ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 05.02.2025

Просмотров: 32494

Скачиваний: 5

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

Предисловие.

Введение

Руководство по изучению дисциплины

Проводники

1.2. Теплопроводность металлов

1.3. Термоэлектродвижущая сила

1.4. Зависимость удельного электрического сопротивления металлов от температуры

1.5. Электрические характеристики сплавов

1.6. Классификация проводниковых материалов

1.7. Материалы высокой проводимости

1.8. Сплавы высокого сопротивления

1.9. Контактные материалы

1.10. Сверхпроводники

1.11. Высокотемпературные сверхпроводники (втсп)

1.12. Криопроводники

Контрольные вопросы по теме: «Проводниковые материалы».

Проводниковые материалы

Полупроводники

2.1. Определение и классификация

2.2. Основные параметры полупроводников.

2.3. Зависимость подвижности носителей заряда от температуры

2.4. Зависимость концентрации носителей заряда от температуры

2.6. Время жизни носителей и диффузионная длина

2.7. Основные эффекты в полупроводниках и их применение

2.8. Полупроводниковые материалы

Контрольные вопросы к разделу Полупроводниковые материалы

А) Равна подвижности дырок

А) Температурой

А) Простыми органическими п/п материалами

А) Поликристаллический кремний

Задачи и упражнения к разделу Полупроводники

Введение

3.1 Поляризация диэлектриков

3.1.1 Определение поляризации

3.1.2 Диэлектрическая проницаемость

3.1.3 Классификация диэлектриков на линейные и нелинейные

3.1.4 Диэлектрики полярные, неполярные и с ионной структурой

Метан сн4

3.1.5 Электронная поляризация

3.1.6 Ионная поляризация

3.1.7 Релаксационные виды поляризации

3.1.8 Зависимость диэлектрической проницаемости от температуры, давления, влажности, напряжения

Влияние давления на ε учитывается барическим коэффициентом ε

3.1.9 Диэлектрическая проницаемость смесей

3.2 Электропроводность диэлектриков

3.2.1 Зависимость тока от времени приложения постоянного напряжения

3.2.2 Токи абсорбции

3.2.3 Общее выражение для удельной объемной электропроводности

С учетом (3.2.4) получим

3.2.4 Поверхностное сопротивление твердых диэлектриков

3.2.5 Электропроводность газообразных диэлектриков

3.2.6 Электропроводность жидких диэлектриков

3.2.7 Электропроводность твердых диэлектриков

3.2.8 Зависимость удельной электропроводности от напряженности электрического поля

3.3 Диэлектрические потери

3.3.1 Определения

3.3.2 Полные и удельные диэлектрические потери

3.3.3 Потери на электропроводность

3.3.4. Релаксационные потери

3.3.5. Диэлектрические потери полимеров

3.3.6. Диэлектрические потери неорганических диэлектриков

3.3.7. Диэлектрические потери в неоднородных диэлектриках

3.4. Электрическая прочность диэлектриков

3.4.1 Пробивное напряжение и электрическая прочность

3.4.2 Электротепловой пробой

3.4.3. Пробой газообразных диэлектриков

3.4.4. Пробой жидких диэлектриков

3.4.5. Пробой твердых диэлектриков

3.5. Механические, термические и физико-химические свойства диэлектриков

3.6. Газообразные диэлектрики

3.7. Жидкие диэлектрики

3.8. Полимеры. Общие свойства

3.9. Синтетические полимеры

3.10. Пластмассы и пленочные материалы

3.11. Стекло и керамика

3.12. Лаки, эмали, компаунды

3.13. Слюда и слюдяные материалы

3.14. Активные диэлектрики

Задачи и упражнения к разделу Диэлектрические материалы

Консультация Напомним, что поляризованность есть электрический момент единицы объема

Ответ: 0.025 нм

4. Магнитные материалы

4.1. Магнитные характеристики

4.2. Классификация веществ по магнитным свойствам

4.3. Природа ферромагнетизма

4.4. Доменная структура

4.5. Намагничивание магнитных материалов. Кривая намагничивания

4.6. Магнитный гистерезис

4.7. Структура ферромагнетиков

4.8. Магнитострикционная деформация

4.9. Магнитная проницаемость

4.10. Потери в магнитных материалах

4.11. Электрические свойства магнитных материалов

4.12. Классификация магнитных материалов

4.13. Основные параметры магнитотвердых материалов

4.14. Магнитомягкие материалы

Тема 8. Магнито диэлектрики (мд)

4.14.1. Технически чистое железо

4.14.2. Электротехнические стали

4.14.3. Пермаллои

4.14.4. Альсиферы

4.14.5. Магнитомягкие ферриты.

4.14.6. Специальные магнитные материалы

14.4.7. Аморфные магнитные материалы (амм)

4.14.8. Магнито диэлектрики (мд)

4.15. Магнитотвердые материалы

Тема 1. Сплавы на основе железа. Тема 2. Металлокерамические магниты Тема 3. Магнитотвердые ферриты Тема 4. Сплавы на основе редкоземельных металлов (рзм)

4.15.1. Сплавы на основе железа—никеля—алюминия

4.15.2. Металлокерамические магниты

4.15.3. Магнитотвердые ферриты

4.15.4. Сплавы на основе редкоземельных металлов (рзм)

Контрольные вопросы к разделу «Магнитные материалы»

А) температуру, при которой значение минимально;

Задачи и упражнения к разделу “Магнитные материалы“

Термины и определения Термины, использованные в эу в соответствии с госТом 22622 – 77

Основные государственные стандарты на электротехнические материалы *

Предметный указатель

А люминий –15

Литература.

Содержание

Полупроводники

Тема 1. Определение и классификация Тема 5. Зависимость подвижности носителей заряда от температуры Тема 6. Зависимость концентрации носителей заряда от температуры Тема 7. Зависимость удельной проводимости от температуры Тема 8. Время жизни носителей и диффузионная длина Тема 9. Основные эффекты в полупроводниках и их применение Тема 10. Полупроводниковые материалы

2.1. Определение и классификация

Полупроводники при комнатной температуре занимают по удельному сопротивлению, имеющему значение 10-6—10-9Ом·м, промежуточное положение между металлами и диэлектриками. По ширине запрещенной зоны к полупроводникам относят вещества, у которых она лежит в диапазоне 0,1-3,0 эВ.

Приведенные значения следует считать ориентировочными, так как они относятся к нормальным условиям, и могут сильно отличаться в зависимости от температуры.

Удельная проводимость полупроводников в сильной степени зависит от вида и количества содержащихся в них примесей и дефектов. Для них характерна чувствительность к свету, электрическому и магнитному полю, радиационному воздействию, давлению и др.

В полупроводниках часто наблюдается смешанный тип химических связей: ковалентно-металлический, ионно-металлический и др. К ним относятся многие химические элементы и химические соединения:

— простые вещества: германий, кремний, селен, теллур, бор, углерод, фосфор, сера, сурьма, мышьяк и др.;

— окислы и сульфиды многих металлов: NiO, Сu3О, СuО, CdS, PbS и др.;

— интерметаллиды— InAs, InSb и др.

— тройные соединения: CеFeSe3, PbBiSe3и др.;

— твердые растворы GeSi, GaAsi-xPx и др.; — органические красители и другие материалы. Полупроводники могут быть жидкими или твердыми, кристаллическими или аморфными.

2.2. Основные параметры полупроводников.

Из электрических параметров полупроводников важнейшими являются: удельная электрическая проводимость, (или величина обратная ей – удельное электрическое сопротивление ) , концентрация электронов и дырок, температурные коэффициенты удельного сопротивления, ширина запрещенной зоны, энергия активации примесей, работа выхода, коэффициент диффузии носителей заряда и др. Для некоторых применений важны коэффициент термоЭДС и коэффициент термоэлектрического эффекта, коэффициент Холла и т.п.


К фундаментальным параметрам относят плотность, постоянная кристаллической решетки, коэффициент теплопроводности, температура плавления и др.

2.3. Зависимость подвижности носителей заряда от температуры

Подвижность носителей заряда в полупроводниках зависит от температуры, так как тепловое хаотическое колебание частиц мешает упорядоченному движению.

Основные причины, влияющие на температурную зависимость подвижности это рассеяние на:

1. тепловых колебаниях атомов или ионов кристаллической решетки;

  1. атомах или ионах примесей;

  2. дефектах решетки (пустых узлах, искажениях, связанных с внедрением иновалентных ионов, дислокациями, трещинами и т.д.).

При низких температурах преобладает рассеяние на примесях и подвижность изменяется согласно выражению

μ=α·Τ 3/2, (2.5)

где ·α -параметр материала.

При высоких температурах преобладает рассеяние на тепловых колебаниях решетки

=bT-3/2 (2.6)

В примесном полупроводнике имеет место как одна, так и другая составляющие и зависимости μ определяются выражением

=1/(1/а·T-3/2+1/b·T372). (2.7)

Характер изменения от температуры для собственного и примесного полупроводника показан на рис. 2.5.

рис. 2.5


2.4. Зависимость концентрации носителей заряда от температуры

Для собственного полупроводника концентрация свободных носителей в зависимости от температуры определяется выражением

N=А·е-Wо/(2kT),(2.8)

где n—концентрация носителей заряда;

Δ Wo —ширина запрещенной зоны; k—постоянная Больцмана;

А — константа, зависящая от температуры;

е — основание натуральных логарифмов.

Для примесных полупроводников

n1=Ве-Wn/(2kT) (2.9)

гдеWn —энергия ионизации примеси;

В—константа, не зависящая от температуры. Концентрация носителей заряда в полупроводниках при увеличении определенного предела практически перестает зависеть от температуры. Для электронов критическая концентрация имеет порядок 1025м-3. Такие полупроводники называются вырожденными. Зависимость концентрации носителей от температуры при разном содержании примесей показана на рис. 2.6.

рис. 2.6

Увеличением концентрации примесей с низкой подвижностью в данном примесном полупроводнике можно добиться увеличения его удельного сопротивления. Так, используя глубокий акцептор хром можно получить арсенид галлия с удельным сопротивлением до 106Ом·м. Такие полупроводники относятся квысокоомным компенсированным полупроводникам.

2.5.Зависимомсть удельной проводимости от температуры. Характер этой зависимости в полулогарифмических координатах показан на рис. 2.7

рис. 2.7

В области собственной электропроводности удельная проводимость полупроводника зависит от температуры согласно выражению

γ=γо·е-Wо/2кТ, в области примесной электропроводности – удельная проводимость определяется выражением 'п=е-Wn/2кТ. Уменьшение удельной проводимости на участке 2 приведенной зависимости связано с истощением примесных уровней и рассеянием носителей на фононах (тепловых колебаниях решетки) и дефектах решетки при увеличении температуры. Приведенные уравнения можно использовать для определения ширины запрещенной зоны полупроводника. Так, для области собственной проводимости при температурах Т1 и Т2


In1=lno-Wo/(2kT1),откуда получаем

Wo=2k(ln1 - lп2)/(1/Т2-1/Т1]) (2.10)

Аналогично можно определить энергию активации на примесном участке электропроводности.

2.6. Время жизни носителей и диффузионная длина

В каждом полупроводнике носители имеют некоторое среднее время жизни τ, так как генерируемые носители заряда могут рекомбинировать, встречаясь между собой и с различными дефектами решетки, τ характеризует время жизни неосновных (и неравновесных) носителей заряда, появляющихся, например, при воздействии на образец светом. Время жизни определяется по формуле

τ=1/VT·N·S, (2.11)

где VT—тепловая скорость носителей, S—сечение захвата, N— концентрация ловушек.

Значения τnи τpмогут находиться в зависимости от типа полупроводника, носителей, температуры и др. факторов в диапазоне от 10-16до 10-2с. Избыточные носители, диффундируя от места генерации, за время жизни преодолевают некоторое расстояние L до тех пор, пока их концентрация уменьшится в “е” раз. Это расстояние называется диффузионной длиной, которая определяется по формуле

L=(DT)1/2(2.12)

где D — коэффициент диффузии.

Диффузией примесей изготавливаются рnпереходы. Предельно высокое значение τ требуется для фотоприемников, излучательных и др. приборов.


2.7. Основные эффекты в полупроводниках и их применение

С точки зрения применения в электротехнике к важнейшим относятся эффекты вылрямления, усиления (транзисторный эффект). Холла, Ганна, фотоэлектрический, термоэлектрический.

Электронно-дырочный р-n переход.Выпрямительными свойствами обладает лишьр-nпереход и контакт полупроводника с другими материалами.Р-n переход представляет собой границу, отделяющую друг от друга области с дырочной и электронной проводимостью в примесном полупроводнике. Переход должен быть непрерывным. На рис. 2.8 показан нерезкийp-n переход для разомкнутой цепи.

В цепи с переменным электрическим полем р-nпереход работает как выпрямитель. На рис. 2.9 показана вольт-амперная характеристикар-n перехода, которая описывается выражением

рис 2.8.

где Is— ток насыщения (приI=Is(eqU/kT-l), обратном включении р-nперехода этот ток равен обратному току); U—приложенное напряжение.

рис. 2.9.

Эффект Холлазаключается в возникновении ЭДС Холла на гранях полупроводникового бруска с током, помещенного в магнитное поле. Величина ЭДС Холла определяется векторным произведением тока I и магнитной индукцииВ.На рис. 2.10 изображен случай дырочного полупроводника. Знак ЭДС Холла легко определить по правилу левой руки. Отогнув в сторону большой палец, найдем направление смещения основных носителей для данного типа полупроводника. Рассчитывается ЭДС Холла так

Ux=RxJB/b (2.14)

где Rx—постоянная Холла R=-A/nq—для п-полупроводника, Rx=B/(pq) -для р-полупроводника, пи р-концентрации электронов и дырок);Aи В – коэффициенты, значения которых от 0.5 до 2.0 для различных образцов. В сильных полях или для вырожденных полупроводниковА=В=1.0.Для монокристаллических образцов с совершенной структурой А=В·Зπ/8. Наиболее часто датчики Холла изготовляют на основе селенида и теллурида ртути (HgSe, HgTe), антимонида индия (InSb) и других полупроводниковых материалов в виде тонких пленок или пластинок. С их помощью возможно измерение магнитной индукции или напряженности магнитного поля, силы тока и мощности, а при подведении к контактам переменных напряжений — и преобразование сигналов. По ЭДС Холла можно определить знак носителей заряда, рассчитать их концентрацию и подвижность.