Файл: Отчет по учебной практике Ознакомительная практика на базе фгбоу во Ивановский государственный политехнический университет.docx

Таблицею — Качество металлизированных отверстий после термической нагрузки

Саойстео		Класс 1		Класс 2		Класс 3
Пустоты в медном покрытии		Допускаются три пустоты на отверстие. Пустоты на том же осевом раз­ резе не допускаются. Ни одна пустота не должна превышать 5 % толщи­ ны печатной платы. Не допускаются пустоты по окружности более 90°		Допускается одна пустота на деталь при ус­ ловии. что соблюдаются прочие критерии для микрошлифа no 5.9.4.3 настоящего стандарта. Ни одна пустота не должна превышать 5 % толщины печатной платы. Не допускаются пустоты по окруж­ ности более 90°
Складки^вхлючения в металли­ зации		Должна соблюдаться минимальная толщина меди, указанная в таблицах 4. 5. 6. При позитивном под травли за нии измерения следует проводить от диэлек­ трика. Когда проявляются негативные результаты лодтравливания е медном покрытии, толщина меди должна соответствовать минимальным требованиям при измерении с внешней стороны внутреннего слоя. Пределы допустимости негативного подтраалиаания должны соответствовать 5.9.4 9 настоящего стан­ дарта. Для оценки образец должен быть подвергнут микротравлению
Заусенцы и наросты		Допускаются, если соблюдается минимальный диаметр отверстия
Выступание стекловолокна		Допускается
	Свойство		Класс 1		Клвсс 2		Клвсс 3
	«Затекаже» (медное покрытие)		125 мкм максимум		100 мкм максимум		80 мкм максимум
	Внутрисловные включения (включения между площадка­ ми внутренних слоев и сквоз­ ной металлизацией отверстий)		Допускаются готъко с одной стороны стенки отверстия в месте каж­ дой площадки не более чем на 20 % каждой име­ ющейся площадки		Не допускаются
	Трещины е фольге внутренне­ го слоя 1}		Трещины типа «С» до­ пускаются только с од­ ной стороны отверстия при условии, что они не распространяются через всю толщу фольги		Не допускаются
	Отделения по вертикальному краю наружных площадок		Допускаются на изгибах, шах длина 130 мм		Допускаются при условии, что они не распространя­ ются за пределы вертикального края медной фольги
	Отделение гальванического покрытия		На допускается
	Отделение диэлектрической стенки отверстия/металлизи­ рованной втулки		Допускается при условии, что соблюдаются требования по размерам и метал­ лизации
	Приподнятые площадки после термической нагрузки или ими­ тации ремонта		Допускаются при условии, что готовые печатные платы визуально соответству­ ют критериям 5.5.6
	Примечание — Разлом А — трещина в наружной фольге. Разлом В — трещина, которая не полностью разрывает гальваническое покрытие (остается минимальное покрытие). Разлом С — трещина в фольге внутрен­ него слоя. Разлом D — трещина а наружной фольга и полный разрыв фогъги и гальванического покрытия. Разлом Е — трещина в металлизированной втулке. Разлом F — угловая трещина только в гэльважчесхом покрытии.

---

Для продукции классов 2 и 3 в зоне В (рисунок 6) кв должно быть пустот в диэлектриче­ ском основании размером больше, чем 80 мкм. Для продукции класса 1 пустоты, допустимые в зоне 8. не должны превышать 150 мкм. Пустоты в пограничной линии, которые перекрывают зоны А и В или полностью находятся в зоне 6. не должны превышать 80 мкм для продукции классов 2 или 3. и 150 мкм для продукции класса 1. Многочисленные пустоты между двумя находящимися рядом сквозными ме­ таллизированными отверстиями в одной плоскости в сумме по длине не должны превышать указанных значений. Пустоты между двумя раздельными проводниками в горизонтальном или вертикальном на­ правлении не должны уменьшать минимально допустимое расстояние между проводниками.

Трещины в диэлектрическом основании допустимы при условии, что трещины между двумя раз­ дельными проводниками в горизонтальном или вертикальном направлении не уменьшают минимально до­ пустимое расстояние между проводниками и проводящими слоями. Пустоты в пограничной линии, которые перекрывают зоны А и В или полностью находятся в зоне В. не должны превышать 80 мкм для продукции классов 2 или 3 и 150 мкм — для продукции класса 1. Многочисленные трещины между двумя находящимися рядом сквозными металлизированными отверстиями в одной плоскости в сумме по длине не должны превы­ шать указанных выше значений. Дефекты, видимые на типовых микрошлифах, представлены на рисунке 6.

Для классов 2 и 3 не должно быть никаких признаков расслаивания или вздутия. Для клас­ са 1. если присутствует расслаивание или вздутие, необходимо провести контроль всей печатной пла­ ты на соответствие 5.5.4.3.

Если указано на чертеже, печатные платы следует подвергать подтравлиеанию для уда­

ления смолы и/или стекловолокна на стенках просверленных отверстий до нанесения металлизации. Травление диэлектрика должно быть на глубину от 5 до 80 мкм. с предпочтительной глубиной 13 мкм. как показано на рисунке 7. «Затенение» допускается на одной стороне каждой площадки. Когда в до­ кументации травление диэлектрика не указано, но производитель печатных плат решает его использо­ вать. он должен продемонстрировать умение осуществлять его. предоставив квалификационные тест- купоны или готовые печатные платы.

Обеспечение гарантий качества печатных плат

Общие условия

Общие условия обеспечения гарантий качества печатных плат изложены в ГОСТ Р 55490. Специфические требования для жестких печатных плат, содержащиеся в данном стандарте

---

, включа­ ют в себя квалификационное тестирование, приемочные испытания и частоту тестирования на соот­ ветствующее качество. Для конкретной партии печатных плат условия обеспечения гарантии качества могут быть приведены в частных технических условиях.

Квалификация печатных плат должка подлежать согласованию между потребителем и по­ ставщиком в соответствии с ГОСТ Р 55490. Квалификация может состоять из оценок анализа производ­ ства в соответствии с ГОСТ Р 53432. образцов заготовок, образцов готовой продукции или тест-купонов, которые проводят теми же методами и на том же оборудовании, что и готовые печатные платы. Квали­ фикация должна включать в себя тесты по таблицам 18 и 19. Квалификация по договоренности между производителем и потребителем может состоять из документации, которую поставщик предоставил другим пользователям, или для других технических условий.
Для квалификации или для контроля в процессе обработки допускается использовать об­ разцы тест-кулонов, эталонные чертежи, базы данных или фотошаблоны.

8 таблице 17 представлен перечень тест-купонов, используемых для оценки квалификации и производства. Описание тест-купонов, применяемых для контроля параметров печатных плат, пред­ ставлено в приложении В.
Таблица 17 — Квалификационные тест-купоны

Тест	Тип 1	Типы 2.3,6	Типы 4. 6	Печатная плата51
Визуальный1*	Все	Все	Все	Да
Паяемость:
поверхности1)	М2. М5	—	—	—
отверстия1)	—	S1. S6	S1.S6	—
Размеры’*	Все	Все	Все	Да
Физический:
адгезия гальванического покрытия1)	N1.N4. N5	N1. N4. N5	N1.N4. N5	—
предел прочности на отрыв	А2. АЭ.А6	—	—	—
Целостность конструкции:
Сквозные металлизированные огвер-	—	А1.А4.А5	Требование конструкции	—
стия до нагрузки
Дополнительные измерения	—	Тоже	Тоже	—
Сквозные металлизированные огвер-
стия после нагрузки:
Термическая нагрузка	—	А1.А4.А5	Требование конструкции	—
Горизонтальный микрошлиф {метал.	—	В4.В5	А1.В4. В5	—
сердечник)
Электрические требования:
Электрическая прочность диэлектрика	Е1.Е4. Е5	Е1. Е4, Е5	Е4. Е5	—
Электрическая целостность цепи	D1.D4. 05	D1.04. 05	Требование конструкции	—
Сопротивление изоляции	Е2. ЕЗ. Е6	Е2. ЕЗ. Е6	ЕЗ. Е6	—
Климатические требования:
Термический удар	D2. 03. Об	02. 03. Об	Требование конструкции	—
Чистота поверхности t	—	—	—	Да
В лажное гь/сопротиеление изоляции	Е1. Е4. Е5	Е1. Е4. Е5	Е1. Е4. ES	—
Специальные требования2*:
удаление газов	—	—	—	Да
органические загрязнения	—	—	—	Да
грибкообраэование
вибрация	—	—	—	Да
механический удар	—	—	—	Да
импеданс	—	—	—	—
термическое расширение	—	HI. Н2. НЗ	—	Да
)) Не зависит от технологии.
2) Требование нали-мя дополнительного тест-купона — по договоренности между производителем и потребителем.
э) «Да» в графе «Печатная плата» означает, что соответствующий тест должен проводиться на всей печатной
плате, а не на отдельных тест-купонах.

---

---