Файл: 2. расчетно теоретическая часть 1 Проектирование усилительного модуля.rtf

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 23.11.2023

Просмотров: 136

Скачиваний: 2

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

2.1.5 Проектирование каскада МШУНа рис.6 представлен вариант двухтранзисторной схемы усилителя. Сигнал СВЧ на входе разветвляется на два канала и поступает на затворы транзисторов. Истоки этих транзисторов заземлены через RC цепи. Выходные сигналы со стоков транзисторов складываются, причем, в стоковой цепи одного из транзисторов включена СВЧ- цепь, содержащая RLC контур и индуктивное сопротивление. По существу, эта цепь играет роль СВЧ-сумматора. Выходной СВЧ-сигнал подается на входы транзисторов, осуществляя обратную связь.Для достижения требуемой полосы частот необходимо провести оптимизацию параметров схем. В процессе оптимизации рассчитывались и включались в функцию цепи как электрические, так и шумовые характеристики усилителя. На рис.7 изображены основные характеристики усилителя: Кр(f) и F(f), рассчитанные для оптимизированной схемы. Оптимизация проводилась по следующим параметрам: индуктивностям L1, L2, L3; длинам 50-омных отрезков линий l2 и l3 и сопротивлению R4. В результате были получены следующие значения этих переменных параметров: L1=0,62 нГ, L2=0,41нГ, L3=2,25 нГ, Rп= 227Ом, l3=1,19мм, l2=0,17 мм. При оптимизации были достигнуты следующие параметры усилителя: полоса частот 7...10 ГГц; коэффициент усиления Кр более 9 дБ; неравномерность Кр не более 2 дБ; коэффициент шума 1,4На основании проведенного проектирования была разработана топология гибридного усилителя, эскиз которого представлен на рис.8. Аналогично может быть выполнено проектирование и других каскадов транзисторов усилителей. При проектировании выходных усилителей мощности необходимо использовать нелинейные модели ПТШ, в которых параметры эквивалентной схемы кристалла транзистора (емкости и сопротивления) зависят от напряжений на участках схемы. Отметим также, что для выходных каскадов должен быть проведен тепловой расчет, поскольку на этих каскадах рассеивается мощность, способная существенно повысить температуру полупроводникового кристалла и вывести его из строя. 2.1.6Анализ тепловых моделей ГИС СВЧ различных конструкцийНесмотря на то, что выходная мощность усилительного модуля сравнительно невелика ( 30 мВт), последний каскад работает в электрическом режиме, при котором рассеиваемая мощность приводит к увеличению температуры полупроводникового кристалла, что в свою очередь влияет на параметры прибора в целом. Так увеличение температуры кристалла на 100С приводит к росту подвижности носителей тока (электронов) и тока насыщения, а также к снижению напряжения отсечки полевых транзисторов с барьером Шотки. Выходная мощность и коэффициент стоячей волны напряжения (КСВН) при этом изменяется, что нежелательно для бортовой аппаратуры, в которой размещен усилительный модуль.Кроме того важность решения тепловой задачи связана с тем обстоятельством, что в техническом задании даются предельные границы изменения окружающей среды (- 600С…+850С). Если усилительный модуль находится в температурном режиме +850С, то температура элементов ГИС внутри него, как правило, на 400С выше температуры корпуса, то есть температура полупроводникового кристалла в нерабочем состоянии может повышаться до 1250С. При работе усилительного модуля температура кристалла увеличивается.Предельные температуры, при которых наступает тепловой пробой полупроводника, составляют 1400С…1500С. Таким образом при tокр=1250 С даже небольшое увеличение температуры может привести к тепловому пробою прибора. Все это приводит к необходимости исследования температурных режимов модуля. Одним из направлений в решении тепловой проблемы является разработка конструкции ГИС СВЧ с кристаллами, расположенными в углублениях на лицевой стороне платы, обладающими лучшими электрическими способностями, теплорассеивающими и массо-габаритными характеристиками. В данном разделе рассматриваются тепловые модели двух конструкций ГИС СВЧ: с кристаллами на поверхности и с кристаллами в углублении на лицевой стороне платы.Для количественной оценки и сравнения обоих вариантов конструкций ГИС при их изготовлении были использованы одинаковые материалы, которые обычно распространены в практике конструирования ГИС: в качестве материала основания использовался ковар (29 НК) с теплопроводностью =20 Вт/мк (ковар выбран из-за близости его КЛТР и КЛТР материала подложки платы); материалом подложки был выбран сапфир (монокристаллическая модификация Al2O3) с = 31,5 Вт/мк; связующее вещество – припой ПОС-61 с =390 Вт/мк; кристалл – арсенид галлия с =80 Вт/мк; соединительный проводник Cr-Cu-Ni-Au с =338 Вт/мк.Тепловыделение в окружающую среду происходит в виде тепловых потоков с верхней и боковой поверхности кристалла, а также с контактных проводников, лицевой и боковой поверхностей подложки и боковой поверхности металлического основания (рис. 9), т. е. со всех частей, имеющих температуру выше, чем температура окружающей среды. Температуру окружающей среды и нижней части металлического основания примем равной 200С. Теплообмен осуществляется посредством конвекции. Контактные проводники считаются пластинчатыми с толщиной 30 мкм, то есть двумерными. Расчеты тепловых полей в сечениях А, В, С были выполнены с помощью программы «Тепло» на ПЭВМ. Для расчета тепловых полей использовалась программа решения двумерной стационарной задачи теплопроводности, основанная на решении уравнения Лапласа методом конечных элементов.На рис. 10 показаны рассчитанные тепловые поля в сечениях А (на поверхности подложки) и В (на поверхности кристалла). Здесь изображена четвертая часть теплового поля, что позволяет судить о полной картине поля в связи с его равномерностью и симметричностью.При наличии соединительных проводников максимальный перегрев (от 6,120С до 5,830С) наблюдается на поверхности кристалла. На границе кристалл – связующее вещество перегрев составляет от 4,660С до 4,350С, что связано с отводом части тепла от кристалла за счет конвекции в окружающую среду и через соединительные проводники. На поверхности подложки температура перегрева составляет от 3,220С до 4,50С. Если удалить соединительные проводники, то температура перегрева на поверхности кристалла повышается до 6,390С, т. е. становится больше, чем при наличии проводников, что обеспечивается отсутствием теплоотвода по выводам кристалла, имеющим высокую теплопроводность. Перегрев на границе кристалл – связующее вещество составляет 4,660С, а на поверхности подложки практически не изменяется по сравнению с вариантом с соединительными проводниками.Эскиз второй анализируемой конструкции приведен на рис. 11. Здесь кристалл располагается в углублении в подложке, а соединительные проводники лежат в плоскости поверхности подложки.Расчетные тепловые поля для этого случая приведены на рис. 12. Перегрев температурного поля на поверхности кристалла составляет 1,910С…2,30С. При разрыве проводников максимальная температура увеличивается до 3,30С. На границе кристалл – связующее вещество перегрев не превышает 1,810С (рис. 12б).Из проведенного анализа можно сделать следующие выводы:1. Температура перегрева на поверхности кристалла, лежащего на подложке, примерно в 2 – 3 раза больше температуры кристалла, углубленного кристалла полупроводника; Через соединительные проводники отводится незначительная часть тепла; Температурные поля от кристалла к периферии подложки существенно изменяются в конструкции с углубленным кристаллом. 2.2 Вывод1. Проведен расчет основных параметров модуля: коэффициентов усиления Кр и шума F, потерь, мощности и т. п. Для каждого каскада. Показано, что для достижения заданных параметров: Кр = 30 дБ, F = 3 дБ, выходной мощности Рвых = 30 мВт модуль должен состоять из пяти каскадов, причем первые два – малошумящие, а два последних – усилители мощности.2. Разработана методика проектирования малошумящего каскада усилителя (МШУ), содержащая расчетные и экспериментальные этапы. Предложен метод определения четырех параметров ПТШ, необходимых для построения шумовой модели транзистора. Суть метода заключается в измерении коэффициентов шума транзистора с включенными на его входе трансформатором при нескольких состояниях трансформатора и последующем расчете шумовых параметров Fmin, Rп, GSO, BSO – из решений системы четырех уравнений. Проведены расчеты шумовых параметров для ПТШ типа «Созвездие». Выбрана оригинальная схема МШУ, в которой первый транзистор реализует низкие шумы, а второй – высокий коэффициент усиления. Проведено схемотехническое проектирование усилителя и показано, что один каскад МШУ позволяет реализовать в диапазоне 7…10,5 ГГц следующие параметры: Кр = 9 дБ, F 1,6 дБ, неравномерность Кр 1 дБ. Разработана топология каскада усилителя, выполненного на поликоровой подложке ( = 9,6) толщиной 0,5 мм с размерами 9 х 7,5 мм. Проведен анализ тепловых моделей ГИС усилителя двух конструкций: при размещении кристалла ПТШ на подложке и с углублением кристалла ПТШ в подложку. Показано преимущество последнего способа перед первым по величине допустимого перегрева кристалла. 3. КОНСТРУКТОРСКАЯ ЧАСТЬ3.1 ВведениеКонструкторская часть дипломного проекта включает в себя следующие этапы разработки конструкции: сборку отдельных каскадов и в целом ГИС усилителя на основе разработанной в предыдущем разделе топологии усилителя; выбор типа корпуса для усилительного модуля; выбор материала корпуса; соединение ГИС с основанием; герметизацию корпуса; описание конструкции модуля. 3.2 Разработка ГИС усилителяНа основании топологии усилителя (рис. 8) был разработан гибридно – интегральный усилитель, выполненный на поликоровой подложке (рис. 13). Усилитель выполнен на двух поликоровых подложках толщиной h = 0,5 мм. На первой подложке расположены элементы входной части усилителя, на второй подложке – выходной части усилителя. Для обеспечения возможности подстройки схемы в топологию включены проводящие площадки прямоугольной или квадратной формы. Перемыкая площадки золотыми проводниками диаметром 30 мкм можно увеличивать или уменьшать длины микрополосковых шлейфов. Все резисторы, входящие в эквивалентную схему усилителя выполнены в планарном виде из металла с большим удельным сопротивлением – хрома. Для обеспечения возможности подстраивать сопротивления высокоомные планарные участки перемежевываются с проводящими участками из меди, покрытой золотом. Подстройка производится путем перемыкания этих проводящих участков золотыми проводниками. Конденсаторы С1…С4 сделаны навесными, объемными, состоящими из двух металлических пластинок с диэлектрической пленкой из ТаО или SiO2 между ними. Такая конструкция конденсаторов позволяет реализовать емкости 50…200 пФ. Нижние обкладки конденсаторов соединены с металлическим основанием, на котором располагаются подложки, а верхние обкладки конденсаторов соединены со схемой золотыми проводниками. Транзисторы «Созвездие» выполнены на металлических подставках, которые привариваются к основанию. Электроды транзисторов соединяются с элементами схемы золотыми проводниками. Индуктивные элементы выполнены в виде отрезков золотых проводников длиной l и диаметром d. Величина индуктивности L связана с этими параметрами приближенным соотношением: .Микрополосковые линии на входе и выходе имеют ширину W = 0,5 мм, что соответствует волновому сопротивлению z0 = 50 Ом. 3.3 Выбор типа корпуса для усилительного модуляУсилительные модули для бортовой аппаратуры в последние годы выполняются в виде гибридных интегральных схем (ГИС) усилителей на полевых транзисторах с барьером Шотки, заключенных в герметичный корпус. Достоинство ГИС- малые массо-габаритные параметры и высокая надежность.Корпус является узловым элементом модуля. Он оказывает существенное влияние на его работоспособность, надежность, долговечность, механическую и климатическую устойчивость и стоимость. Конструкция и технология изготовления корпуса определяют степень герметичности и ремонтопригодности модуля, а также уровень интеграции и массо-габаритные параметры модуля и бортовой РЭА в целом.Обычно усилительные модули выпускаются небольшими сериями, при широкой номенклатуре, что требует в принципе, большого разнообразия конструктивных вариантов корпусов. В тоже время для изготовления необходимо применять универсальные методы, в противном случае трудоемкость изготовления модулей и ее стоимость будут в значительной степени определятся трудоемкостью и стоимостью изготовления корпуса, а не собственно ГИС усилителя. Кроме того, следует отметить, что влияет не только на электрические и эксплуатационные характеристики модуля, но и на выбор способа его сборки, монтажа и герметизации. Поэтому разработка конструкции корпуса усилительного модуля и технологии его изготовления является комплексной задачей, требующей одновременного решения проблем, которые зачастую предъявляют противоречивые требования, такие же как в конструктивном и технологическом плане.Значительная часть выпускаемых в мире микросхем низкочастотного диапазона, изготавливается с использованием металлических, металлостеклянных и керамических корпусов. Положение с корпусами для модулей СВЧ существенно отличается от НЧ устройств. Во-первых, благодаря специфике модулей СВЧ, связанной с использованием коаксиальных выводов энергии, применяются в основном толстостенные корпуса. Во-вторых, размеры корпусов для СВЧ модулей таковы, что внутри корпуса могут возникать паразитные виды колебаний электромагнитных волн, влияющих на выходные параметры модуля. В-третьих, очень часто в модулях СВЧ используются ГИС с полупроводниковыми приборами открытого (некорпусированного) вида, что налагает жесткие условия на герметизацию всего модуля в целом.В СВЧ модулях применяются, в основном, металлические корпуса. Из 85 типов усилительных модулей, выпускаемых американскими фирмами, почти три четверти изготовляются в металлических корпусах.Конструктивно корпуса для модулей СВЧ имеют прямоугольную форму и могут быть разделены на три типа; рамочные, чашечные и пенальные.Принципиальные схемы указанных конструкций корпусов приведены на рис.14.В корпусах пенального типа (рис.14а) одна или несколько микрополосковых плат (МПП) располагаются и закрепляются на рамке (основании). На двух противоположных сторонах рамки закрепляются две стенки, служащие для закрепления НЧ и СВЧ соединителей. НЧ - соединитель - металлический штырь диаметром 1 мм, закрепленный в отверстии стенки корпуса с помощью изолятора.СВЧ-соединитель - микрокоаксиал, впаянный в корпус.Рамка с установленной платой (подложкой) и соединителями вставляется в кожух прямоугольной формы. При этом герметизация модуля проводится по торцу периметра в местах стыка кожуха и рамки. В качестве материала рамки и кожуха используется, как правило, титан или сплав - ковар, обладающие близкими по коэффициенту линейного термического расширения (КЛТР) значениями с материалом подложки. К преимуществам корпусов пенального типа следует отнести возможность изготовления высокопроизводительными технологическими процессами - штамповкой и сваркой тонколистового материала.Недостатком корпусов пенального типа является принципиальная невозможность создания надежного заземления по двум сторонам основания, параллельным образующей кожуха. Это ограничивает частотный диапазон работы модуля.Корпуса пенального типа недостаточно жесткие. Кроме того, в них ввод и вывод СВЧ энергии может быть размещен только по двум противоположным сторонам.Корпуса чашечного типа (рис.14б) представляют собой открытую с одной стороны коробку, на основании которой устанавливается плата. Эти корпуса обладают достаточной жесткостью конструкции и обеспечивают хорошую экранировку. К недостаткам их следует отнести возможность только одностороннего монтажа плат и сложности их установки.Корпус рамочного типа (рис.14в) представляет собой открытую с двух сторон рамку, в стенках которой устанавливаются НЧ и СВЧ соединители. Обычно толщина стенок этих корпусов составляет 2-3 мм, что придает им достаточную жесткость и прочность. МПП крепятся непосредственно или через переходную рамку к внутренним рамкам корпуса.Рамочный корпус позволяет за счет возможности двухстороннего монтажа достичь высокой интеграции. Такая конструкция упрощает сборку, монтаж, ремонт и реставрацию платы.На основании проведения всестороннего анализа, для усилительного модуля был выбран корпус рамочного типа, по следующим соображениям:1. Рабочие частоты модуля (7...10 ГГц) достаточно высокие, а потому все соединения между элементами корпуса должны обеспечивать хорошую экранировку. В корпусе рамочного типа число таких соединений небольшое;2. Усилительный модуль имеет высокую степень интеграции и вся ГИС усилителя может выполнятся на двух поверхностях подложки;3. Модуль предназначен для использования в бортовой аппаратуре, поэтому он должен иметь высокую вибростойкость и надежный теплоотвод от кристалла, полупроводника, что обеспечивает корпус рамочного типа;4. СВЧ- соединители должны быть плотно вмонтированы в стенки корпуса, для предотвращения натекания (расгерметизации) корпуса.5. Модуль имеет достаточно высокое значение коэффициента усиления (Кр>0 дБ), что требует использования в нем многокаскадной схемы усилителя с числом каскадов более 5. Поскольку каскады однотипные и выходная мощность невелика, то усилительный модуль набирается из 5 одинаковых каскадов. Такая конструкция модуля имеет существенные преимущества перед цельной 5-каскадной схемой, поскольку настройка одного каскада менее трудоемка, а изготовление каскадов может вестись крупными партиями, что снижает стоимость модуля.С другой стороны каскады должны быть жестко соединены друг с другом, что наиболее удобно делать в корпусе на одном металлическом основании. Для крепления каскадов помимо пайки можно использовать и механическое крепление микровинтами.3.4. Выбор материала корпусаВыбор материала корпуса делается на основании следующих требований, предъявляемых к материалу:- минимальный вес;- коррозионная стойкость;- минимальный КЛТР, соизмеримый с КЛТР материала подложки;- высокие электро- и теплопроводность;- технологичность механической обработки.В таблице 2 приведены параметры наиболее распространенных конструкционных материалов для корпусов и подложек. Анализ таблицы 2 показывает, что наилучшими тепловыми параметрами обладают титан и ковар. Их теплопроводность (

4. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

4.2 Особенности процесса сварки титана

4.3 Технология изготовления сварных рамок корпусов



5.3.1.3 Расчет затрат на готовые изделия и полуфабрикаты

Таблица 9.

Наименование

Ед. измерения

Оптовая цена, руб.

Расход на 1000 шт.

Сумма, руб.

Анод из платины 99,3

кг

1080

0,000003

0,00324

Анод из стали 12000х800х1

кг

120

0,0064

0,768

Лак ХВ-784

кг

180

0,23

41,4

Фильтры обез…

шт.

2,4

16

38,4

Фильтры Filtral

шт.

3,2

20

640

Фотошаблон

шт.

240

20

4800

Основание из ковара 29-МК

кг

12

1,5

18

Припой ПОС-61

кг

216

0,01

21,6

Клей ТК-8НБ

гр

1,2

10

12

Клей ЭЧЭ-С

гр

30

12

360

Всего:

5932,2

Транспортно-заготовительные операции:

593,22

Итого:

6525,4




За 1000 шт.

6525,4

За 1 шт.

6,53


5.3.2 Затраты на заработную плату

На статью ”Основная заработная плата” относим:

- основную заработную плату рабочих и ИТР;

- непосредственно занятых выполнением разработки или производственного изделия.

Размер основной заработной платы устанавливается из
численности различных категорий исполнителей, трудоемкости, затрачиваемой на выполнение отдельных видов работ, и их средней заработной платы на один рабочий день.

5.3.2.1 Расчет заработной платы ИТР на оплату труда по разработке модуля

Таблица 10.

Должность

Трудоемкость, дни

Стоимость ИТР среднесуточная, руб.

Сумма, руб.

Ведущий инженер

20

210

4200

Инженер-конструктор

10

180

1800

Инженер 2-категории

10

144

1440

Инженер-технолог

13

130

1690

Техник

13

120

1560

Итого:

10690 руб.




5.4. Трудозатраты на изготовление модуля
5.4.1 Основная заработная плата рабочих

Таблица 11.

№ п.п.

Наименование


Часовая тарифная ставка

Норма времени, час.

Расценки неденомии р., руб.

Коэф- фициент запуска

На 1000 годных изделий

Изготовление микрополосковой платы (МПП)

1.

Формирование партии

10,8

12,2

132,2

1

132,2

2.

Химическая очистка

8,46

33,2

281,1

1,05

295,2

3.

Напыление Cr и Al

13,8

275,2

3797,5

1,15

4366,6

4.

Фотолитография по Cr, Al, Та

10,8

158,4

1710,4

1,2

2052,5

5.

Контроль резисторов

11,3

294,3

3320,04

1,2

3984

6.

Напыление Та2О2

13,8

128,6

1774,6

1,12

1987,6

7.

Формирование окон в диэлектрическом слое

10,9

158

1738,9

1,2

2086,7

8.

Контроль качества травления

14,8

48,4

717,6

1,02

731,9

9.

Формирование воздушных мостов

10,9

158

1378,9

1,2

2086,7

10.

Химическая очистка

8,5

33

281,1

1,05

295,2

11.

Напыление Al и Ni

13,8

257,2

3797,5

1,15

4367,7

12.

Гальваническое наращивание Au

12,9

26

336,7

1,3

437,7

13.

Формирование элементов верхнего уровня металлизации

10,9

158

1738,9

1,2

2086,7

14.

Разделение подложек на платы

13,2

202,7

5917

1,15

8875,7

15.

Контроль параметров платы

14,8

48,4

716,6

1,02

730,9

Итого:

34516,7

Изготовление корпуса модуля

1.

Заготовительные операции




34

224,4

1

224,4

2.

Слесарная обработка

12,6

40

1058,4

1,12

1185,4

3.

Фрезерная обработка

15

60

900

1,15

103,5

4.

Сверление отверстий

12

30

360

1,1

396

5.

Шлифовка и полировка

13,8

257

3549,4

1,15

4081,8

6.

Декапирование

8,46

33,2

281,1

1,12

314,8

7.

Гальваническое наращивание Ni и Au

12,6

26

328,9

1,3

427,6

Итого:

6733,5

Изготовление рамки

1.

Формирование партии

10,8

12,2

132,2

1

132,2

2.

Химическая очистка подложки

8,46

33,2

280,9

1,05

294,9

3.

Напыление Cr и Cu

13,8

257

3549,4

1,15

4081,8

4.

Фотолитография

10,98

158

1739,2

1,2

2087

5.

Гальваническое наращивание Cu

12,9

26

336,7

1,3

437,7

6.

Гальваническое наращивание Au и Ni

12,9

26

336,7

1,3

437,7

7.

Лазерная обработка

0,126

203,7

25,7

1,2

30,8

8.

Резка

13,2

203,7

2690,2

1,15

3093,7

9.

Контроль

14,8

48,4

717,6

1,02

731,9

Итого:

11327,7

Изготовление крышки

1.

Химическая очистка

8,46

33,2

280,9

1,05

294,9

2.

Резка

13,2

203,7

2689,6

1,15

3093

Итого:

3387,9

Золотая проволока

1.

Обезжиривание


10,8

12,2

132,2

1

132,2

2.

Отжиг проволоки

9

23,7

213,3

1,02

217,6

Итого:

349,8

Сборка модуля

1.

Посадка кристаллов МПП

11,58

30,7

355,5

1,1

391,1

2.

Термокомпрес-сионное присоединение выводов МПП

14,4

257

3705

1,2

4446,1

3.

Присоединение выводной рамки к плате

11,58

28,4

328,9

1,15

378,2



4.

Пайка выводной рамки на металлические основы

1,93

28,4

328,9

1,1

361,8

5.

Соединение сигнальных проводов к плате и рамке

14,4

257,3

3705,1

1,2

4446,1

6.

Контроль и настройка модуля

14,8

484,2

7175,8

1,02

7319,4

7.

Герметизация крышкой

11,58

28,4

328,9

1,15

378,2

Итого:

17720,9

Общая сумма по таблице 7:

74036,5




На 1000 шт.

74036,5




На 1шт.

74,036




5.5. Расчет себестоимости модуля

5.5.1 Расчет плановой себестоимости

Себестоимость – это уровень затрат на производство единицы продукции. В себестоимость включаются все затраты предприятия, связанные с производством и реализацией продукции. Снижение себестоимости имеет важное значение, т.к. это является источником внутрипроизводственных накоплений, совершенствования ТП, техники снижения цен па промышленную продукцию, повышение эффективности производства.

Себестоимость зависит от:

  • повышения технологического уровня производства;

  • организации производства;

  • улучшения использования основных фондов и сокращения условно постоянных расходов.

Себестоимость рассчитывается по следующим статьям калькуляции:

  • основные материалы (Мосн.);

  • транспортно-заготовительные расходы;

  • вспомогательные материалы (Мвсп.);

  • покупные полуфабрикаты и комплектующие изделия (К);

  • основная заработная плата (Зпл.);

  • отчисления на социальное страхование 38,5% от заработной платы (Ос.с.);

  • накладные расходы (Рцех.) 250% от заработной платы.

Себестоимость: Кс=М+К+Зпл.с.с.цех., где М=Мосн.всп.

5.5.1.1. Калькуляция плановой себестоимости на разработку модуля (капитальные затраты)

Таблица 12.

№ п.п.

Наименование

Единица измерения, руб. за 1 шт.

1.

Основные материалы (таблица 7)

598,64

2.

Вспомогательные материалы (таблица 8)

7,8

3.

Покупные полуфабрикаты и комплектующие (таблица 9)

6,53

4.

Основная заработная плата ИТР и рабочих (сумма таблиц 10 и 11)

10764,036

5.

Начисление на ФОТ (39% от п.4)

4197,97

6.

Накладные расходы (250% от п.4)

26910,1

7.

Итого затрат КС1 (сумма п.1- п.6)

42485,08

8.

Прибыль (35% от КС1)

14869,8

9.

Цена (сумма п.7 и п.8)

57354,9

10.

НДС (20% от п.9)

11470,9

11.

Стоимость (сумма п.9 и п.10)

68825,9




5.5.1.2 Калькуляция плановой себестоимости на изготовление модуля

(текущие затраты)

Таблица 13.

№ п.п.

Наименование

Единица измерения, руб. за 1 шт.

1.

Основные материалы


598,64

2.

Вспомогательные материалы

7,8

3.
Покупные полуфабрикаты и комплектующие

6,53

4.

Основная заработная плата рабочих (таблица 11)

74

5.

Начисление на ФОТ (39% от п.4)

28,9

6.

Накладные расходы (250% от п.4)

185

7.

Итого затрат КС2 (сумма п.1 - п.6)

900,9

8.

Прибыль (35% от КС2)

315,3

9.

Цена (сумма п.7 и п.8)

1216,2

10.

НДС (20% от п.9)

243,2

11.

Стоимость изделия (сумма п.9 и п.10)

1459,4


5.6. Расчет годового экономического эффекта
Решение о целесообразности создания и внедрения новой техники принимаются на основе экономического эффекта, определяемого на годовой объем производства новой техники в расчетном году.

Годовой экономический эффект новой техники представляет собой суммарную экономию всех производственных ресурсов (труда, материалов, капитальных вложений и т.д.), которую получает народное хозяйство в результате производства и пользования новой техникой.

Годовой экономический эффект рассчитывается по формуле:

Эг = ( Сб – Сн ) х N – Ен х Кр,

где Сб =1265 рублей за 1 шт. , где Сб - себестоимость базовой конструкции модуля (цифры взяты из отчета предприятия за 2000г.);

Сн =900,9 рублей за 1 шт., где Сн – себестоимость новой конструкции модуля;

N =1000 шт., где N-годовой оборот производства (объем);

Ен =0,15 – нормативный коэффициент эффективности капитальных вложений ;.

Кр =42485,08 руб. за 1 шт. – затраты на разработку.

Эг