Файл: ЛЕКЦИИ ПО ПОЛУЗАКАЗНЫМ ИС.doc

Пример. Микропроцессор на БМК (1515), 15 млн. руб. за 20 образцов, 1 млрд. руб. за 100 образцов. (Цены 1997 г.)

СОПУТСТВУЮЩИЕ ДОКУМЕНТЫ

Цикл изготовления заказанного устройства можно представить схематично:

заказчик

разработчики

аттестация

завод-изготовитель

Аттестация элементов вводится разработчиком САПР и прилагается к проекту в виде книги.

Аттестация представляется для всех разновидностей изменения

• внешних факторов (U_ИП, T, радиация и т.д.),

• внутренних факторов (С_нагр, t, электрофизических параметров k, U_пор, W, L и т.д.),

• способы переключения для лучшего (С_нагр1), типового (С_нагр2) и худшего случаев (С_нагр3):

---

01

00 1 0

01

₀

01 1

t_зд

	UИПmin															UИПтип										UИПmax
Способ переключения	Снmin				Cнтип					Снmax
ni	Tmin	Tтип	Tmax
ni

---

Способы переключения рассчитываются, исходя из числа выводов элементов N:

варианты: 1) (111)  (011),

2. (111)  (001),

3. (111)  (000) и т.д..

Число вариантов проекта очень велико, его формирует количество задаваемых параметров. Например, величина U_пор для различных вариантов схемы может отличаться примерно на 1 В даже теоретически и может быть отрицательной для n-канального транзистора ( в цепи такого быть не может).

Проектирование быстродействия схемы обосновывается по тестовой схеме кольцевого генератора, исследуемого при всех внешних воздействиях.

Аналитически вместо таблицы можно проводить расчеты по следующей формуле:

Рассчитав такую величину, можно рассматривать элементы схемы как безынерционные в соответствующем включении:

t_зд

Э Э

t_зд

Разработанное устройство, пройдя классификационные испытания (К1.....К25),

периодические испытания (П1......ПN),

---

приемо-сдаточные испытания (ПСИ),

получает справку о соответствии

№ по ТЗ	№ протокола	сответствие
1. UИП, 5 В
2. .....

В справке представлены следующие данные: 1. Долговечность.

2. Надежность.

3. Температурный диапазон.

4. Предельно допустимые параметры.

5. Ударные испытания

6. и т.д.

В конце справки обязательны подписи членов Комиссии во главе с председателем, (состав комиссии не менее 6 человек ), представителя завода изготовителя, главного конструктора, заказчиков и др.

На основании заключения справки изделию присваивается категория

Б - схема не освоена,

А - после испытаний годна.

Л Е К Ц И Я

Тестопригодность Терминология, классификация.

Тестовое диагностирование – обнаружение неисправностей элементов ИС вследствие дефектов производства, эксплуатации или старения . Тестирование происходит по результату: проходит или не проходит сигнал.

Ремонтопригодность схем – это характеристика схем, включающая в себя диагностирование вида «поиск дефекта»: проверка исправности и локализация неисправности.

Неисправность может быть вызвана физическим дефектом, например, обрывом. Проявление неисправности характеризуется логическим состоянием схемы, например, типа зависания логического состояния. Поведение неисправностей адекватно отображается моделированием по логическим функциям: короткое замыкание (КЗ), проводное И, ИЛИ, обрыв (ХХ).

---

Первичные входы. (ПВх) – входы, чьими логическими состояниями можно непосредственно упрвлять.

Первичные выходы (Пвых) - выходы, которые можно непосредственно наблюдать.

Тест (тестовый набор) - определенное множество сигналов на ПВх и ожидаемых реакций на Пвых. Покрытие неисправностей – характеризует множество неисправностей, обнаруживаемых либо отдельным тестом либо их множеством.

Исправность ИС проверяется автоматическими диагностирующими устройствами, тестерами. Они действуют в соответствии с программой.

Программное тестирование состоит из 3-х процедур:

1. генерация тестов;

2. оценка эффективности тестов;

3. реализация тестового диагностирования.

1.Генерация тестов – процедура нахождения множества тестовых входных наборов и ожидаемых реакций исправного устройства, обеспечивающего покрытие неисправностей из заданного списка. Цели такой процедуры:

• изменение сигнала в определенном узле схемы,

• установление активизированного пути для определенной неисправности (по узлам),

• испытание подсхемы во всех ее состояниях.

Облегчение или усложнение процесса генерации тестовых наборов связано с управляемостью и наблюдаемостью схемы. Чем выше значения этих параметров, тем проще нахождение, проявление и транспортировка неисправностей.

2. Эффективность тестов – процедура для количественного определения степени покрытия множеством тестов заданного списка неисправностей (множества одиночных неисправностей вида «неконтролируемый «0» [н.к.0]) и н.к.1 на всех соединениях схемы. Уровень покрытия можно оценить моделированием.

Метод физического моделирования при помощи стендовых электрических испытаний ограничен возможностями доступа к элементам внутри ИС и особенностями схемы. Пример: для моделирования неисправности типа н.к.0 можно заземлить выход ТТЛ- схемы, но нельзя для случая н.к.1 соединить выход схемы с шиной питания, даже через резистор, - повреждения в схеме могут быть необратимы, вместо тестирования получим разрушение.

Практически задача решается логическим моделированием неисправности, неисправности из списка вводятся в модель схемы последовательно или комбинациями (параллельно).

3. Реализация тестового диагностирования - физический процесс тестирования. Проблемы могут быть связаны с ограничениями возможностей аппаратуры (скорость подачи тестов, ограниченность технических приспособлений…). Поиск неисправностей затруднен в цепях с обратными связями, если элементы замкнуты друг на друга и т.п.

---