Файл: Научная работа включает 33 страниц, 18 иллюстраций и 3 использованных литературных источников.doc

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 11.12.2023

Просмотров: 91

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

Содержание:

Введение…………………………………………………………………………………..3

1. Физика полупроводников…………………………………….......................................4

1.1 Зонная структура полупроводников…………………………. …………...4

1.2 Терминология и основные понятия………………………….. …………..5

1.3 Статистика электронов и дырок в полупроводниках…………………..6

1.4 Кон-ция Эл-в и дырок в примесном полупроводнике……………….....11

1.5 Определение положения уровня Ферми…………………………………12

1.6 Проводимость полупроводников………………………..............................13

1.7 Токи в полупроводниках………………………………………………….14

1.8 Неравновесные носители………………………………………………….15

1.9 Уравнение непрерывности………………………………………………..17

2. Полупроводниковые диоды…………………………………………………………….18

2.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода……………..18

3.Транзисторы……………………………………………………………………………..21

3.1. Принцип работы транзистора…………………………………………………22

3.2.Параметры транзистора как элемента цепи…………………………………23

3.3.Типы транзисторов………………………………………………………………25

3.4.Технологические разновидности биполярных транзисторов……………...26

4.Программа расчета параметров диода и транзистора……………………………..27

Заключение………………………………………………………………………………...32

Список использованной литературы…………………………………………………..33

Введение

1. Физика полупроводников

1.1. Зонная структура полупроводников

1.2. Терминология и основные понятия

1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках

1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике

1.4. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике

1.5. Определение положения уровня Ферми

1.7. Токи в полупроводниках

1.8. Неравновесные носители

1.9. Уравнение непрерывности

2. Полупроводниковые диоды

Введение

2.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода

3.Транзисторы

3.1. Принцип работы транзистора

3.2.Параметры транзистора как элемента цепи

Параметры холостого хода (z-параметры) Вводя новые обозначения для частных производных, имеющих размерность сопротивлений, и заменяя дифференциалы токов и напряжений комплексными амплитудами малых переменных сигналов( U и I ), получаем: U1 = Z11 I1 + Z12 I2; (1) U2 = Z21 I1 + Z22 I2, (2) где Z11, Z12, Z21, Z22 - характеристические сопротивления транзистора. Характеристические сопротивления называют параметрами холостого хода, так как они определяются при условии холостого хода входа или выхода по переменному току т.е при равенстве нулю однго из токов в уравнениях (1) и (2). Входное сопротивление транзистора при холостом ходе на выходе: Z11 = U1/I1, при I2 = 0 Сопротивление обратной связи (обратной передачи) при холостом ходе на выходе: Z12 = U1/I2, при I1 = 0 Сопротивление прямой передачи (сопротивление усиления) при холостом ходе на выходе: Z21 = U2/I1, при I2 = 0 Выходное сопротивление транзистора при холостом ходе на входе: Z22 = U2/I2, при I1 = 0 Зависимость z-параметров от режима работы легко выражается аналитически. Недостатком является трудность измерения параметра Z11, т.е осуществления режима холостого хода по переменному току на Параметры короткого замыкания (y-параметры) Зависимость токов от напряжения можно записать так (I1, U1, I2, U2-комплексные амплитуды малых переменных сигналов): I1 = Y11 U1 + Y12 U2; I2 = Y21 U1 + Y22 U2, где Y11, Y12, Y21, Y22 - характеристические проводимости четырёхполюсника, которые определяются при условии короткого замыкания входа или выхода транзистора по переменному току. Входная проводимость при коротком замыкании выхода: Y11 = I1/U1, при U2 = 0 Проводимость обратной связи (обратной передачи) при коротком замыкании входа: Y12 = I1/U2, при U1 = 0 Проводимость прямой передачи (усиления) при коротком замыкании выхода: Y21 = I2/U1, при U2 = 0 Выходная проводимость при коротком замыкании входа: Y22 = I2/U2, при U1 = 0 Смешанная система параметров (h-параметры) Выражения для токов и напряжений можно записать так (I1, U1, I2, U2-комплексные амплитуды малых переменных сигналов): U1 = h11 I1 + h12 U2; I2 = h21 I1 + h22 U2, где h11, h12, h21, h22 - гибридные (смешанные) параметры четырёхполюсника. В отличие от y- и z-параметров h-параметры имеют различную размерность. Это объясняется тем, что в качестве независимых параметров взяты различные по размерностям величины - входной ток I1 и выходное напряжение U2. Входное сопротивление: h11 = U1/I1, при U2 = 0 Коэффициент обратной связи по напряжению: h12 = U1/U2, при I1 = 0 Коэффициент передачи по току (коэффициент усиления): h21 = I2/I1, при U2 = 0 Выходная проводимость: h22 = I2/U2, при I1 = 0 Достоинством системы h-параметров является лёгкость измерения её параметров. 3.3.Типы транзисторов: Биполярный n-р-n-транзистор n-р-n-транзистор, являющийся основным элементом биполярных ИМС (рис. 2), изготавливают по планарной эпитаксиальной технологии. Все остальные элементы ИМС выполняют в том же технологическом цикле. Эпитаксиальный слой п (коллектор транзистора) принято называть коллекторным слоем (хотя на его основе можно, например, изготовить и резистор): диффузионный слой р (база транзистора) - базовым слоем, диффузи онный слой n+ (эмиттер транзистора) - эмиттерным. Базовый слой - всегда диффузионный, поэтому в интегральных микросхемах используются только дрейфовые транзисторы. Пунктиром на рис. 2 показан путь тока между коллектором К и эмиттером Э (базовый ток на несколько порядков меньше, им пренебрегают). От К ток проходит к Э через большое сопротивление коллекторного слоя в горизонтальном направлении rkk и сопротивление в вертикальном направлении r*kk. Вертикальная составляющая сопротивления коллекторного слоя мала (r*kk << rkk), поэтому общее сопротивление в цепи коллектора определяется величиной rkk. Чтобы уменьшить rkk, в транзистор вводят дополнительный элемент - скрытый сильнолегированный n+ слой. Тогда основная часть тока от коллектора к эмиттеру проходит по низкоомному участку n+, сопротивление коллекторного слоя получается небольшим (уменьшается почти в 20 раз). Рабочий интегральный транзистор п-р-п связан в структуре с «паразитным» транзистором р-п-р (Э', Б' и К' на рис. 2). Последний неизбежно получается, так как структура четырехслойна, и есть еще слой р (подложка). Если паразитный транзистор заперт (на эмиттере Э' - минус, на базе Б' - плюс), то n-р-n-транзистор работает в активном режиме. Но если паразитный транзистор отперт (на эмиттере Э' - плюс, на базе Б' - минус), в его эмиттерной цепи течет ток I, в коллекторной-ток aрпр * I и часть тока ответвляется в подложку, минуя рабочий n-р-n-транзистор. В этом случае последний оказывается в режиме насыщения. Коллекторный ток Ik рабочего p-n-p-транзистора уменьшается на величину тока, уходящего в подложку. Таким образом «паразитный» транзистор, отсасывая часть тока, ухудшает свойства рабочего транзистора. Для того чтобы избежать ухудшения параметров транзистора в режиме переключения, необходимо резко уменьшить ток aрпр' через паразитный транзистор в подложку. К сожалению, ток I уменьшить нельзя, следовательно, нужно уменьшить коэффициент aрпр. Известно, что a

3.4Технологические разновидности биполярных транзисторов

Список использованной литературы:


Реферат
Научная работа включает: 33 страниц, 18 иллюстраций и 3 использованных литературных источников.

Объектами данной работы является полупроводники. Цель работы: анализ применения полупроводников в науке и технике. В основной части работы даны методы исследования физики полупроводников, полученные результаты, основные конструктивные, технологические и технико-эксплуата­ционные характеристики. На основе них сделаны соответствующие выводы. Представлена к рассмотрению программа нахождения параметров диодов и транзисторов. Анализ возможностей использования полупроводников показал, что полупроводники могут широко использоваться в различных электронных устройствах.

Содержание:

Введение…………………………………………………………………………………..3

1. Физика полупроводников…………………………………….......................................4

1.1 Зонная структура полупроводников…………………………. …………...4

1.2 Терминология и основные понятия………………………….. …………..5

1.3 Статистика электронов и дырок в полупроводниках…………………..6

1.4 Кон-ция Эл-в и дырок в примесном полупроводнике……………….....11

1.5 Определение положения уровня Ферми…………………………………12

1.6 Проводимость полупроводников………………………..............................13

1.7 Токи в полупроводниках………………………………………………….14

1.8 Неравновесные носители………………………………………………….15

1.9 Уравнение непрерывности………………………………………………..17

2. Полупроводниковые диоды…………………………………………………………….18

2.1. Характеристики идеального диода на основе p-n перехода……………..18

2.2. Выпрямление в диоде…………………………………………………………19

2.3. Характеристическое сопротивление………………………………………..19

2.4. Влияние температуры на характеристики диодов………………………..20

3.Транзисторы……………………………………………………………………………..21


3.1. Принцип работы транзистора…………………………………………………22

3.2.Параметры транзистора как элемента цепи…………………………………23

3.3.Типы транзисторов………………………………………………………………25

3.4.Технологические разновидности биполярных транзисторов……………...26

4.Программа расчета параметров диода и транзистора……………………………..27

Заключение………………………………………………………………………………...32

Список использованной литературы…………………………………………………..33

Введение


Электроника представляет собой бурно развивающуюся отрасль науки и техники. Она изучает физические основы и практическое применение различных электронных приборов. К физической электронике относят: электронные и ионные процессы в газах и проводниках. На поверхности раздела между вакуумом и газом, твердыми и жидкими телами. К технической электронике относят изучение устройства электронных приборов и их применение. Область, посвященная применению электронных приборов в промышленности, называется Промышленной Электроникой. Одним из фундаментальных понятий электроники и радиотехники вообще является понятие “полупроводник”. Поэтому в данной работе мы будем рассматривать именно сферу этого понятия.
ПОЛУПРОВОДНИКИ, вещества, электропроводность которых при комнатной температуре имеет промежуточное значение между электропроводностью металлов (106-104 Ом-1 см-1) и диэлектриков (10-8-10-12 Ом-1). Характерная особенность полупроводников - возрастание электропроводности с ростом температуры; при низких температурах электропроводность полупроводников мала; на нее влияют свет, сильное электрическое поле, потоки быстрых частиц и т.д. Высокая чувствительность электропроводности к содержанию примесей и дефектов в кристаллах также характерна для полупроводников. К полупроводникам относится большая группа веществ (Ge, Si и др.). Носителями заряда в полупроводниках являются электроны проводимости и дырки. В идеальных кристаллах они появляются всегда парами, так что их концентрации равны. В реальных кристаллах, содержащих примеси и дефекты структуры

, равенство концентраций электронов и дырок может нарушаться и проводимость осуществляется практически только одним типом носителей (смотри также Зонная теория, Твердое тело). Особенности полупроводников определяют их применение (смотри Полупроводниковые приборы).Все эти свойства позволили проводникам стать одними из самых важных материалов в радиотехнике.

1. Физика полупроводников

1.1. Зонная структура полупроводников


Согласно постулатам Бора энергетические уровни для электронов в изолированном атоме имеют дискретные значения. Твердое тело представляет собой ансамбль отдельных атомов, химическая связь между которыми объединяет их в кристаллическую решетку. Если твердое тело состоит из N атомов, то энергетические уровни оказываются N-кратно вырожденными. Электрическое поле ядер, или остовов атомов, выступает как возмущение, снимающее это вырождение. Дискретные моноэнергетические уровни атомов, составляющие твердое тело, расщепляются в энергетические зоны. Решение квантовых уравнений в приближении сильной или слабой связи дает качественно одну и ту же картину для структуры энергетических зон твердых тел. В обоих случаях разрешенные и запрещенные состояния для электронов чередуются и число состояний для электронов в разрешенных зонах равно числу атомов, что позволяет говорить о квазинепрерывном р-пределении энергетических уровней внутри разрешенных зон.

Наибольшее значение для электронных свойств твердых тел играют верхняя и следующая за ней разрешенные зоны энергий. В том случае, если между ними нет энергетического зазора, то твердое тело с такой зонной структурой является металлом. Если величина энергетической щели между этими зонами (обычно называемой запрещенной зоной) больше 3 эВ, то твердое тело является диэлектриком. И, наконец, если ширина запрещенной зоны Eg лежит в диапазоне (0,1 - 3,0) эВ, то твердое тело принадлежит к классу полупроводников. В зависимости от сорта атомов, составляющих твердое тело, и конфигурации орбит валентных электронов реализуется тот или иной тип кристаллической решетки, а, следовательно, и структура энергетических зон. На рисунке 1.1 приведена структура энергетических уровней в изолированном атоме кремния, а также схематическая структура энергетических зон
, возникающих при сближении этих атомов и образовании монокристаллического кремния с решеткой так называемого алмазоподобного типа.

Верхняя, не полностью заполненная, энергетическая зона в полупроводниках получила название зоны проводимости. Следующая за ней энергетическая зона получила название валентной зоны. Энергетическая щель запрещенных состояний между этими зонами называется запрещенной зоной. На зонных диаграммах положение дна зоны проводимости обозначают значком EC, положение вершины валентной зоны - EV, а ширину запрещенной зоны - Eg.

Поскольку в полупроводниках ширина запрещенной зоны меняется в широком диапазоне, то вследствие этого в значительной мере меняется их удельная проводимость. По этой причине полупроводники классифицируют как вещества, имеющие при комнатной температуре удельную электрическую проводимость σ от 10-8 до 106 Ом⋅см, которая зависит в сильной степени от вида и количества примесей, структуры вещества и внешних условий: температуры, освещения (радиации), электрических и магнитных полей и т.д.

Для диэлектриков ширина запрещенной зоны Еg > 3 эВ, величина удельной проводимости σ < 10-8 Ом⋅см, удельное сопротивление ρ = 1/σ > 108 Ом⋅см. Для металлов величина удельной проводимости σ > 106 Ом⋅см.

Рис. 1.1. Структура энергетических уровней в изолированном атоме кремния, а также схематическая структура энергетических зон, возникающих при сближении этих атомов и образовании монокристаллического кремния

1.2. Терминология и основные понятия


Полупроводники, или полупроводниковые соединения, бывают собственными и примесными.

Собственные полупроводники - это полупроводники, в которых нет примесей (доноров и акцепторов). Собственная концентрация ni - концентрация носителей заряда в собственном полупроводнике (электронов в зоне проводимости n и дырок в валентной зоне p, причем n = p = ni). При Т = 0 в собственном полупроводнике свободные носители отсутствуют (n = p = 0). При Т > 0 часть электронов забрасывается из валентной зоны в зону проводимости. Эти электроны и дырки могут свободно перемещаться по энергетическим зонам. Дырка - это способ описания коллективного движения большого числа электронов (примерно 1023 см-3) в неполностью заполненной валентной зоне. Электрон - это частица, дырка - это квазичастица. Электрон можно инжектировать из полупроводника или металла наружу (например, с помощью фотоэффекта), дырка же может существовать только внутри полупроводника.