Файл: Отчет по учебной практике Ознакомительная практика на базе фгбоу во Ивановский государственный политехнический университет.docx

алюминий:

сталь:

•медь:

медь-инвар-медь;

. медь-молибден-медь:

другое (указать в спецификации).

Технические требования к базовой металлизации и проводящим покрытиям

Толщина гальванического, финишного покрытий и электроосажденных покрытий особого типа должна соответствовать требованиям таблицы 3.

Таблица 3 — Требования к гальваническим покрытиям

Код по* крытия	вив финишною покрытия	Толщина	Код маркировки*)
S	Припой на незащищеннной меди	Область применения и обеспечение паяемости2)	ЬО
ы	Бессвикцовый припой на незащищенной меди	Область применения и обеспечение паяемости2*	Ы
т	Электроосажденный сплав олово-свинец (оплавленный)— минимум	Область применения и обеспечение паяемости2)	ЬЗ
X	Один из двух типов: S или Т	Как указано кодом	Как указано кодом
TLU	Электроосажденный сплав олово-свинец (не- оплавленный) — минимум	8 мкм	ЬЗ
G	Золото для концевых разъемов печатных плат и для областей, не подвергающихся пайке	Классы 1 и 2 0,8 мкм: Класс 3 1.25 мкм	Ь4
GS	Золотое электролитическое покрытие для обла­ стей. подвергающихся пайке. —максимум3'	0.45 мкм	Ь4
GWB-1	Золотое электролитическое покрытое для об­ ластей. предназначенных для ультразвуковой сварки. — минимум	0.05 мкм	Ь4
GWB-1	Электролитический никель как подслой под золото для областей, предназначенных для ультразвуко­ вой сварки. — минимум	3 мкм	Ь4
GWB-2	Электролитическое золото для областей, предна­ значенных для термокомпрессионной сварки. — минимум	Классы 1 и 2 — 0.3 мкм: класс 3 — 0,8 мкм	Ь4
GWB-2	Электролитический никель как подслой под золо­ то для областей, предназначенных для термоком- прессионной сварки. — минимум	3.0 мкм	Ь4
N	Никель-элвктролитичесхое покрытие для конце­ вых разъемов печатных плат — минимум	Класс 1— 2 мкм: Классы 2 и 3 — 2.5 мкм	N/A
NB	Никель-элекгролигическое покрытие в качестве барьерного слоя4* — минимум	1.3 мкм	N/A
OSP	Органическое защитное покрытое	Обеспечение паяемости7*	Ь6
НТ OSP	Высокотемпературное органическое защитное по­ крытие	Обеспечение паяемости7*	Ь6
ENIG	Химический никель — минимум	3.0 мкм	Ь4
	Иммерсионное золото	0.05 мкм5'	Ь4
OIG	Прямое иммерсионное золото (паяемая поверхность)	Обеспечение паяемости5'	Ь4
lag	Иммерсионное серебро	Обеспечение паяемости	Ь2
Isn	Иммерсионное олово	Обеспечение паяемости6'	ЬЗ

---

Код по» крыт ия	Вид финишного покрытия	Толщине	Код маркировки1'
с	Незащищенная медь	По договоренности между производителем и потре­ бителем	N/A
ENEPIG	Химический никель — минимум	3.0 мкм	Ь4
	Химический палладий — минимум	0.05 мкм	N/A
ENEP1G	Иммерсионное золото — минимум	Область применения и обеспечение паяемости7'	Ь4

’'Коды маркировки соответствуют кодам финишных покрытий.

2> Процессы выравнивания покрытия или припоя с использованием горячего воздуха представляют трудности при контроле, а форма контактных площадок оказывает дополнительное влияние на эти процессы, практически невозможно установить минимальную толщину данного покрытия.

Интерметаллическая фаза золота и олова формируется при нормальных условиях пайки, когда процент золота в паяном соединении достигает уровня 3 % — 4 %.

4> Никелевое покрытие, используемое под свинцово-оловянным или покрытием припоем для сред с высокой тем­ пературой. действует как барьер для предотвращения образования медно-оловянных соединений.

Толщина иммерсионного золота свыше 0.125 мкм может указывать на повышенный риск нарушения целост­ ности нижнего слоя покрытия из-за чрезмерной коррозии.

См. 5.3.17 настоящего стандарта.

7>См. 5.6.1 настоящего стандарта.

Технические требования к полимерным и непроводящим покрытиям

Если покрытие паяльной маской указано как финишное покрытие, то оно должно удовлетво­ рять требованиям ГОСТ Р 54849.

Состав теплоносителей и флюсов, используемых для нанесения покрытия припоем, должен

обеспечивать очистку и оплавление гальванического покрытия олово-свинец и незащищенной меди, чтобы получить ровное, плотно прилегающее покрытие. Теплоноситель должен действовать как пере­ датчик тепла и распределительная среда, чтобы предотвратить повреждение незащищенного базового основания печатной платы.

---

Применение теплоносителя должно быть согласовано с потребителем.

Маркировочные краски должны быть несмываемыми и соответствовать документации на поставку. Они применяются на печатной плате или на этикетке печатной платы. Если используют прово­ дящие маркировочные краски, то с маркировкой необходимо обращаться как с проводящим элементом печатной платы.

Изоляционный материал, используемый для заполнения отверстий металлических сердеч­ ников печатных плат, должен быть согласован между производителем и потребителем.

Толщина и материалы для изготовления теплоотводящих панелей (радиаторов) должны быть такими, как указано в документации на поставку. Отклонения от этого требования должны быть согласованы между производителем и потребителем.

Материалы, используемые для защиты переходных отверстий, должны быть согласованы между производителем и потребителем.

Материалами для встроенных пассивных элементов называют материалы, используемые в процессе получения функциональных компонентов, таких как конденсатор, резистор и/или индуктив­ ность. которые могут быть использованы вместе с основными материалами для производства печатных плат. Они включают в себя диэлектрические материалы, резистивные металлические фольги, электро- осажденные резисторы, проводящие пасты, защитные материалы и т. д. Материалы для встроенных пассивных элементов должны применяться по согласованию между производителем и потребителем.

Технические требования к внешнему виду печатных плат

Внешний вид готовых печатных плат должен соответствовать требованиям настоящего стан­

дарта.

Готовые печатные платы должны быть одинаковыми по качеству без внешних признаков загряз­

нения. инородных примесей, масла, отпечатков пальцев, размазывания олоеа/сеинца или припоя на поверхность диэлектрика, остатков флюса и других загрязнителей, которые влияют на срок службы, качество сборки и удобство в обслуживании. Печатные платы не должны содержать дефекты, недо­ пустимые в соответствии с настоящим стандартом. Не должно быть никаких признаков разделения или отслоения металлизированных покрытий от поверхности проводящего образца или проводника от базового материала, если это не разрешено. На поверхности печатной платы не должно быть никаких отколовшихся гальванических покрытий.

Трещины по краям печатной платы, по краям пазов и иеметаллизированных отверстий яв­ ляются допустимыми, если их размер не превышает 50 % расстояния от края до ближайшего прово­ дника или 2.5 мм. в зависимости от того, что меньше. Расстояние между распространением ореола и ближайшим проводником должно быть не меньше минимального расстояния между проводниками или

---

100 мкм. в зависимости от того, что меньше, если не указано иное. Края должны быть ровными, без металлических заусенцев. Неметаллические заусенцы допустимы, если они плотные и не влияют на монтаж изделия и его функционирование.

Дефекты основания печатной платы включают в себя как внешние, так и внутренние харак­ теристики. наблюдаемые визуально на поверхности:

точечная пятнистость;

микротрещины;

расслаивание и вздутие.

инородные включения;

обнажение стеклоткани;

разрушенные волокна;

царапины, вмятины, следы от инструмента;

пустоты в поверхности;

«розовое кольцо».

Точечная пятнистость является приемлемой для печатных плат классов 1. 2. 3. Область точечной пятнистости в слоистых основаниях печатной платы, превышающая 50 % расстояния между раздельными проводниками, является производственным признаком, указывающим на изменения в материале, работе оборудования, качестве изделия или процесса, и не является дефектом.

Примечание — Точечная пятнистость — состояние слоистого диэлектрика, которое не увеличивается при термической нагрузке и не признано катализатором роста анзднолроводящих волокон (CAF).

Микротрещины допустимы для всех классов печатных плат при условии, что они не сокращают расстояния между проводниками ниже минимального значения и не увеличиваются в результате термического тестирования, которое воспроизводит будущий процесс сборки. Для классов 2 и 3 длина микротрещин не должна превышать 50 % расстояния между смежными проводниками.

Расслаивание — состояние слоистого диэлектрика, которое может ухудшаться при терми­ ческой нагрузке и может служить катализатором для роста анодно-проводящих волокон.

Расслаивание и вздутие допустимы для всех классов печатных плат в случае, если область, за­ тронутая этим дефектом, составляет не более 1 % площади печатной платы с обеих сторон и не снижает расстояния между проводниками ниже минимально допустимого. Не должно быть увеличения дефекта в результате термического тестирования, которое воспроизводит будущий процесс сборки. Для классов 2 и 3 вздутия или расслаивания не должны превышать 25 % расстояния между соседними проводниками.

Полупрозрачные частицы, попавшие в состав основания печатной платы, являются допустимыми. Другие частицы могут быть приемлемы лишь в том случае, если частица не уменьшает расстояние между смежными проводниками ниже минимально допустимого.

Обнажение стеклоткани на печатной плате является недопустимым для класса 3. Обнажение стеклоткани допустимо для классов 1 и 2, если этот дефект не уменьшает расстояние между про­ водниками меньше минимально допустимого (за исключением области с обнаженной стеклотканью).

---

Обнаженные или разрушенные волокна являются допустимыми для всех классов при условии. что этот дефект не приводит к перемычкам между проводниками и не уменьшает расстояние между проводниками меньше минимально допустимого.

Царапины, вмятины и следы от инструмента допустимы при условии, что они не приводят к перемычкам между проводниками и не обнажают или не разрушают волокна больше, чем указано в

5.5.3.6. а также не уменьшают диэлектрический зазор ниже минимального значения.

Пустоты в поверхности допустимы при условии, если они не превышают 0.8 мм на самом длинном из размеров, не соединяют проводники перемычкой и не превышают 5 % всей площади печатной платы с одной ее стороны.

Нет данных о том. что а розовое кольцо» влияет на функциональность изделия. Наличие

«розового кольца» может указывать на изменения в процессе или конструкции устройства, но не является причиной для отбраковки печатной платы. Основное внимание необходимо уделить качеству соединения слоев.

Если в документации на поставку не указано иное, то максимальный изгиб и скручивание печатной платы должны составлять 0,75 % для печатных плат, использующих компоненты поверхностного монтажа, и 1.5 % для всех прочих печатных плат. Изгиб, скручивание или любое их сочетание должны определяться физическим измерением по пункту 5.3.9 ГОСТ Р 55744.

Пустоты в электроосажденных покрытиях отверстий не должны превышать значений, указанных в таблице 7.
Таблица7 — Пустоты в покрытии отверстий

Матери»»	Класс 1	Класс 2	Класс 3
МвДЬ1'	Допустимы три пустоты на каждое отверстие, но не бо­ лее чем в 10 % отверстий	Допустима одна пустота на каждое отверстие, но не бо­ лее чем в 5 % отверстий	Недопустимы
Финишное покрытие2*	Допустимы пять пустот на каждое отверстие, но не бо­ лее чем в 15 % отверстий	Допустимы три пустоты на каждое отверстие, но не бо­ лее чем в 5 % отверстий	Допустима одна пустота на каждое отверстую, но не бо­ лее чем в 5 % отверстий
Пустоты в покрытии медью для печатных плат класса 2 не должны превышать 5 % длины отверстия, для печат­ ных плат класса 1 — 10 % длины отверстия. Кольцевые пустоты не должны превышать 90° окружности. Пустоты в финишном покрытии для печатных плат классов 2 и 3 не должны превышать 5 % длины отверстия, для печатных плат класса 1 —10 % длины отверстия. Кольцевые пустоты не должны превышать 90° окружности для классов 1. 2. 3.

---