ВУЗ: Не указан
Категория: Не указан
Дисциплина: Не указана
Добавлен: 06.12.2021
Просмотров: 189
Скачиваний: 1
Рисунок
7.2.4
Процедура
обмена
эквивалентных
выводов
та
же
,
что
и
с
эквивалентными
вентилями
.
Таким
образом
,
достигается
лучший
вариант
использования
вентилей
,
который
предпола
-
гает
минимальную
длину
соединений
и
минимальное
число
пересечений
связей
.
Получить
рисунок
ПП
в
режиме
ручной
трассировки
(Route Manual)
.
Порядок
разводки
следующий
.
Установить
масштаб
изображения
таким
,
чтобы
были
видны
узловые
точки
сетки
.
Начинать
трассу
можно
только
от
КП
,
которые
имеют
электрические
связи
.
Начало
трассы
фиксировать
щелчком
ЛК
внутри
КП
,
ПО
или
существующей
трассы
.
Рисовать
фрагмент
проводника
перемещением
курсора
при
нажатой
ЛК
.
Отпускание
ЛК
фиксирует
точку
излома
.
Форму
излома
трассы
(
ортогональная
или
по
диагонали
)
переключать
при
нажатой
ЛК
нажатием
клавиши
«
О
»,
а
нажатием
клавиши
«F» —
менять
расположение
точки
излома
.
Проводник
между
двумя
КП
можно
также
рисовать
и
двумя
щелчками
ЛК
:
в
1-
й
КП
и
2-
й
КП
.
Смену
текущего
слоя
в
процессе
прокладки
трассы
выполнять
нажатием
клавиши
«L»
или
выбором
в
строке
состояний
нужного
слоя
.
При
этом
автоматически
вставляется
ПО
и
трасса
переводится
на
другой
слой
.
Ширину
проводника
без
прерывания
прокладки
трассы
менять
с
помощью
строки
состояний
.
Завершать
трассировку
проводника
(
до
КП
вывода
радиоэлемента
)
щелчком
ПК
или
выбором
другой
команды
.
Завершение
трассы
точно
на
КП
отмечается
ромбом
с
перекрестием
.
Прокладку
трасс
обычно
начинают
с
коротких
соединений
сигнальных
цепей
.
Для
этого
в
строке
состояний
установить
слой
Тор
и
ширину
трассы
0,3
мм
.
Первыми
соединить
КП
выводов
тех
элементов
,
которые
стоят
рядом
.
Для
прокладки
этих
соединений
выполнить
команды
Route/Manual.
После
этого
щелкнуть
ЛК
по
КП
1-
го
вывода
затем
переместить
курсор
в
КП
2-
го
вывода
,
вновь
щелкнуть
ЛК
,
а
затем
ПК
.
Трасса
будет
построена
.
Аналогично
построить
остальные
соединения
.
Разумеется
,
порядок
разводки
в
ручном
режиме
определяется
пользователем
на
основании
собственного
взгляда
на
схему
.
Для
плат
,
на
которых
большинство
элементов
являются
штыревыми
предпочтительно
начинать
с
нижнего
слоя
(
Bottom
),
т
.
к
.
производство
пайки
со
стороны
элементов
не
всегда
удобно
в
ручном
режиме
.
Если
при
прокладке
трассы
вблизи
контактной
площадки
появится
проблемная
зона
(
зазор
менее
0,3
мм
),
то
это
место
будет
отмечено
перечеркнутым
кругом
.
На
результат
трассировки
это
не
влияет
,
поэтому
решение
об
изменении
положения
элемента
или
прокладки
трассы
по
другому
пути
принимается
пользователем
.
Результат
представлен
на
рис
. 7.2.5.
Рисунок
7.2.5
Для
цепей
питания
и
заземления
ширину
трассы
установить
0,5
мм
.
Особенность
планарного
корпуса
в
том
,
что
все
его
контакты
находятся
в
слое
Top
(
рис
. 7.2.6).
Поэтому
подводка
цепей
питания
получила
дополнительные
сложности
.
Тем
не
менее
,
путем
небольшого
количества
переходных
отверстий
удается
развести
все
трассы
(
рис
. 7.2.6).
Рисунок
7.2.6
В
результате
трассировки
все
связи
проведены
,
но
для
их
реализации
потребовалось
четыре
переходных
отверстия
,
кроме
того
,
имеется
проблемная
точка
при
трассировке
проводников
у
транзистора
.
Развернув
транзистор
и
поменяв
местами
эквивалентные
контакты
13
и
12
микросхемы
DD1
удалось
выполнить
трассировку
без
переходных
отверстий
(
рис
.7.2.7).
Рисунок
7.2.7
Трассировка
печатной
платы
завершена
.
Надо
сохранить
полученный
результат
проектирования
рисунка
ПП
под
именем
«
Ручная
трассировка
1».
Для
этого
выполнить
команды
File/Save.
7.3.
ИНТЕРАКТИВНАЯ
ТРАССИРОВКА
ЦЕПЕЙ
ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТ
Для
выполнения
интерактивной
трассировки
ПП
средствами
графического
редактора
P-CAD
РСВ
необходимо
выполнить
следующие
процедуры
:
Командами
File/Open
загрузить
сохраненный
ранее
проект
размещения
компонентов
на
печатной
плате
.
В
строке
состояний
выбрать
верхний
слой
(
Тор
).
Провести
ручную
оптимизацию
соединений
элементов
после
их
размещения
на
плате
так
,
как
было
сделано
в
разделе
7.2.
Выполнить
трассировку
печатной
платы
в
интерактивном
режиме
(Route Interactive)
с
учетом
тех
же
критериев
качества
трассировки
.
Для
этого
выполнить
команды
Route/Interactive.
В
режиме
интерактивной
трассировки
порядок
разводки
проводников
следующий
.
Установить
масштаб
изображения
таким
,
чтобы
были
видны
узловые
точки
сетки
.
Трассу
начинать
щелчком
ЛК
по
КП
радиоэлемента
или
в
любой
точке
ранее
проложенной
трассы
.
Прокладывать
трассу
движением
курсора
с
нажатой
ЛК
.
При
этом
все
препятствия
огибаются
автоматически
и
соблюдаются
допустимые
зазоры
.
Фиксировать
проложенный
сегмент
трассы
отпусканием
ЛК
.
Нажатие
ПК
в
процессе
прокладки
трассы
открывает
меню
,
основные
команды
которого
следующие
:
Complete —
завершение
прокладки
трассы
;
Suspend —
прекращение
прокладки
трассы
с
сохранением
проложенного
участка
;
Cancel —
прекращение
прокладки
трассы
с
отменой
последнего
сегмента
.
Завершать
прокладку
трассы
отпусканием
ЛК
в
точке
окончания
линии
связи
.
Выполнить
процедуру
построения
трассы
можно
двумя
способами
:
а
)
щелкнуть
ЛК
на
первой
КП
,
а
затем
на
второй
КП
цепи
.
Трасса
будет
построена
автоматически
.
б
)
щелкнуть
ЛК
на
первой
КП
и
,
не
отпуская
ЛК
,
перемещать
курсор
на
вторую
КП
.
При
этом
трасса
будет
строиться
по
мере
перемещения
курсора
на
2-
ю
КП
.
Отпускание
ЛК
в
промежуточных
точках
будет
фиксировать
уже
построенные
участки
трассы
.
Этот
режим
позволяет
строить
трассы
произвольной
конфигурации
.
Попробуем
произвести
автоматическую
прокладку
пары
трасс
у
планарной
микросхемы
Результат
представлен
на
рис
. 7.3.1.
Рисунок
7.3.1
Уже
первые
две
линии
,
проведенные
в
таком
режиме
,
показывают
,
что
дальнейшая
прокладка
трасс
будет
затруднена
.
Поэтому
прокладку
трасс
следует
проводить
аналогично
ручному
режиму
.
Преимущество
интерактивного
режима
заключается
в
том
,
что
трассы
,
проложенные
таким
способом
автоматически
прокладываются
в
соответствии
с
принятыми
правилами
.
После
проведения
всех
сигнальных
трасс
в
слое
Top,
выбираем
толщину
линии
0,5
мм
и
проводим
линию
питания
+5
В
,
и
линию
GND
от
7
ножки
DD2
до
аналогичной
ножки
DD1.
Результат
представлен
на
рисунке
7.3.2.
Рисунок
7.3.2
Затем
переходим
в
слой
Bottom,
прокладываем
трассу
от
DD1
до
разъема
.
Затем
выбираем
толщину
линий
0,3
мм
и
проводим
оставшиеся
линии
.
Результат
представлен
на
рисунке
7.3.3
.
Рисунок
7.3.3
Для
прокладки
трасс
в
случае
высокой
плотности
линий
можно
включить
режим
Push Traces (
отталкивания
мешающих
проводников
).
Печатная
плата
разведена
в
двух
слоях
.
Сохранить
полученный
результат
.
Для
этого
выполнить
команды
File/Save.
7.4.
ПРОВЕРКА
ПЕЧАТНОЙ
ПЛАТЫ
После
разработки
рисунка
печатной
платы
его
необходимо
проверить
на
соответствие
исходной
принципиальной
схеме
и
соблюдение
технологических
ограничений
.
Для
этого
выполнить
команды
Utils/DRC.
Откроется
диалоговое
окно
Utils Design Rule Check,
в
котором
надо
установить
флажки
в
окнах
View Report (
Вывод
отчета
на
экран
)
и
Annotate Errors (
Пометка
на
ПП
мест
ошибок
).
Затем
задать
наименования
проверок
в
окнах
:
Clearance Violations —
нарушение
зазоров
;
Netlist Violations —
проверка
соответствия
соединений
проводников
ПП
исходным
связям
схемы
; Unrouted Nets —
неразведенные
цепи
;
Unconnected Pins —
неподсоединенные
выводы
;
Silk Screen Violations —
нарушение
зазоров
между
КП
или
ПО
и
маркировкой
(
рис
. 7.4.1).
Нажать
кнопку
ОК
.
Рисунок
7.4.1
В
результате
на
экран
выводятся
сообщения
об
ошибках
(
рис
. 7.4.2).
Рисунок
7.4.2
Если
трассы
проведены
с
нарушением
зазоров
,
то
после
.
закрытия
окна
Блокнота
на
экране
останется
рисунок
ПП
с
помеченными
кружками
ошибками
.
Фрагменты
этих
трасс
можно
отодвинуть
от
КП
.