Файл: Курсовой проект изготовление печатных плат тентингметодом Преподаватель.docx

МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИФедеральное государственное бюджетное образовательное учреждениевысшего образования«Сибирский государственный университет науки и технологийимени академика М.Ф. Решетнева»Институт космической техникиКафедра систем автоматического управленияКУРСОВОЙ ПРОЕКТ Изготовление печатных плат тентинг-методом

Преподаватель							Г.М. Гринберг
				подпись, дата			инициалы, фамилия
Обучающийся	РС19-01,191416013						Д. Д. Дубов
номер группы, зачетной книжки				подпись, дата				инициалы, фамилия

Красноярск 2022АННОТАЦИЯк курсовому проекту по дисциплине «Технология приборостроения»«Технология изготовления печатных плат тентинг методом»Дубов Даниил ДмитриевичКлючевые слова: тентнинг метод, печатные платы.В рамках данного курсового проекта была изучена технология изготовления печатных плат тентинг методом. Разработано маршрутное описание технологического процесса изготовления печатных плат тентинг методом. Курсовой проект содержит в себе теоретические основы тентинг метода и основную часть в которой был разобран поэтапно процесс изготовления с указанием на оборудование с помощью которого производят и контролируют печатные платы на всех этапах. Разработаны требования по охране труда, выполнено нормирование труда.

---

Работа включает: 41 страниц; 2 таблицы; 20 рисунков. Использованных источников –9.ANNOTATONto the course project on the discipline «Instrument engineering technology»«Technology of manufacturing printed circuit boards by the tenting method»Dubov Daniil DmitrievichKeywords: tenting method, printed circuit boards.Within the framework of this course project, the technology of manufacturing printed circuit boards by the tenting method was studied. A route description of the technological process of manufacturing printed circuit boards by the tenting method has been developed. The course project contains the theoretical foundations of the tenting method and the main part in which the manufacturing process was disassembled step by step, indicating the equipment with which printed circuit boards are produced and controlled at all stages. Labor protection requirements have been developed, labor rationing has been carried out.The work includes: 41 pages; 2 tables; 20 drawings. Used sources – 9.МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИфедеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования«Сибирский государственный университет науки и технологийимени академика М.Ф. Решетнева»(СибГУ им. М.Ф. Решетнева)ИНСТИТУТ КОСМИЧЕСКОЙ ТЕХНИКИКАФЕДРА СИСТЕМ АВТОМАТИЧЕСКОГО УПРАВЛЕНИЯСПЕЦИАЛЬНОСТЬ 24.05.06 – СИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ ЛЕТАТЕЛЬНЫМИ АППАРАТАМИДИСЦИПЛИНА ТЕХНОЛОГИЯ ПРИБОРОСТРОЕНИЯЗадание на курсовой проектпо теме: Технология изготовления печатных плат тентинг-методом 1. Печатная плата должна иметь класс точности 3.2. В печатной плате должно быть 39 отверстий диаметром 1мм, 9 отверстий диаметром 1.3 мм и 2 отверстия диаметром 2 мм. Стороны печатной платы должны быть равны 45 мм и 60 мм.3. Производство печатной платы мелкосерийное.

Руководитель проекта__________________________________Г.М. Гринберг

^{подпись Ф.И.О.} Студент группы РС19-01________________________________Д.Д. ДУбов ^{подпись Ф.И.О.}

Дата выдачи задания: «_____»___________________201____г.

Дата защиты курсового проекта: «_____»___________________201____г.

Оценка_________________

---

СОДЕРЖАНИЕ

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ

Тема: Изготовление макетных печатных тенгтинг-методом

ВВЕДЕНИЕ

В курсовом проекте будет рассмотрено изготовление печатной платы тентниг-методом.В производстве изделий машиностроения, приборостроения, средств вычислительной техники и бытовой радио­ электронной аппаратуры широко применяются печатные платы как средство, обеспечивающее автоматизацию монтажно-сборочных операций, снижение габаритных размеров аппаратуры, металло­ емкости и повышение ряда конструктивных и эксплуатационных качеств изделий.Будет рассмотрено поэтапное производство печатной платы с характеристиками, указанными в задании курсового проекта. Цель данного курсового проекта заключается в изучении тентинг-метода производства печатной платы, а также общей теории по печатным платам и их производству включая охрану и нормирование труда.

1 ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

1.1 Общая информацияПечатная плата (printing circuit board, PCB) - изделие, предназначенное для размещения и электрического соединения между собой электронных компонентов и функциональных узлов. Печатная плата состоит из основания с отверстиями или без них и проводящего рисунка (тонких проводников). Дополнительно могут выполняться пазы и вырезы.Правильный выбор материалов, технологических процессов и элементной базы при разработке современных печатных узлов во многом определяет уровень работоспособности и надежность электронного устройства. От этого же зависит и рациональность экономических затратах в производстве.Платы делятся на односторонние, двусторонние и многослойные. Разновидностями многослойных плат являются попарно-двухслойные и платы со скрытыми отверстиями. Платы также можно разделить по другому признаку - на жесткие, гибкие и гибко-жесткие.

---

Все методы изготовления плат можно расположить в следующий ряд возрастания плотности печатного монтажа:

1. 
   Односторонние печатные платы (ОПП).
   
2. 
   Двусторонние печатные платы (ДПП).
   
3. 
   Многослойные печатные платы (МПП).
   

Основные требования к печатным платам сформулированы в следующих ГОСТах:

1. 
   ГОСТ 23752-79 “Печатные платы. Общие технические условия платы”
   
2. 
   ГОСТ 107460092.004.01.86 “Платы печатные. Типовые технологические процессы”
   
3. 
   ГОСТ Р 55693-2013 “Платы печатные жесткие. Технические требования”
   

От сюда выделяются следующие группы требований к печатным платам:

1. 
   Геометрические размеры элементов топологии и точности их исполнения;
   
2. 
   Электрические параметры;
   
3. 
   Механические свойства (прочность, устойчивость к скручиванию, износостойкость контактов);
   
4. 
   Тепловые параметры;
   
5. 
   Коррозийная стойкость;
   

Основные элементы топологии поверхности печатной платы приведены на рисунке 1:Рисунок 1 – Схема расположения основных элементов топологии поверхности печатной платы.Где t – ширина проводников, S – зазор между элементами рисунка, D – диаметр контактной площадки, d – диаметр отверстий, b – гарантированный поясок.В ГОСТ 23751-86 приводятся таблицы для каждого из этих параметров согласно которым выбирается класс точности. Согласно этим таблицам составим общую таблица для определения класса точности (таблица 1). Таблица 1 – Таблица для определения класса точности

Параметр	Номинальное значение параметра для определенного класса точности согласно ГОСТ 23751-86
Класс точности	1	2	3	4	5
t, мм	0.75	0.45	0.25	0.15	0.1
S, мм	0.75	0.45	0.25	0.15	0.1
b, мм	0.3	0.2	0.1	0.05	0.025

Так же согласно этому ГОСТу важно, чтобы проводники во внешних слоях выдерживали 250А/мм2 течение 3х секунд, во внутренних - 100А/мм2 в течение 3х секунд. При токе 3А проводник шириной 1000 мкм и толщиной 35 мкм перегревается на 20 °С. при естественной конвекции.

---

1.2 Материалы для изготовления печатных платХарактеристики печатного монтажа в значительной степени определяются свойствами базовых материалов.Для изготовления печатных плат чаще всего используют фольгированный с одной или дух сторон стеклотекстолит марки FR-4. Толщина материала основания может быть 0,5 0,8, 1,0, 1,5, 2,0 мм. Толщина фольги: 18, 35 мкм. Чем толще фольга, тем шире должны быть проводники и тем больше должен быть зазор между ними.Фольгированный диэлектрик должен отличаться высоким значением адгезии фольги к подложке, в том числе под воздействием высокой температуры. Также он должен обладать высоким объемным и поверхностным электрическим сопротивлением, высокой температурой стеклования и стабильностью геометрических размеров.К базовым материалам относится и фоторезист - жидкий или пленочный материал, обладающий чувствительностью к ультрафиолетовому излучению. Фоторезист под воздействием света должен либо испытывать фотополимеризацию, либо фотодеструкцию (в зависимости от типа). Чаще применяется сухой пленочный фоторезист. Он состоит из трех слоев: защитной полиэтиленовой пленки, среднего слоя, чувствительного к ультрафиолетовому излучению и внешней оптически прозрачной лавсановой пленки, предназначенной для защиты фоторезиста от окисления на воздухе.1.3 Негативный метод изготовления печатной платыДанный метод позволяет получить проводящий рисунок, но не предполагает изготовления металлизированных отверстий. Рисунок формируется путем вытравливания не входящих в рисунок участков. Схема этого метода представлена на рисунке 2.Рисунок 2- Схема негативного метода изготовления печатной платы1.4 Позитивный методЭтот метод позволяет получать металлизированные отверстия. Для защиты их от вытравливания при общем травлении платы их защищают металлорезистом. В позитивном методе вся медь наращивается в одну операцию (химическое меднение, затем электрохимическое или, при использовании технологии прямой металлизации, сразу электрохимическое на всю толщину). Схема этого метода представлена на рисунке 3.

---