Файл: 1.doc

Теплопроводность материалов для подложек.

Наиболее важным тепловым параметром материалов для подложек ИС

является теплопроводность. Теплопроводность определяется коэффициентом

теплопроводности σ_m , который представляет собой отношение количества

тепла Q, переданного в единицу времени τ через единицу площади S, к

градиенту распределения температуры по длине образца (dt/dl):

σт =Q*dl /S*dt*τ (1)

В твердых диэлектриках передача тепла осуществляется за счет

колебания ионов или молекул в узлах кристаллической решетки

(теплопроводность за счет фононов). Единицы измерения коэффициента

теплопроводности: 1 Вт/м*°С = 2,39*10-3 кал/см*с*°С = 0,86 Ккал/м*ч*°С.

Из определения теплопроводности следует, что разность температур

двух поверхностей подложки толщиной Δl обратно пропорциональна

теплопроводности образца:

Δt = Q*Δl/ σт*S*τ (2)

Непосредственное определение коэффициента теплопроводности

является сложной физико-химической задачей. В данной работе оценка

теплопроводности подложки производится качественно на основании

измерения разности температур между двумя поверхностями подложки, одна

из которых является теплонагруженной.

Порядок выполнения работы

Описание экспериментальной установки.

Установка включает в себя: измерительный прибор стрелочного типа,

макет с вмонтированным в него подложками и источник питания ВИП-009

Рис.1.

В макете две подложки из ситалла и поликора. Нагрев подложек

осуществляется за счёт прикреплённых к ним резистивных элементов.

Коммутация включения прогрева подложек осуществляется переключателем

«ситалл-поликор». Когда одна подложка нагревается, вторая остается холодной.

К каждой подложке прикреплены две термопары – Т₂ (с нагреваемой стороны) и Т₁ (с обратной стороны подложки). Температура в зоне крепления термопары измеряется стрелочным прибором, каждое маленькое деление шкалы которого соответствует 3⁰ С .

Экспериментальная часть.

---

1. Заготовить таблицу.

Материал подложки	τ (мин)	Т10С	Т20С	∆Т=(Т2-Т1)0С
Ситалл	1 2 3 6 далее через 3 мин
Поликор	1 2 3 6 далее через 3 мин

2. Внимательно изучить описание экспериментальной установки.

3. Установить переключатель «ситалл-поликор» в положение «ситалл».

4. Снять зависимости Т₁ = f(τ) и T₂ = f(τ) для подложки из ситалла:

а) засечь время и включить источник питания;

б) через 1 минуту попеременно устанавливая галетный переключатель

(Т₁) (Т₂) для ситалла в положение Т₁ и Т₂;

в) измерить температуру в точках Т₁ и Т₂ по стрелочному прибору;

г) занести результаты в таблицу и посчитать сразу ∆Т;

д) измерять температуру в точках Т₁ и Т₂ в означенных в таблице временных интервалах до тех пор пока полученная разность температур ∆Т не будет равна предыдущей (состояние насыщения).

5. Установить переключатель «ситалл-поликор» в положение «поликор».

6. Снять зависимости для поликора, устанавливая галетный переключатель в положение (Т₁) и (Т₂) для поликора (аналогично п.4). Выключить источник питания ВИП-009 по окончании работ.

7. Построить графики зависимости ∆Т=f(τ) для каждой подложки.

---

Содержание отчета

1. Цели и задачи исследования.

2. Результаты измерений.

3. Графики зависимости ∆Т = f(τ) для различных материалов.

4. Анализ полученных зависимостей и общие выводы по работе.

Контрольные вопросы.

1. Требования, предъявляемые к материалам подложек ИС.

2. Свойства подложек из стекла.

3. Свойства и технология получения ситалловых подложек.

4. Подложки из керамики, состав, свойства, применение.

5. Теплопроводность подложек, способы ее определение и влияние

теплопроводности на область применения

Литература

Материалы микроэлектронной техники / Под ред. В.М. Андреева –М.:

«Радио и связь», 1989 г.

8

---