Файл: Научная работа включает 33 страниц, 18 иллюстраций и 3 использованных литературных источников.doc

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 11.12.2023

Просмотров: 109

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

Содержание:

Введение…………………………………………………………………………………..3

1. Физика полупроводников…………………………………….......................................4

1.1 Зонная структура полупроводников…………………………. …………...4

1.2 Терминология и основные понятия………………………….. …………..5

1.3 Статистика электронов и дырок в полупроводниках…………………..6

1.4 Кон-ция Эл-в и дырок в примесном полупроводнике……………….....11

1.5 Определение положения уровня Ферми…………………………………12

1.6 Проводимость полупроводников………………………..............................13

1.7 Токи в полупроводниках………………………………………………….14

1.8 Неравновесные носители………………………………………………….15

1.9 Уравнение непрерывности………………………………………………..17

2. Полупроводниковые диоды…………………………………………………………….18

2.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода……………..18

3.Транзисторы……………………………………………………………………………..21

3.1. Принцип работы транзистора…………………………………………………22

3.2.Параметры транзистора как элемента цепи…………………………………23

3.3.Типы транзисторов………………………………………………………………25

3.4.Технологические разновидности биполярных транзисторов……………...26

4.Программа расчета параметров диода и транзистора……………………………..27

Заключение………………………………………………………………………………...32

Список использованной литературы…………………………………………………..33

Введение

1. Физика полупроводников

1.1. Зонная структура полупроводников

1.2. Терминология и основные понятия

1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках

1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике

1.4. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике

1.5. Определение положения уровня Ферми

1.7. Токи в полупроводниках

1.8. Неравновесные носители

1.9. Уравнение непрерывности

2. Полупроводниковые диоды

Введение

2.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода

3.Транзисторы

3.1. Принцип работы транзистора

3.2.Параметры транзистора как элемента цепи

Параметры холостого хода (z-параметры) Вводя новые обозначения для частных производных, имеющих размерность сопротивлений, и заменяя дифференциалы токов и напряжений комплексными амплитудами малых переменных сигналов( U и I ), получаем: U1 = Z11 I1 + Z12 I2; (1) U2 = Z21 I1 + Z22 I2, (2) где Z11, Z12, Z21, Z22 - характеристические сопротивления транзистора. Характеристические сопротивления называют параметрами холостого хода, так как они определяются при условии холостого хода входа или выхода по переменному току т.е при равенстве нулю однго из токов в уравнениях (1) и (2). Входное сопротивление транзистора при холостом ходе на выходе: Z11 = U1/I1, при I2 = 0 Сопротивление обратной связи (обратной передачи) при холостом ходе на выходе: Z12 = U1/I2, при I1 = 0 Сопротивление прямой передачи (сопротивление усиления) при холостом ходе на выходе: Z21 = U2/I1, при I2 = 0 Выходное сопротивление транзистора при холостом ходе на входе: Z22 = U2/I2, при I1 = 0 Зависимость z-параметров от режима работы легко выражается аналитически. Недостатком является трудность измерения параметра Z11, т.е осуществления режима холостого хода по переменному току на Параметры короткого замыкания (y-параметры) Зависимость токов от напряжения можно записать так (I1, U1, I2, U2-комплексные амплитуды малых переменных сигналов): I1 = Y11 U1 + Y12 U2; I2 = Y21 U1 + Y22 U2, где Y11, Y12, Y21, Y22 - характеристические проводимости четырёхполюсника, которые определяются при условии короткого замыкания входа или выхода транзистора по переменному току. Входная проводимость при коротком замыкании выхода: Y11 = I1/U1, при U2 = 0 Проводимость обратной связи (обратной передачи) при коротком замыкании входа: Y12 = I1/U2, при U1 = 0 Проводимость прямой передачи (усиления) при коротком замыкании выхода: Y21 = I2/U1, при U2 = 0 Выходная проводимость при коротком замыкании входа: Y22 = I2/U2, при U1 = 0 Смешанная система параметров (h-параметры) Выражения для токов и напряжений можно записать так (I1, U1, I2, U2-комплексные амплитуды малых переменных сигналов): U1 = h11 I1 + h12 U2; I2 = h21 I1 + h22 U2, где h11, h12, h21, h22 - гибридные (смешанные) параметры четырёхполюсника. В отличие от y- и z-параметров h-параметры имеют различную размерность. Это объясняется тем, что в качестве независимых параметров взяты различные по размерностям величины - входной ток I1 и выходное напряжение U2. Входное сопротивление: h11 = U1/I1, при U2 = 0 Коэффициент обратной связи по напряжению: h12 = U1/U2, при I1 = 0 Коэффициент передачи по току (коэффициент усиления): h21 = I2/I1, при U2 = 0 Выходная проводимость: h22 = I2/U2, при I1 = 0 Достоинством системы h-параметров является лёгкость измерения её параметров. 3.3.Типы транзисторов: Биполярный n-р-n-транзистор n-р-n-транзистор, являющийся основным элементом биполярных ИМС (рис. 2), изготавливают по планарной эпитаксиальной технологии. Все остальные элементы ИМС выполняют в том же технологическом цикле. Эпитаксиальный слой п (коллектор транзистора) принято называть коллекторным слоем (хотя на его основе можно, например, изготовить и резистор): диффузионный слой р (база транзистора) - базовым слоем, диффузи онный слой n+ (эмиттер транзистора) - эмиттерным. Базовый слой - всегда диффузионный, поэтому в интегральных микросхемах используются только дрейфовые транзисторы. Пунктиром на рис. 2 показан путь тока между коллектором К и эмиттером Э (базовый ток на несколько порядков меньше, им пренебрегают). От К ток проходит к Э через большое сопротивление коллекторного слоя в горизонтальном направлении rkk и сопротивление в вертикальном направлении r*kk. Вертикальная составляющая сопротивления коллекторного слоя мала (r*kk << rkk), поэтому общее сопротивление в цепи коллектора определяется величиной rkk. Чтобы уменьшить rkk, в транзистор вводят дополнительный элемент - скрытый сильнолегированный n+ слой. Тогда основная часть тока от коллектора к эмиттеру проходит по низкоомному участку n+, сопротивление коллекторного слоя получается небольшим (уменьшается почти в 20 раз). Рабочий интегральный транзистор п-р-п связан в структуре с «паразитным» транзистором р-п-р (Э', Б' и К' на рис. 2). Последний неизбежно получается, так как структура четырехслойна, и есть еще слой р (подложка). Если паразитный транзистор заперт (на эмиттере Э' - минус, на базе Б' - плюс), то n-р-n-транзистор работает в активном режиме. Но если паразитный транзистор отперт (на эмиттере Э' - плюс, на базе Б' - минус), в его эмиттерной цепи течет ток I, в коллекторной-ток aрпр * I и часть тока ответвляется в подложку, минуя рабочий n-р-n-транзистор. В этом случае последний оказывается в режиме насыщения. Коллекторный ток Ik рабочего p-n-p-транзистора уменьшается на величину тока, уходящего в подложку. Таким образом «паразитный» транзистор, отсасывая часть тока, ухудшает свойства рабочего транзистора. Для того чтобы избежать ухудшения параметров транзистора в режиме переключения, необходимо резко уменьшить ток aрпр' через паразитный транзистор в подложку. К сожалению, ток I уменьшить нельзя, следовательно, нужно уменьшить коэффициент aрпр. Известно, что a

3.4Технологические разновидности биполярных транзисторов

Список использованной литературы:

1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике


Напомним, что полупроводник называется собственным, если в нем отсутствуют донорные и акцепторные примеси. В этом случае электроны появляются в зоне проводимости только за счет теплового заброса из валентной зоны, тогда n = p (рис. 1.5).

Рис. 1.5. Заброс из валентной зоны

При отсутствии внешних воздействий (освещение, электрическое поле и т.д.) будем обозначать концентрации свободных электронов и дырок с индексом нуль, то есть n0 и p0 соответственно. При n0 = p0 из (1.14) получаем:

   (1.15)


Напомним, что значком ni принято обозначать концентрацию собственных носителей заряда в зоне проводимости и в валентной зоне. Для расчета NC и NV используется формула (1.11). Как следует из соотношения (1.15), концентрация собственных носителей определяется в основном температурой и шириной запрещенной зоны полупроводника. На рисунке 1.6 представлена зависимость концентрации собственных носителей от температуры для наиболее распространенных полупроводников - кремния, германия, арсенида и фосфида галлия. Видно, что при изменении ширины запрещенной зоны в диапазоне от 0,6 эВ для германия до 2,8 эВ для фосфида галлия собственная концентрация ni при комнатной температуре изменяется от значения 1013 см-3 до 101 см-3.

Рис. 1.6. Зависимость концентрации собственных носителей от температуры для наиболее распространенных полупроводников - кремния, германия, арсенида и фосфида галлия

1.4. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике


Уравнение (1.14) справедливо только для равновесных носителей заряда, то есть в отсутствие внешних воздействий. В наших обозначениях

   (1.16)



Пусть полупроводник легирован донорами с концентрацией ND. При комнатной температуре в большинстве полупроводников все доноры ионизованы, так как энергии активации доноров составляют всего несколько сотых электронвольта. Тогда для донорного полупроводника

   (1.17)

Рис. 1.7. Зонная диаграмма полупроводника n-типа

Концентрацию дырок в донорном полупроводнике найдем из (1.16):

   (1.18)


Соответственно если полупроводник легирован акцепторами с концентрацией NA, то

   (1.19)

Рис. 1.8. Зонная диаграмма полупроводника p-типа

1.5. Определение положения уровня Ферми


В предыдущих рассуждениях мы считали, что уровень Ферми задан. Посмотрим теперь, как можно найти положение уровня Ферми.

Для собственного полупроводника уравнение электронейтральности приобретает вид p - n = 0 или p = n. Если ширина запрещенной зоны полупроводника достаточно велика (Eg много больше kT) и если эффективные массы электронов mn и дырок mp одного порядка, то уровень Ферми будет достаточно удален от краев зон (EC - F > 2kT и F - EV > 2kT) и полупроводник будет невырожденным.

Подставляя (1.10) и (1.13) в уравнение p + pD - n - nA = 0, имеем:

   (1.20)


Отсюда вычисляем F. Уравнение (1.20) - это уравнение первого порядка относительно exp(F/kT).

Это дает

   (1.21)


где через Ei = (1/2)*(EV + EC) обозначена энергия середины запрещенной зоны. При выводе правого выражения для F величина (NC/NV) была заменена на (mn/mp) с помощью уравнения (1.11).

Для случая mn* = mp* энергия Ферми в собственном полупроводнике находится посреди запрещенной зоны F = (EC + EV)/2.

Положение уровня Ферми зависит от того

, какие другие величины заданы. Если известны концентрации носителей заряда в зонах n и p, то значение F можно определить из формул (1.10) и (1.13). Так, для невырожденного полупроводника n-типа имеем:

   (1.22)


Аналогично для невырожденного полупроводника p-типа

   (1.23)


Из выражений (1.22 и 1.23) видно, что чем больше концентрация основных носителей, тем ближе уровень Ферми к краю соответствующей зоны. Для донорного полупроводника n0 = ND (1.17), тогда

   (1.24) Для акцепторного полупроводника p0 = NA (1.19), тогда    (1.25)

1.6. Проводимость полупроводников

При приложении электрического поля к однородному полупроводнику в последнем протекает электрический ток. При наличии двух типов свободных носителей - электронов и дырок - проводимость σ полупроводника будет определяться суммой электронной σn и дырочной σp компонент проводимости σ=σnp. Величина электронной и дырочной компонент в полной проводимости определяется классическим соотношением:

   (1.26)


где μn и μp - подвижности электронов и дырок соответственно.

Для легированных полупроводников концентрация основных носителей всегда существенно больше, чем концентрация неосновных носителей, поэтому проводимость таких полупроводников будет определяться только компонентой проводимости основных носителей. Так, для полупроводника n-типа

   (1.27)


Величина, обратная удельной проводимости, называется удельным сопротивлением:

   (1.28)


Здесь ρ - удельное сопротивление, обычно измеряемое в единицах [Ом·см]. Для типичных полупроводников, используемых в производстве интегральных схем, величина удельного сопротивления находится в диапазоне ρ = (1-10) Ом·см.

Подставляя соотношение (1.10) в (1.11), получаем
где ND - концентрация доноров в полупроводнике n-типа в условиях полной ионизации доноров, равная концентрации свободных электронов n0.

В отраслевых стандартах для маркировки полупроводниковых пластин обычно используют следующее сокращенное обозначение типа: КЭФ-4,5. В этих обозначениях первые три буквы обозначают название полупроводника, тип проводимости, наименование легирующей примеси. Цифры после букв означают удельное сопротивление, выраженное во внесистемных единицах, - Ом·см. Например, ГДА-0,2 - германий, дырочного типа проводимости, легированный алюминием, с удельным сопротивлением ρ = 0,2 Ом·см; КЭФ-4,5 - кремний, электронного типа проводимости, легированный фосфором, с удельным сопротивлением ρ = 4,5 Ом·см.

1.7. Токи в полупроводниках


Как уже отмечалось выше, проводимость, а следовательно, и ток в полупроводниках обусловлены двумя типами свободных носителей. Кроме этого, также есть две причины, обуславливающие появление электрического тока, - наличие электрического поля и наличие градиента концентрации свободных носителей. С учетом сказанного плотность тока в полупроводниках в общем случае будет суммой четырех компонент:

   (1.29)


где J - плотность тока, jnE - дрейфовая компонента электронного тока, jnD - диффузионная компонента электронного тока, jpE - дрейфовая компонента дырочного тока, jpD - диффузионная компонента дырочного тока.

Выражение для каждой из компонент тока дается следующими соотношениями:

   (1.30)


где Dn - коэффициент диффузии электронов, связанный с подвижностью электронов μn соотношением . Аналогичные соотношения существуют для коэффициентов диффузии дырок Dp и подвижности дырок μp.

1.8. Неравновесные носители


Образование свободных носителей заряда в полупроводниках связано с переходом электронов из валентной зоны в зону проводимости. Для осуществления такого перехода электрон должен получить энергию, достаточную для преодоления запрещенной зоны. Эту энергию электрон получает от ионов решетки, совершающих тепловые колебания. Таким образом, преодоление запрещенной зоны электроном происходит обычно за счет тепловой энергии решетки. Концентрация носителей заряда, вызванная термическим возбуждением в состоянии теплового равновесия, называется равновесной.

Однако помимо теплового возбуждения появление свободных носителей заряда может быть связано с другими причинами, например, в результате облучения фотонами или частицами большой энергии, ударной ионизации, введения носителей заряда в полупроводник из другого тела (инжекция) и др. Возникшие таким образом избыточные носители заряда называются