Файл: 1.doc

Лабораторная работа № 1

Дисциплина: Конструирование и технология производства РЭС

Студент Демихов Александр Викторович группа ФРБ-41

ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕПЛОВЫХ СВОЙСТВ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ

ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Цель работы: исследование теплопроводности различных материалов для изготовления подложек гибридных интегральных схем (ГИС) и приобретение навыков работы с измерительными приборами.

Краткие теоретические сведения.

Подложка ГИС является ее конструктивным основанием, на

поверхности которого формируются схемные элементы. Подложки ГИС

непосредственно не участвуют в преобразовании и передаче сигналов

(исключая СВЧ - схемы). Они изготавливаются из диэлектрических

материалов и обеспечивают отвод тепла, выделяемого элементами, и

электрическую изоляцию элементов. Гибридные ИС изготавливаются по

двум технологиям:

1) тонкопленочные ГИС - методом напыления в вакууме тонких

(менее микрона) пленок на подложку через трафарет;

2) толстопленочные ГИС - методом трафаретной печати с.

последующим вжиганием при t = 600 - 1000°С в керамическую подложку

композиций со средней толщиной пленки 25 мкм.

Свойства подложки существенно влияют на свойства нанесенных на

нее пленок и на надежность всей ГИС.

К материалу подложки предъявляются следующие требования:

1. Высокие электроизоляционные свойства - высокое удельное

сопротивление ρv > 1010 Ом*м, малая диэлектрическая проницаемость ε < 10,

обеспечивающие надежную изоляцию, и отсутствие паразитных емкостных

связей между элементами ИС.

2. Высокая чистота обработки поверхности подложки (12 - 14 класс),

которая необходима для обеспечения однородности и воспроизводимости

электрических параметров элементов ИС. Несовершенства поверхности

подложки передаются в нанесенные на них пленки. На более грубых

поверхностях получаются пленки с большим сопротивлением и низкой

стабильностью. Особенно чувствительны к дефектам подложки

диэлектрические пленки. Уменьшение толщины диэлектрической пленки

конденсатора на микронеровностях подложки может вызвать пробой.

Исходя из этого высота микронеровностей подложки не должна превышать

---

0,025 мкм для тонкопленочных ИС, тогда как для толстопленочных ИС она

может достигать 0,5 мкм.

Кроме того, важно, чтобы на поверхности подложки не было

загрязнений: пыли, жировой пленки, влаги и т. п. Поэтому перед

напылением поверхность подложки тщательно очищают (но без ухудшения

чистоты обработки поверхности).

3. Высокая плоскостность - для обеспечения плотного прилегания

маски к подложке в тонкопленочных ГИС ±1мкм/мм и равномерности

зазора между трафаретом и подложкой в толстопленочных ГИС ±0,04

мм/мм.

4. Низкая пористость - для исключения интенсивного газовыделения,

изменяющего параметры элементов ИС.

5. Высокая теплопроводность материала подложки - уменьшает

разогрев элементов схемы, позволяет достигнуть более высокой плотности

компонентов и повышает допустимую рассеиваемую мощность ГИС.

6. Высокая термостойкость (600...1000°С), стойкость к термоударам -

обеспечивает возможность нагревания подложки при изготовлении ГИС (в

процессе вакуумного напыления или высокотемпературного отжига).

7. Невысокая стоимость.

Материалов, которые идеально удовлетворяли бы всем требованиям,

очевидно, не существует, поэтому выбор материала подложки производится

с учетом области применения. Для подложек используют неорганические

диэлектрические материалы, аморфные и поликристаллические - стекло,

ситалл, керамику.

Отличительной особенностью подложек микрополосковых СВЧ-схем

(3... 30 ГГц) является то, что диэлектрическая подложка в данном случае

служит не только пассивным основанием, но и имеет функциональное

назначение. Полосковая линия передачи образуется в толще между нижней

металлизированной поверхностью и проводником, нанесенным на верхнюю

поверхность, поэтому основным критерием при выборе подложек для схем

СВЧ является сочетание высокой диэлектрической проницаемости с малыми

диэлектрическими потерями (tgδ ~ 10^-4).

Сравнительные характеристики материалов, применяемых для

изготовления подложек ГИС

В качестве подложек для тонкопленочных ГИС используют стекло и

ситалл, а для толстопленочных – керамику.

Подложки из стекла. Первыми материалами, используемыми для

подложек тонкопленочных ГИС, были стекла. Они представляют собой

---

неорганические аморфные термопластичные материалы, получаемые путем

переохлаждения жидкого расплава окислов (SiO2, B2O3, A12O3, Na2O, CaO и

др.). К достоинствам стеклянных подложек относится возможность

получения высокой чистоты поверхности и высокой плоскостности (1

мкм/мм), отсутствие пор и влагопроницаемости, низкая стоимость. Однако

низкая механическая прочность и низкая теплопроводность (см. табл. I)

ограничивают их применение.

Подложки из ситалла. Основным материалом для подложек

тонкопленочных ГИС являются ситаллы. К ситаллам относят материалы,

получаемые, подобно стеклу, сплавлением неорганических окислов, но

подвергаемые затем управляемой кристаллизации. Процент

кристаллической фазы у ситаллов составляет 60 - 95% объема.

Микрокристаллическая структура ситаллов обусловлена

соответствующим составом стекла. Кроме того, в них еще вводят

специальные катализаторы кристаллизации, которыми могут быть

благородные металлы (золото, серебро, платина), а также чистая медь. Эти

катализаторы, вводимые в очень малых количествах, вызывают

кристаллизацию при облучении ультрафиолетовым светом или γ-лучами.

Так получают фотоситаллы. Катализаторами могут быть и окислы металлов

(TiO2, ZnO и др.), хорошо растворимые в стекле. Эти катализаторы

вызывают кристаллизацию при ступенчатой термической обработке при

температурах 550^о – 1100^о . Так получают термоситаллы. Благодаря высокой

степени кристаллизации ситаллы обладают ценным сочетанием физико-

химических свойств: механической прочностью, твердостью, термической и

химической стойкостью, а также хорошими электрическими свойствами.

Доступность сырья и простая технология обеспечивают невысокую

стоимость изделий.

Условное обозначение марок стекла и ситалла состоит из буквенного

кода (С - стекло, СТ - ситалл), следующая за ним цифра - значение

температурного коэффициента линейного расширения ТКЛР х10⁷ 1/°С,

далее следует номер разработки. Например, СТ-50-1, ситалл, ТКЛР = 50х10^-7 1/°С, первая разработка. Для подложек ИС применяется ситалл СТ-50-1, СТ-

50-2, СТ-32-1 и другие.

Подложки из керамики. Керамика - материал, получаемый

спеканием массы, состоящей из окислов металлов, нитридов или карбидов.

Керамика - материал поликристаллический, прочность и монолитность

---

которого обеспечиваются стекловидной прослойкой между кристаллами, а

свойства зависят от химического, фазового составов и технологии

изготовления. Для получения керамических подложек с чистотой

поверхности 12 класса необходима керамика мелкокристаллической

структуры с размерами зерен не более 3 мкм, однофазная с минимальным

содержанием стекла. Этим требованиям удовлетворяют чистые окислы. В

настоящее время основным материалом для подложек является окись

алюминия Аl₂О₃; в особых случаях применяется окись бериллия ВеО.

Марки керамических материалов для подложек:

1) 22ХС - 96% Аl₂О₃, кристаллическая фаза 89%;

2) поликор - 99,7% Аl₂О³, кристаллическая фаза 99%;

3) брокерит - 95-98% ВеО+(3...5)% Аl₂О₃, CaO, SiO₂.

Особенностью подложек из окиси бериллия является их высокая

теплопроводность (210 Вт м./град), превосходящая теплопроводность

чистого бериллия и даже алюминия.

Большинство керамических подложек имеет заметную кривизну

(~0,04 мм/мм) и шероховатость поверхности, возникающую при отжиге. Для

обеспечения необходимой чистоты поверхности подложку подвергают

шлифованию с последующим полированием.

Основные достоинства керамических подложек:

1. высокая теплопроводность (на 1—2 порядка выше, чем у ситалловых);

2) высокая механическая прочность;

3) высокая нагревостойкость (до 2000°С);

4) малый тангенс угла диэлектрических потерь.

Однако керамические подложки уступают стеклянным и ситалловым

по чистоте поверхности и плоскостности, а также имеют более высокую

стоимость, особенно подложки из брокерита. Подложки из брокерита в сто

раз дороже подложек из стекла, что объясняется высокой стоимостью сырья

и сложностью производства. Полировка керамических подложек

увеличивает их стоимость в три раза.

Керамические подложки применяют для изготовления толсто-

пленочных ИС. Основные параметры материалов дли подложек гибридных

ИС приведены в табл. 1.

Таблица 1

Материал подложки	Стекло С- 41- 1	Ситалл СТ- 50-1	Керамика
			22ХС	Поликор	Брокерит
Класс чистоты	14	13-14	12	12..14	14
ε при f = 1 МГц	~7.5	8,5	10,3	10,5	6,3
tgδ при f = 1 МГц	2-10-3	15-10-3	6-10-4	10-4	6-10-4
Удельное сопротивление ρv Ом м	1010	1011	1012	1012	1013
Коэффициент теплопроводности, Вт/м °С	1,2	1,4	21	32	210
Температура размягчения, °С	620	930	1650	1650	-
ТКЛР 1/°С	41х10-7	50х10-7	64х10-7	75х10-7	61х10-7
Предел прочности при изгибе, МПа	5	80	460	280	150

---

---