного припоя при монтаже плотноукомпанованной печатной платы.
2
Практическое занятие № 30. Проведение анализа методики паяемости контактируемых материалов в технике поверхностного монтажа.
2
Практическое занятие № 31. Оформление таблицы дефектов поверхностного монтажа электронного устройств.
2
Лабораторное занятие № 32. Выполнение операций подготовки печатной платы к монтажу.
2
Лабораторное занятие № 33. Выполнение операции промывки печатной платы с элементами монтажа в промывочной ванне.
2
Лабораторное занятие № 34. Проведение визуального и оптического контроля качества печатного монтажа электронного устройства.
2
Самостоятельная работа обучающихся
7
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами
1639455159 10
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Темы 1.6
Непаяльные методы неразъемных соединений 1. Принципы непаяных соединений. Монтаж соединений накруткой. Соединение скручиванием и намоткой. Технология накрутки. Современное применение накрутки.
Клеммное соединение прижатием. Зажимное соединение сжатием («термипойнт»)
Соединение проводящими пастами Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit и другие виды непаяных соединений.
6
Самостоятельная работа обучающихся
7
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами.
7
Тема Технология ремонта/демонтажа электронных приборов и устройств 1. Виды дефектов паяных соединений и причины их возникновения. Понятие внутренних и сквозных дефектов. Методы контроля. Меры по предупреждению брака и восстановление паяных соединений.Доработка некачественных паяных соединений. Пределы корректирующих действий. Правила и приемы демонтажа электрорадиокомпонентов.
Демонтаж элементов с платы в мелкосерийном и единичном производстве. Паяльник для демонтажа электронных компонентов. Устройство. Принцип работы. Ремонтные стации.
Основные способы удаления припоя с поверхности печатной платы. Оснастка для демонтажа компонентов. Процесс демонтажа микросхем. Дефектация и утилизация электронных приборов и устройств. Правила и порядок утилизации.
6
В том числе лабораторных и практических работ
8
Лабораторное занятие № 35. Выполнение демонтажа печатных узла, собранного по технологии навесного монтажа термовоздушной паяльной станцией.
2
Лабораторное занятие № 36. Выполнение демонтажа печатного узла, собранного по технологии поверхностного монтажа.
2
Практическое занятие № 37. Изучение порядка и правил проведения утилизации электронных компонетов с содержанием драгметаллов.
2
Практическое занятие № 38. Оформление акта дефектации (перечня дефектов) на печатный узел электронного устройства.
2
Самостоятельная работа обучающихся
7
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами
1639455159 11
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Тема Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем 1. Сборочные процессы в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Разделение пластин на кристаллы. Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припоями и клеями. Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями. Оборудование для монтажа кристаллов. Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пайкой. Контроль качества сборочных операций 2. Сварка в производстве электронных приборов и устройств. Способы присоединения электродных выводов. Основные виды. Микромонтаж изделий интегральной электроники.
Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники. Термокомпрессионная микросварка. Ультразвуковая и микроконтактная микросварка. Диффузионная миросварка.
Основные процессы и оборудование. Автоматическое оборудование и инструменты. Монтаж жесткими объемными выводами. Монтаж кристаллов на плате 3. Герметизация изделий электроники и контроль герметичности. Герметизация корпуса микросхем. Способы герметизации и проверка на герметичность. Герметизация корпусов сваркой. Герметизация корпусов пайкой. Герметизация пластмассами. Бескорпусная герметизация. Контроль герметичности изделий. Виды контроля и их характеристика.
Основные причины снижения влагоустойчивости приборов 4. Заключительные операции сборочного производства полупроводниковых приборов и интегральных схем 5. Прогрессивные направления в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Автоматизация производственных процессов сборки полупроводниковых прибор и интегральных схем.
4
В том числе практических работ
14
Практическое занятие № 39. Выполнение анализа технологии высокоплотной сборки и поверхностного монтажа многокристальных модулей на основе бескорпусных СБИС.
2
Практическое занятие № 40. Изучение технологии сверхточной сборки и монтажа на основе многовыводных СБИС с применением BGA корпусов.
2
Практическое занятие № 41. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки для ИМС с планарными выводами.
2
Практическое занятие № 42. Заполнение таблицы по основным причинам снижения влагостойкости полупроводниковых приборов.
2
Практическое занятие № 43. Составление технологического процесса вакуумноплотной герметизации полупроводникового прибора (по заданию преподавателя).
2
Практическое занятие № 44. Выполнение сравнительного анализа по основным способам контроля герметичности полупроводниковых приборов и интегральных схем.
2
Практическое занятие № 45. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки интегральных схем с планарными выводами.
2
Самостоятельная работа обучающихся
7
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами
1639455159 12
Наименование
разделов и тем
Содержание учебного материала и формы организации деятельности обучающихся
Объем
в
часах
Тема Технология сборки изделий электронной техники 1. Классификация электронных и электрических сборок в соответствии сих назначением в используемой электронной аппаратуре. Базовые элементы сборочных операций. Понятие о сборочных единицах. Узлы и детали. Модули и субмодули. Входной контроль узлов и деталей. Определение качества сборочных единиц 2. Обобщенная последовательность переходов при сборочных операциях. Веерная сборка.
Виды и организация конвейерной сборки. Организация рабочего места при конвейерной сборке. Сборка с базовой деталью. Организация работы сборочного участка. Требования к индивидуальным рабочим сборочным местам 3. Технология сборочных работ. Основные этапы сборочных операций.Заключительные операции сборочных работ. Порядок сборки электронных изделий, компьютерной техники.
Особенности сборки микроЭВМ, микроблоков СВЧ-диапазона, оптоэлектронных устройств 4. Технологический процесс сборки печатного узла электронных устройств. Составление технологической карты сборки. Маршрутный технологический процесс сборки электронного изделия. Понятия о маршрутных картах операций сборки. Составление маршрутной карты сборочных операций. Разработка операционного технологического процесса. Понятия об операционных картах. Определение объема операционной карты сборки отдельного узла. Основные подразделения и службы предприятия, участвующие в операциях сборки 5. Общие требования к сборке электронных блоков и узлов. Повреждение сборки. Дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок маркировка, плоскостность
(изгиб и скручивание. Дефекты и признаки нарушения технологического процесса.
Доработка некачественных паяных электрических и электронных сборок 6. Условия производства сборочно-монтажных работ. Охрана окружающей среды.
Санитарно-гигиенические требования и требования безопасности при проведении сборочно- монтажных работ. Правила и нормы охраны труда.
4
В том числе практических работ
10
Практическое занятие № 46. Изучение и анализ оформления маршрутной карты сборочных операций.
2
Практическое занятие № 47. Составление схемы последовательности сборки системного блока ПК.
2
Практическое занятие № 48. Разработка технологической схемы сборки блока питания последовательности установки полупроволниковых приборов, ИС и ЭРЭ на базовую деталь
(печатную плату).
2
Практическое занятие № 49. Разработка технологической схемы сборки генератора прямоугольных импульсов последовательности установки полупроволниковых приборов, ИС
и ЭРЭ на базовую деталь (печатную плату).
2
Практическое занятие № 50. Выявление дефектов сборки электронного печатного узла
(по заданию преподавателя).
2
Самостоятельная работа обучающихся
7
Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами.
7
Консультации
6
Промежуточная аттестация в форме экзамена:
6
Всего:
342
5 Фонд оценочных средств для проведения промежуточной аттестации обучающихся
по дисциплине "Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и
устройств"
5.1 Паспорт фонда оценочных средств
№
Наименование темы дисциплины
Содержание темы
К од компетенции
З на ни я , умения, навыки необходимые для формирования соответствующей компетенции
Форма текущего контроля знаний, умений,
н а вы ко в необходимых для формирования соответствующей компетенции
1639455159 13 Тема Основы biibт е х но логи и
п рои з вод ст в а
э л е к тронных biibп р ибо ров и
у строй ст в. Современное предприятие.
Производственная структура предприятия. Производственный процесс. Принципы организации производственных процессов.
О снов н ы ест ад и и производственного процесса.
Технологические особенности производства электронных приборов и устройств . Виды технологических процессов в производстве электронных приборов и устройств Общая характеристика Технологические операции и их составляющие. Характеристики сборочно–монтажных работ.
О р га низа ц и я сборочно- монтажных работ. Техпроцесс сборки, монтажа и демонтажа
ОК-1
ПК 1.1
Знания:
актуальный профессиональный и социальный контекст, в котором приходится работать и жить;
основные источники информации и ресурсы для решения задачи проблем в профессиональном и/или социальном контексте;
алгоритмы выполнения работ в профессиональной и смежных областях методы работы в профессиональной и смежных сферах структуру плана для решения задач порядок оценки результатов решения задач профессиональной деятельности;
правила ТБ и ОТ на рабочем месте правила и нормы охраны труда, охраны окружающей среды и пожарной безопасности;
а л горит морга низа ц и и технологического процесса монтажа и демонтажа правила технической эксплуатации и ухода за рабочим оборудованием,
п рис пос обл е ни ям и и
и нс тру ментом Умения:распознавать задачу и/или проблему в профессиональном и/или социальном контексте;
анализировать задачу и/или проблему ивы делят ь е составные части определять этапы решения задачи выявлять и эффективно искать информацию, необходимую для решения задачи и/или проблемы;
составить план действия;
о предел и т ь необходимые ресурсы владеть актуальными методами работы в
профессиональной и смежных сферах реализовать составленный план оценивать результат и последствия своих действий (самостоятельно или с помощью наставника);
визуально оценить состояние рабочего места использовать конструкторско-технологическую документацию читать электрические и монтажные схемы и эскизы
Практический опыт:
в подготовке рабочего места
О просп окон т рольным вопросам Тема 1.2
Технологическая
документация и
н о р мат ив н ы е
т ре б о ван и як проведению biibсборки, монтажа идем он та ж а
э л е к тронных biibп р ибо ров и
у строй ст в. Требования Единой системы конструкторской документации
(ЕСКД) и Единой системы технологической документации ЕСТ Д )
к проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств (далее – ЭПиУ)
Технологическая документация,
применяемая при сборке,
монтаже и демонтаже ЭПиУ.
Основные технологические документы общего и
специального назначения.
Нормативные требования по проведению технологического проса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ.
2. Требования Международных стандартов IPC, ISO/МЭК к проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ
. Нормативные требования Международных стандартов к выполнению сборочных работ, монтажу и демонтажу ЭПиУ.
ОК-2
ПК 1.1
Знания:
номенклатуру информационных источников, применяемых в профессиональной деятельности;
приемы структурирования информации формат оформления результатов поиска информации;
оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа;
технологию навесного монтажа;
базовые элементы навесного монтажа монтажные провода,
параметры проводов, расчёт оптимального сечения, основные параметры, обозначения и маркировка радиоэлементов,
э л е к тронных приборов интегральных схем Умения:определять задачи для поиска информации определять необходимые источники информации планировать процесс поиска структурировать получаемую информацию;
выделять наиболее значимое в перечне информации оценивать практическую значимость результатов поиска оформлять результаты поиска;
применять технологическое оборудование контрольно измерительную аппаратуру, приспособления и инструменты использовать оборудование и инструменты:
ручные (паяльники, отвертки),
механические (аппарат точечной сварки инструменты измерительные приборы Практический опыт:
в выполнении навесного монтажа
О просп окон т рольным вопросам Тема Виды монтажных
работ. Технология
н а вес ног о
монтажа и сборки
э л е к тронных biibп р ибо ров и
у строй ст в. Типовые технологические процессы монтажа электронных приборов и устройств. Виды монтажных работ. Перечень основных групп технологических операций монтажа электронных приборов и устройств и их краткая характеристика Оснащение рабочих мест при монтаже и сборке электронных приборов и устройств. Навесной монтаж. Базовые элементы навесного монтажа.
Печатные платы. Виды печатных плат. Монтажные провода.
Изоляционные материалы.
Параметры проводов, расчёт оптимального сечения Подготовка базовых элементов к монтажу проводов, кабелей,
радиоэлементов
3. Пайка. Материалы для пайки:
припои, флюсы, отмывочные жидкости Охлаждающие жидкости и спреи. Бессвинцовые технологии. Оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа. Виды паяльников и паяльных станций. Паяльные станции инфракрасного нагрева.
Конвекционные паяльные станции. Групповые методы пайки Технология Оборудование. Пайка «волной»
п р и по я ,
погружением избирательная пайка. Методика разработки технологического процесса навесного электромонтажа.
А л горит мы организации технологического процесса навесного монтажа Маршрутные карты техпроцесса навесного монтажа. Технология внутриблочного монтажа:
жгутами, ленточными проводами и кабелями, струнный монтаж. Основные дефекты навесного монтажа. Контроль качества пайки. Виды контроля
ОК-5
ОК-6
ПК 1.1
Знания:
особенности социального и культурного контекста правила оформления документов и построения устных сообщений;
с у щ нос т ь гражданско- патриотической позиции,
общечеловеческих ценностей;
значимость профессиональной деятельности по специальности;
изоляционные материалы,
назначение, условия применения используемых материалов виды электрического монтажа;
конструктивно–технологические требования, предъявляемые к монтажу технологический процесс пайки виды пайки;
материалы для выполнения процесса пайки оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа электронных приборов и устройств виды паяльников, паяльных станций
Умения:
грамотно излагать свои мысли и оформлять документы по профессиональной тематике наго суда р ст вен ном языке проявлять толерантность в рабочем коллективе;
описывать значимость своей специальности;
подготовлять базовые элементы к монтажу проводов и кабелей,
радиоэлементов; осуществлять монтаж компонентов в металлизированные отверстия;
изготавливать наборные кабели и жгуты
Практический опыт:
в выполнении поверхностного монтажа электронных устройств
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 1-10
1639455159 16 Тема Технологии biibп е ч ат ног ом он та ж аи электрон н ы х
п р ибо ров и
у строй ст в . Основные сведения о печатном монтаже. Достоинства и недостатки печатного монтажа .
Конструкторско-технологическая классификация П П .
Конструктивно-технологические характеристики плат печатного монтажа (ППМ).
2. Основные технологические процессы изготовления печатных плат. Требования к печатным платам. Материалы,
применяемые при изготовлении и обработке печатных плат.
Металлизация отверстий.
Покрытия под пайку.
ОК-3
ПК 1.1
Знания:
с одержан и е актуальной нормативно- правовой документации современную научную и профессиональную терминологию возможные траектории профессионального развития и самообразования;
б азов ы е элементы поверхностного монтажа;
печатные платы, виды печатных плат, материалы для печатных плат ;
конструктивно–технологические требования, предъявляемые к монтажу
Умения:
о предел ять актуальность нормативно- правовой документации в
профессиональной деятельности;
п р имен ять современную научную профессиональную терминологию определять ивы страивать траектории профессионального развития и самообразования;
проводить контроль качества монтажных работ выбирать припойную пасту наносить паяльную пасту различными методами трафаретным дисперсным устанавливать компоненты на плату автоматически и вручную
Практический опыт:
в выполнении демонтажа электронных приборов и устройств
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 11-12
1639455159 17 Тема Технология biibп о верх нос т ног ом он та ж а. Технологический процесс поверхностного монтажа и его основные группы.
М е то дика разработки технологического процесса электромонтажа с поверхностно монтируемыми элементами.
Б азов ы е элементы поверхностного монтажа.
Поверхностно монтированные изделия (SMD - компоненты).
Параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа. Типы корпусов Обозначение радиоэлементов. Технологии пайки в технике поверхностного монтажа.
Автоматизированные способы пайки пайка волной припоя,
бессвинцовая, конвекционная пайка, пайка ваз от ной и парофазной среде, селективная пайка. Пайка ИК-излучением.
Импульсная групповая пайка.
Лазерная пайка Преимущества и недостатки Оборудование технологические процессы,
применение.
Особенности ручной пайка компонентов. Трафаретная печать припойной пастой. Применение.
Трафареты. Виды трафаретов.
Технология изготовления трафаретов. Паяльные пасты. Состав и классификация правила работы с пастами. Выбор припой ной пасты Основные операции технологии трафаретной печати. Технология нанесение клеев (адгезивов). Требования к адгезиву. Дозаторы
(диспенсоры). Типы .
Технологическое оборудование поверхностного монтажа. Характеристики и виды.
Паяльное оборудование для поверхностного монтажа.
М е то д ы нагрева. Печи оплавления. Термопрофиль.
Типы.Установка компонентов поверхностного монтажа.
Автоматы поверхностного монтажа (последовательного,
п ара л л ель ног о и
комбинированного типа. Типы накопителей Установки трафаретной печати Особенности ручной пайка SMD - компонентов .
Контроль качества поверхностного монтажа. Виды контроля и оборудование.
Автоматизация контроля сборки и монтажа печатных плат. Общие требования к сборке электронных узлов на основе поверхностного монтажа.
Последовательность сборки и монтажа. Схема процесса. CAD-
CAM – системы. Основные понятия
ОК-8
ПК 1.1
Знания:
роль физической культуры во б щеку ль тур ном профессиональном и социальном развитии человека основы здорового образа жизни условия профессиональной деятельности и зоны риска физического здоровья для специальности;
с ред ст в а профилактики перенапряжения параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа, типы корпусов обозначение радиоэлементов;
материалы для поверхностного монтажа паяльные пасты, состав паяльных паст, клеи, трафареты,
технология изготовления трафаретов
Умения:
использовать физкультурно- оздоровительную деятельность для укрепления здоровья,
д ости жени я жизненных и профессиональных целей;
п р имен ять рациональные приемы двигательных функций в профессиональной деятельности;
п о ль зова т ь с я средствами профилактики перенапряжения характерными для данной специальности осуществлять пайку оплавлением выбирать материалы, инструменты и оборудование для выполнения демонтажа электронных приборов и устройств проводить работу поде монтажу электронных приборов и устройств
Практический опыт:
в выполнении сборки и монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 13-21
1639455159 18 Тема Не паяны ем е то дыне разъемных biibс о един е ни й .
1 . Принципы не паяных соединений. Монтаж соединений на крут кой Соединение скручиванием и намоткой.
Т е х но логи я на крут к и Современное применение на крут к и .
Соединение скручиванием и намоткой.
К лемм но е соединение прижатием Зажимное соединение сжатием (термипойнт) Соединение проводящими пастами Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit и другие виды непаяных соединений.
ОК-4
ПК 1.1
Знания:
п сих о логические основы деятельности коллектива,
психологические особенности личности основы проектной деятельности;
технологию поверхностного монтажа технологическое оборудование и инструмент для поверхностного монтажа;
паяльное оборудование для поверхностного монтажа;
конструкцию, виды и типы печей оплавления технологическое оборудование для пайки волной
Умения:
о р га низов ы в ать работу коллектива и команды взаимодействовать с коллегами,
руководством, клиентами входе профессиональной деятельности;
производить сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки электросварки и холодной сварки спр имен е ни ем влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов
Практический опыт:
в проведении контроля качества сборки и монтажных работ
О просп окон т рольным вопросам 7bТема Технологи яре м он та демонтажа biibэ л е к тронных biibп р ибо ров и
у строй ст в . Виды дефектов паяных соединений и причины их возникновения Понятие внутренних и сквозных дефектов.
Методы контроля. Меры поп ред упреждению брака ив ос становление паяных соединений. Доработка некачественных паяных соединений Пределы корректирующих действий.
Правила и приемы демонтажа эле к т ро радиокомпонентов Демонтаж элементов с платы в мелкосерийном и единичном производстве. Паяльник для демонтажа электронных компонентов. Устройство.
Принцип работы. Ремонтные стации. Основные способы удаления припоя с поверхности печатной платы. Оснастка для демонтажа компонентов Процесс демонтажа микросхем.
Дефектация и утилизация электронных приборов, и устройств. Правила и порядок утилизации.
ОК-7
ПК 1.1
Знания:
п р а вила экологической безопасности приведении профессиональной деятельности;
о снов н ы ере сур с ы задействованные в
профессиональной деятельности;
п у т и обеспечения ресурсосбережения характеристики и область применения оборудования для поверхностного монтажа;
материалы,
инструменты,
оборудование для демонтажа,
область применение, основные характеристики технологическое оборудование,
приспособления и инструменты;
назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов
Умения:
соблюдать нормы экологической безопасности определять направления ресурсосбережения в рамках профессиональной деятельности по специальности;
в ы полнят ь ми кр ом он та ж приклеивать твердые схемы ток оп ров од я щи мкл ее м выполнять сборку применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках-полуавтоматах и автоматах посадки с
применением оптических приборов
Практический опыт:
в подготовке рабочего места в выполнении навесного монтажа;
в выполнении поверхностного монтажа электронных устройств
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 22-23
1639455159 19 Тема Технология сборки
полупроводниковых
п р ибо ров и
и н тег р аль н ы х
с хе м . Сборочные процессы в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Р аз деление пластин на кристаллы. Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припоями и клеями. Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями.
Оборудование для монтажа кристаллов Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пайкой. Контроль качества сборочных операций . Сварка в производстве электронных приборов и устройств Способы присоединения электродных выводов. Основные виды Ми кр ом он та ж изделий интегральной электроники.
Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники Термокомпрессионная микросварка. Ультразвуковая и микроконтактная микросварка.
Диффузионная миросварка.
О снов н ы е процессы и оборудование. Автоматическое оборудование и инструменты
Монтаж жесткими объемными выводами. Монтаж кристаллов на плате . Герметизация изделий электроники икон т роль герметичности. Герметизация корпуса микросхем. Способы герметизации и проверка на герметичность. Герметизация корпусов сваркой Герметизация корпусов пайкой. Герметизация пластмассами. Бескорпусная герметизация.
К он т роль герметичности изделий. Виды контроля и их характеристика Основные причины снижения влагоустойчивости приборов. Заключительные операции сборочного производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. Прогрессивные направления в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем Автоматизация производственных процессов сборки полупроводниковых прибор и интегральных схем.
ОК-9
ПК 1.1
Знания:
с о временные средства и устройства информатизации;
п о рядок их применения и программное обеспечение в профессиональной деятельности;
о снов н ы ем е хан и чески е химические и электрические свойства применяемых материалов виды и технологию микросварки и микропайки;
электрическое соединение склеиванием, присоединение выводов пайкой лазерную сварку способы герметизации компонентов и электронных устройств приемы и способы выполнения необходимых сборочных операций
Умения:
п р имен ять средства информационных технологий для решения профессиональных задач использовать современное программное обеспечение;
реализовывать различные способы герметизации и проверки на герметичность;
в ы полнят ь влагозащиты электрического монтажа заливкой компаундом, пресс- материалом
Практический опыт:
в выполнении демонтажа электронных приборов и устройств в выполнении сборки и монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 24-28
1639455159 20 Тема Технология сборки
и з дели й
э л е к трон нойте х ник и. Классификацию электронных и электрических сборок в соответствии сих назначением в используемой электронной аппаратуре. Базовые элементы сборочных операций. Понятие о сборочных единицах. Узлы и детали. Модули и субмодули.
Входной контроль узлов и деталей.
О пределен и е качества сборочных единиц Обобщенная последовательность переходов при сборочных операциях.
В ее р на я сборка. Виды и организация конвейерной сборки. Организация рабочего места при конвейерной сборке.
Сборка с базовой деталью.
Организация работы сборочного участка. Требования к индивидуальным рабочим сборочным местам. Технология сборочных работ.
Основные этапы сборочных операций.
Заключительные операции сборочных работ. Порядок сборки электронных изделий,
к ом пьют ер нойте х ник ила з ер н ы х генераторов Особенности сборки микроЭВМ,
микроблоков СВЧ-диапазона,
оптоэлектронных устройств. Технологический процесс сборки печатного узла электронных устройств Составление технологической карты сборки. Маршрутный технологический процесс сборки электронного изделия.
Понятия о маршрутных картах операций сборки. Составление маршрутной карты сборочных операций Разработка операционного технологического процесса. Понятия обо пера ц ионных картах Определение объема операционной карты сборки отдельного узла. Основные подразделения и службы предприятия, участвующие в операциях сборки. Общие требования к сборке электронных блоков и узлов.
Повреждение сборки. Дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок маркировка плоскостность изгиб искру ч иван и е ) . Дефекты и признаки нарушения технологического процесса.
Доработка некачественных паяных электрических и электронных сборок . Условия производства сборочно-монтажных работ.
Охрана окружающей среды.
С ан и та р ноги гиен и чески е требования и требования безопасности при проведении сборочно-монтажных работ.
Правила и нормы охраны труда
ОК-10
ПК 1.1
Знания:
правила построения простых и сложных предложений напр о ф е с си она ль н ы е темы основные общеупотребительные глаголы бытовая и
профессиональная лексика);
л е кси чески й минимум относящийся копи сани ю предметов, средств и процессов профессиональной деятельности;
особенности произношения;
п р а вила чтения текстов профессиональной направленности алгоритм организации технологического процесса сборки виды возможных неисправностей сборки им он та ж ас пос об ы их устранения методику определения качества сварки при сборке деталей и узлов полупроводниковых приборов;
способы и средства контроля качества сборочных и монтажных работ контроль качества паяных соединений;
п р ибо р ы визуального и технического контроля электрический контроль качества монтажа, методы выполнения тестовых операций;
оборудование и инструмент для электрического контроля
Умения:
понимать общий смысл четко произнесенных высказываний на известные темы (профессиональные и бытовые),
понимать тексты на базовые профессиональные темы участвовать в диалогах наз на комы е общие и
профессиональные темы строить простые высказывания о себе и ос вое й профессиональной деятельности кратко обосновывать и объяснить свои действия текущие и
планируемые); писать простые связные сообщения на знакомые или интересующие профессиональные темы проводить визуальный и оптический контроль качества выполнения монтажа электронных устройств выполнять электрический контроль качества монтажа
Практический опыт:
в проведении контроля качества сборки и монтажных работ
О просп окон т рольным вопросам ПЗ № 29-30
1 2 3 4
5.2 Типовые контрольные задания или иные материалы Оценочные средства при текущем контроле
Оценочными средством при текущем контроле являются выполнение и защита лабораторных работ и практических занятий. Защита проводится по контрольным вопросам, указанным в
1639455159 методических материалах к данному МДК.
Оценочными средством при текущем контроле являются выполнение и защита лабораторных работ и практических занятий. Защита проводится по вопросам, указанным в методических материалах к данной дисциплине, атак же оцениваются знания и правильность последовательности операций при выполнении практической работы. Работа выполняется группой студентов. Преподаватель назначает ответственных за каждую операцию в группе и контролирует их непосредственное участие в процессе ее выполнения. Максимальное количество баллов (N), которое можно набрать за защиту отчета по практической работе равняется 1,5 балла.
Преподаватель оценивает выполненную работу каждым участником группы в соответствии с критериями баллов получает студент в случае выполнения требуемых операций правильно (например,
правильно назвал тип резистора и его сопротивление по цветовой и цифро-буквенной маркировке, в установленное время (например, за 5 мин. После выдачи тестового образца баллов получает студент в случае выполнения требуемых операций правильно в установленное время, но имеются замечания к качеству выполнения операции (например, анод диода для снятия прямой ветви ВАХ подключил к минусу источника питания баллов получает студент в случае выполнения требуемых операций правильно, нос превышением установленного времени, а также имеются замечания к качеству выполнения операции баллов получает студент в случае неправильного выполнения требуемых операций баллов получает студент в случае, если не выполнил все заданные операции за время занятия баллов получает студент в случае отсутствия на занятии.
При отсутствии на занятии по уважительной причине студент имеет право сделать работу в другое время на консультации, причем будет использоваться та же шкала оценивания. При отсутствии на занятии по неуважительной причине студент может сделать работу в исключительных случаях только с разрешения дирекции института. При отсутствии на занятии по уважительной причине студент может выполнить практическую работу в установленное преподавателем время на консультации, причем будет использоваться та же шкала оценивания.
5.2.2 Оценочные средства при промежуточной аттестации
Формой промежуточной аттестации является экзамен, в процессе которого определяется сформированность обозначенных в рабочей программе компетенций. Аттестация проводится в устной форме. Преподавателю предоставляется право помимо теоретических вопросов, давать задачи и примеры, связанные с изучаемой дисциплиной. Время подготовки обучающегося для ответа не более одного академического часа. При проведении промежуточной аттестации обучающимся будет задано два вопроса, на которые они должны дать ответы.
Критерии оценивания:
- 90...100 баллов – при правильном и полном ответе на два вопроса- 80…89 баллов – при правильном и полном ответе на один из вопросов и правильном, ноне полном ответе на другой из вопросов- 60…79 баллов – при правильном и неполном ответе на два вопроса или правильном и полном ответе только на один из вопросов- 0…59 баллов – при правильном и неполном ответе только на один из вопросов или при отсутствии правильных ответов на вопросы.
Шкала оценивания:
Количество баллов 60...79 80...89 Оценка неудовлетворительно удовлетворительно хорошо отлично Методические материалы, определяющие процедуры оценивания знаний, умений,
навыков и (или) опыта деятельности, характеризующие этапы формирования компетенций
Методические материалы, определяющие процедуры оценивания знаний, умений, навыков и опыта деятельности приведены в Фонде оценочных средств по дисциплине Учебно-методическое обеспечение Основная литература
1639455159 22
6.2 Дополнительная литература Методическая литература Перечень ресурсов информационно-телекоммуникационной сети Интернет. Официальный сайт Кузбасского государственного технического университета имени Т.Ф. Горбачёва.
Режим доступа www.kuzstu.ru
2. Сайт «КИПиА от А до Я. Режим доступа http://knowkip.ucoz.ru/tests
3. Телемастер - http://www.chat.ru/catalog/catlink900.php
4. RadioMaster - Твой гид в мире электроники http://radiomaster.com.ua/
5 Паяльник - http://cxem.net
6. РадиоБиблиотека - http://radiomurlo.narod.ru/HTMLs/RADIO_cxemy.html
7. Промэлектроника - Электронные компоненты http://www.promelec.ru/
8 Промэлектроника - Группа компаний- promelektronika.html
9. РадиоЛоцман - Электронные схемы www.rlocman.com.ru/indexs.htm
10. Ремонт электронных приборов каталог сайтов//Российский промышленный портал http://www.rospromportal.ru/catalog_2011/index.php?r=7&
amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;nn=1920&
amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;amp;tt=74 11. Компоненты и технология. Режим доступа :http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd.php
12. Радиоэлектроника, дошиты, схемы – RadioRadar http://www.radioradar.net
8 Методические указания для обучающихся по освоению дисциплины "Технология
сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств Перечень информационных технологий, используемых при осуществлении
образовательного процесса по дисциплине "Технология сборки, монтажа и демонтажа
электронных приборов и устройств, включая перечень программного обеспечения и
информационных справочных систем
Для изучения дисциплины может использоваться следующее программное обеспечение Описание материально-технической базы, необходимой для осуществления
образовательного процесса по дисциплине "Технология сборки, монтажа и демонтажа
электронных приборов и устройств"
Для реализации программы МДК.01.01 Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств должны быть предусмотрены следующие специальные помещения:
Кабинет метрологии, стандартизации и сертификации, оснащенный оборудованием компьютеры в комплекте (системный блок, монитор, клавиатура, манипулятор мышь) или ноутбуки (моноблоки);
• локальная сеть с выходом в Интернет комплект проекционного оборудования (интерактивная доска в комплекте с проектором или мультимедийный проектор с экраном программное обеспечение образцы изделий для выполнения лабораторных работ;
Технические средства измерений плоскопараллельные концевые меры длины эталоны калибры шаблоны штангенинструменты и микрометрические инструменты индикаторные приборы и устройства цифровые приборы приборы для измерения шероховатости поверхностей.
Оснащение лабораторий
1639455159 Лаборатория Электротехники компьютеры в комплекте (системный блок, монитор, клавиатура, манипулятор мышь) или ноутбуки (моноблоки);
• локальная сеть с выходом в Интернет комплект проекционного оборудования (интерактивная доска в комплекте с проектором или мультимедийный проектор с экраном аппаратные или программно-аппаратные контрольно-измерительные приборы (мультиметры,
генераторы, осциллографы, регулируемые источники питания, частотомеры, измерители RLC или комбинированные устройства лабораторные стенды или комбинированные устройства для изучения электрической цепи и её
элементов (источники, потребители, соединительные провода, электрических цепей с конденсаторами, переходных процессов в цепях переменного тока, законов коммутации, резонансных явлений, однофазной и трехфазной систем электроснабжения, трансформаторов наборы электронных элементов с платформой для их изучения или комбинированные стенды и устройства программное обеспечение для расчета и проектирования электрических и электронных схем.
Лаборатория Электронной техники компьютеры в комплекте (системный блок, монитор, клавиатура, манипулятор мышь) или ноутбуки (моноблоки);
• локальная сеть с выходом в Интернет комплект проекционного оборудования (интерактивная доска в комплекте с проектором или мультимедийный проектор с экраном аппаратные или программно-аппаратные контрольно-измерительные приборы (мультиметры,
генераторы, осциллографы, регулируемые источники питания, частотомеры, анализаторы сигналов или комбинированные устройства наборы электронных элементов с платформой для их изучения или комбинированные стенды и устройства программное обеспечение для расчета и проектирования электронных схем.
Лаборатория Измерительной техники компьютеры в комплекте (системный блок, монитор, клавиатура, манипулятор мышь) или ноутбуки (моноблоки);
• локальная сеть с выходом в Интернет комплект проекционного оборудования (интерактивная доска в комплекте с проектором или мультимедийный проектор с экраном аппаратные или программно-аппаратные контрольно-измерительные приборы (мультиметры,
генераторы, осциллографы, регулируемые источники питания, частотомеры, измерители RLC или комбинированные устройства программное обеспечение для осуществления анализа полученных данных измерений.
Лаборатория Цифровой и микропроцессорной техники компьютеры в комплекте (системный блок, монитор, клавиатура, манипулятор мышь) или ноутбуки (моноблоки);
• локальная сеть с выходом в Интернет комплект проекционного оборудования (интерактивная доска в комплекте с проектором или мультимедийный проектор с экраном аппаратные или программно-аппаратные контрольно-измерительные приборы (мультиметры,
генераторы, осциллографы, регулируемые источники питания, частотомеры, анализаторы сигналов или комбинированные устройства наборы цифровых электронных элементов с платформой для их изучения или комбинированные стенды и устройства программное обеспечение для расчета и проектирования цифровых электронных схем и конструирования печатных плат.
Оснащение мастерских.
Мастерская Слесарная рабочие места, оборудованные приточно-вытяжной вентиляцией набор слесарных инструментов станки настольно-сверлильные, заточный станок набор измерительных инструментов слесарные технологические приспособления и оснастка заготовки для выполнения слесарных работ емкости для хранения СОЖ (смазывающе-охлаждающие жидкости
1639455159 24
• контейнеры для складирования металлической стружки металлические стеллажи для заготовок и инструмента.
Мастерская Электромонтажная рабочие места, оборудованные приточно-вытяжной вентиляцией аппаратные или программно-аппаратные контрольно-измерительные приборы (мультиметры,
генераторы, осциллографы, регулируемые источники питания, частотомеры, анализаторы сигналов или комбинированные устройства паяльные станции сфеном комплект монтажных и демонтажных инструментов набор электрорадиокомпонентов;
• микроскопы (стереоувеличители) с увеличением от 10 до 30 крат средства индивидуальной и антистатической защиты осветительные приборы и набор расходных материалов на каждое рабочее место (припой,
паста паяльная, соединительные провода и др Иные сведения и (или) материалы
Образовательный процесс осуществляется с использованием традиционных и современных интерактивных технологий. В рамках аудиторных занятий применяются следующие интерактивные методы- разбор конкретных примеров- мультимедийная презентация
1 2 3 4