ВУЗ: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники
Категория: Учебное пособие
Дисциплина: Электроника
Добавлен: 23.10.2018
Просмотров: 8860
Скачиваний: 20
91
G
I накладывается на тепловой ток
0
I , и результирующий обрат-
ный ток оказывается больше, чем это следует из формулы (2.24).
Более того, ток растет с расширением перехода, т. е. с ростом
напряжения, что приводит к конечному наклону обратной ветви
характеристики. Соответственно, ток термогенерации по анало-
гии с выражением (2.30) запишется в следующем виде:
( )
,
i
G
n
I
q Sl
∞
=
τ
(2.35)
где
l
— ширина перехода. Пусть, например,
S
= 0,05 см
2
,
l
= 1,25
мкм,
∞
τ = 4 мксек; тогда из формулы (2.35) для кремниевого дио-
да получаем
G
I =0,005 мкА. Для германиевого диода ток
Ge
I
бу-
дет в 1 000 раз больше, т. е. около 5 мкА. Сравним токи
G
I и
0
I .
Разделив (2.35) на первый член (2.30), выразив концентрации че-
рез удельные сопротивления и полагая для простоты
б
∞
τ = τ
и
т
з
μ = μ , получим:
0
/
.
G
i
б
I
l
I
L
≈ ρ ρ
(2.36)
I
G
p
n
I
G
l
переход
Рис. 2.16 — Происхождение тока термогенерации в переходе
Для германия при
б
ρ Ом см
–1
,
l
= 1 мкм,
L
= 150 мкм и ком-
натной температуре отношение токов составит около 0,1. Для
кремния при прочих равных условиях отношение токов получит-
ся около 1000. Таким образом, при комнатной температуре ток
термогенерации в германии много меньше теплового.
92
Значения токов термогенерации при любой температуре
можно рассчитать по формуле (2.34). Заметим, что у кремниевых
диодов ток термогенерации является главным компонентом об-
ратного тока при комнатной температуре. С повышением темпе-
ратуры тепловой ток растет быстрее. Обычно это происходит
при температуре +100 °С и выше. У германиевых диодов при
комнатной температуре доминирует тепловой ток, а ток термоге-
нерации начинает играть существенную роль лишь при отрица-
тельной температуре.
Однако в этом диапазоне величина обратного тока делается
вообще малосущественной.
Ток утечки. Поверхностные утечки представляют собой
нередко главный фактор, влияющий на обратную характеристи-
ку. Ток утечки не всегда является результатом «загрязнения» по-
верхности. Он обусловлен в первую очередь поверхностными
энергетическими уровнями, которые способствуют активной ге-
нерации — рекомбинации, а также молекулярными или ионными
пленками, шунтирующими переход (это могут быть молекулы
окислов основного материала, молекулы газов, воды, ионы водо-
рода и т. п.). При повышении напряжения ток утечки растет сна-
чала почти линейно, а затем более сильно (рис. 2.17). Почти ли-
нейный начальный участок характеристики можно охарактеризо-
вать эквивалентным сопротивлением утечки
у
R
.
U
I
ОБР
I
G
I
0
I
I
У
германий
U
10mkA
I
У
I
0
I
кремний
I
G
I
ОБР
1mA
Рис. 2.17 — Обратные характеристики реальных
диодов — германиевого (а) и кремниевого (б)
93
Характерная черта тока утечки заключается в его временной
нестабильности, которую часто называют «ползучестью». Ток
утечки зависит от температуры сравнительно слабо. Поэтому бу-
дем считать его постоянным при изменениях температуры.
Соответствующая формула для такой идеализированной ха-
рактеристики имеет вид
.
обр
обр
U
I
I
r
=
+
(2.37)
Несмотря на приближенность формулы (2.37), она, как и эк-
вивалентная схема на рис. 2.18, б, позволяет производить полез-
ные количественные оценки в широком диапазоне напряжений.
Параметры эквивалентной схемы определяются по данным спра-
вочников или путем измерений.
I
ОБР
I
r
ОБР
U
R
ОБР
I
ОБР
I
0
U
I
а
б
Рис. 2.18 — Обратная характеристика реального диода,
ее идеализация (а) и эквивалентная схема диода
при обратном включении (б)
Прямая характеристика реального диода
При напряжении
T
U
> ϕ прямая ветвь характеристики со-
гласно (2.23) должна быть экспоненциальной функцией. Между
тем, анализ показывает, что реальные характеристики состоят из
нескольких участков с разными наклонами, так что формула
(2.23) представляет собой лишь некоторое приближение. Рас-
смотрим главные причины, по которым реальная характеристика
особенно при прямом смещении существенно отличается от иде-
ализированной.
Ток рекомбинации. Известно, что в равновесном состоянии
токи термогенерации и рекомбинации в переходе взаимно компен-
сируются. При прямом смещении перехода крутизна потенциального
94
барьера уменьшается и носители, не способные преодолеть барь-
ер, проникают в переход гораздо глубже. Соответственно увели-
чивается вероятность их рекомбинации в переходе, что приводит
к появлению тока рекомбинации. Рассмотрим участок перехода,
в котором концентрации электронов и дырок одинаковы (такой
участок всегда имеется внутри перехода). Полагая
p
n
=
и
2
T
U
> ϕ , получаем для этого участка:
2
;
T
U
i
i
i
p
n
n e
n
p
ϕ
= =
>> =
2
2
0
0
.
T
U
i
pn
n e
n p
ϕ
=
>>
Тогда скорость рекомбинации равна
2
.
T
U
i
n
V
e
ϕ
∞
≈ −
τ
(2.38)
Умножив модуль
V
на заряд электрона q и объем перехода
Sl, мы получим приближенное значение тока рекомбинации
(рис. 2.19). Приближение обусловлено тем, что скорость реком-
бинации внутри перехода непостоянная.
ln(I/I
0
)
1
1/2
1/2
1/2
2
4
6
8 10
12 14
0
2 4 6 8 10 12 14 16 18
U/φ
T
Gе
Si
Рис. 2.19 — Характеристики реальных диодов
при прямом смещении — германиевого
и кремниевого — в полулогарифмическом
масштабе
Цифры характеризуют наклон кривых.
Для получения точного выражения тока рекомбинации
необходимо взять интеграл от скорости рекомбинации.
95
Ток рекомбинации можно записать в следующем виде
( )
2
0
.
T
U
i
T
R
n
I
q Sl
e
U
ϕ
ϕ
=
Δϕ −
τ
(2.39)
Как видим, ток
R
I подобно току
0
I пропорционален соб-
ственной концентрации, а потому его величина и доля его в об-
щем, прямом токе диода существенно зависят от материала. Ток
рекомбинации, так же как и ток термогенерации, играет главную
роль в кремниевых диодах. В германиевых диодах его роль мо-
жет стать заметной при пониженной температуре, когда тепловой
ток
0
I сильно уменьшается. Соответственно наклон такой харак-
теристики имеет другую величину. Очевидно, что диффузион-
ный ток сильнее зависит от напряжения, чем ток рекомбинации.
Поэтому даже тогда, когда ток
R
I играет главную роль при ма-
лых напряжениях, с ростом напряжения он неизбежно уступает
эту роль диффузионному току. В кремниевых диодах это имеет
место при напряжении
0, 2—0,3 B
U
=
.
Сопротивление базы. Будем считать, что в отсутствие ин-
жекции или при малом ее уровне, сопротивление базы определя-
ется обычной формулой:
,
б
б
w
r
S
= ρ
(2.40)
где
w
— толщина базы;
S
— площадь поперечного сечения.
Обычно
б
r лежит в пределах от 1—2 до 20—30 Ом. Падение
напряжения на базе составляет:
.
б
б
б
U
Ir
j
w
=
= ρ
(2.41)
Это напряжение является той поправкой, которую, вообще
говоря, следует ввести в формуле (2.23), чтобы учесть различие
между падением напряжения на переходе и величиной прило-
женного напряжения.
б
0
(
1);
бэ
T
U
Ir
I
I e
−
ϕ
=
− (2.42а)
0
ln
1
.
бэ
T
б
I
U
Ir
I
⎛
⎞
= ϕ
+ +
⎜
⎟
⎝
⎠
(2.42б)
С увеличением тока напряжение
Б
U растет линейно,
а напряжение
U
— логарифмически, т. е. более слабо. Поэтому