Файл: Отчет по учебной практике Ознакомительная практика на базе фгбоу во Ивановский государственный политехнический университет.docx
Добавлен: 23.11.2023
Просмотров: 534
Скачиваний: 20
ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.
2>1>
Классификация жестких печатных плат
Печатные платы в зависимости от требований заказчика и вида радиоэлектронной аппара туры. для которой они предназначены, классифицируются по одному из трех классов в соответствии с ГОСТ Р 55490.
2 в зависимости от конструктивных особенностей печатные платы подразделяются на следу* ющив типы:
Тип 1 — односторонняя печатная плата;
Тип 2 — двусторонняя печатная плата;
Тип 3 — многослойная печатная плата без глухих и/или внутренних переходных отверстий;
Тип 4 — многослойная печатная плата с глухими и/или внутренними переходными отверстиями;
Тип 5 — многослойная печатная плата с металлическим сердечником без глухих и/или внутрен* них переходных отверстий;
Тип 6 — многослойная печатная плата с металлическим сердечником с глухими и/или внутрен* ними переходными отверстиями.
Отклонения от требований, предъявляемых настоящим стандартом к определенному классу печатной платы, должны быть согласованы между производителем и потребителем.
Класс и тип печатных плат должны быть указаны в документации на поставку. Документация
на поставку должна также определять метод термического тестирования плат в соответствии с 5.9.1 настоящего стандарта.
В зависимости от типа печатной платы в соответствии с таблицей 1 определяется технологи
ческий сумматор, код которого должен быть указан в документации на поставку.
При отсутствии в документации на поставку ссылки на конкретный технологический сумма тор следует руководствоваться требованиями по умолчанию, представленными в таблице 2.
Таблица 1 — Технологические сумматоры
Таблица2 — Требования по умолчанию
Материал основания печатной платы
Материал основания печатной платы и ламинаты для изготовления и склеивания слоев много слойной печатной платы, обозначенные числами или буквами, указываются в спецификации, входящей в состав документации на поставку.
Процессы металлизации
Процесс осаждения меди, который применяется для обеспечения электропроводности в отвер стии. обозначается номером следующим образом:
гальваническое осаждение меди только из кислого электролита;
гальваническое осаждение меди только из пирофосфатного электролита:
гальваническое осаждение меди из кислого и/или пирофосфатного электролитов;
химическое осаждение меди (аддитивный процесс);
гальваническое осаждение никеля в качестве подслоя с последующим гальваническим осажде нием меди из кислого и/или пирофосфатного электролитов.
Финишные покрытия
Финишное покрытие может быть выбрано из перечисленных ниже или в виде комбинации не скольких покрытий и зависит от процессов сборки и конечного использования. Если необходимо, то толщину указывают е документации на поставку. В документации могут быть показаны покрытия, не требующие контроля толщины (например, оловянно-свинцовое покрытие или покрытие припоем). Коды финишных покрытий следующие:
S Покрытие припоем
Т Электроосажденный сплав олово-свинец, оплавленный X Любой из двух типов S или Т
TLU Электроосажденный сплав олово-свинец, иеоллаапенный Ы Покрытие бессвинцовым припоем
G Гальваническое покрытие золотом для концевых разъемов печатной платы
GS Гальваническое покрытие золотом для площадок, подвергающихся пайке
GWB-1 Гальваническое покрытие золотом для площадок, предназначенных для ультразвуковой сварки
GW6-2 Гальваническое покрытие золотом для площадок, предназначенных для термокомпрессионной сварки
N Никель для концевых разъемов печатной платы
NB Никель как барьер для медно-оловянной диффузии OSP Органическое защитное покрытие
НТ OSP Органическое защитное покрытие для высоких температур ENIG Химический никель/иммерсиокное золото
ENEPIG Химический никель/химический палладий/иммерсиокное золото DIG Прямое иммерсионное золото
NBEG Никель в качестве барьера/химическое золото IAg Иммерсионное серебро
ISn Иммерсионное олово
С Непокрытая медь
SMOBC Паяльная маска по непокрытой меди
SM Паяльная маска по нерасплавленному металлу
SM-LPI Жидкая фоточувстеительная паяльная маска по нерасплавленному металлу SM-DF Пленочная паяльная маска по нерасплавленному металлу
SM-TM Термически отверждаемая паяльная маска по нерасплавленному металлу
Y Другое
Технические требования
Общие технические требования
Основные параметры конструкции печатных плат должны соответствовать требованиям ГОСТ Р 53429.
Печатные платы должны соответствовать требованиям настоящего стандарта в зависимости
от конкретного класса, заданного в документации на поставку, или превышать их.
Печатные платы, поставляемые заказчику, должны удовлетворять требованиям ГОСТ Р 55490.
Технические требования к материалам, применяемым для изготовления жестких печатных плат
Фольгироеанный базовый материал, прокладочную стеклоткань следует выбирать по ГОСТ 26246.1—ГОСТ 26246.14 или по соответствующим техническим условиям на материал. Материалы типа политетрафторэтилена, фоточувствительные диэлектрики, материалы для встроенных компонентов следует выбирать по техническим условиям на конкретный вид материала.
Документация на поставку должна устанавливать характеристики, относящиеся кдиэлектри- ческим свойствам, проводимости, сопротивлению изоляции. Объем спецификации, тип металлического покрытия и толщина покрытия должны соответствовать документации на поставку. Если необходимы особые требования, например требования по воспламеняемости для базовых материалов и прокладочной стеклоткани, то необходимо указать эти требования в документации на поставку.
Материалы, используемые для крепления внешних радиаторов или элементов жесткости, или в качестве изолирующего слоя печатной платы, следует указывать в документации на поставку.
В документации на поставку могут быть указаны также другие диэлектрические материа
лы. Использование импортных материалов должно быть оформлено в соответствии с установленными правилами.
Если это необходимо для функционирования печатной платы, на эталонном чертеже следу
ет указывать тип. качество, толщину фольги.
Материалы внутренних и наружных металлических пластин или сердечников следует указы вать на эталонном чертеже и выбирать из перечня, приведенного ниже:
3. ГОСТ Р55693-2013 Печатные платы.
Классификация жестких печатных плат
Печатные платы в зависимости от требований заказчика и вида радиоэлектронной аппара туры. для которой они предназначены, классифицируются по одному из трех классов в соответствии с ГОСТ Р 55490.
2 в зависимости от конструктивных особенностей печатные платы подразделяются на следу* ющив типы:
Тип 1 — односторонняя печатная плата;
Тип 2 — двусторонняя печатная плата;
Тип 3 — многослойная печатная плата без глухих и/или внутренних переходных отверстий;
Тип 4 — многослойная печатная плата с глухими и/или внутренними переходными отверстиями;
Тип 5 — многослойная печатная плата с металлическим сердечником без глухих и/или внутрен* них переходных отверстий;
Тип 6 — многослойная печатная плата с металлическим сердечником с глухими и/или внутрен* ними переходными отверстиями.
Отклонения от требований, предъявляемых настоящим стандартом к определенному классу печатной платы, должны быть согласованы между производителем и потребителем.
Класс и тип печатных плат должны быть указаны в документации на поставку. Документация
на поставку должна также определять метод термического тестирования плат в соответствии с 5.9.1 настоящего стандарта.
В зависимости от типа печатной платы в соответствии с таблицей 1 определяется технологи
ческий сумматор, код которого должен быть указан в документации на поставку.
При отсутствии в документации на поставку ссылки на конкретный технологический сумма тор следует руководствоваться требованиями по умолчанию, представленными в таблице 2.
Таблица 1 — Технологические сумматоры
| Технологический коя | Технологи» |
| HDI | Конструкция содержит слои с высокой плотностью монтажа |
| VP | Защита переходных отверстий |
| WBP | Контактные площадки для соединения сваркой |
| АМС | Активный металлический сердечник |
| NAMC | Неактивный металлический сердечник |
| HF | Наружная твплоотводящая рама |
| Технологический код | Технология |
| ЕР | Встроенные пассивные элементы |
| VIP-C | Контактная площадка с переходным отверстием, заполненным проводящим материалом |
| V1P-N | Контактная площадка с переходным отверстием, заполненным непроводящим материалом |
Таблица2 — Требования по умолчанию
| Категория | выбор стандарта |
| Класс функционирования | Класс 2 |
| Материал | Стекпоэпоксидный ламинат |
| Финишное покрытие | Финишное покрытие X по таблице 3 |
| Минимальная толщина фольги | 17,0 мкм для всех внутренних и внешних слоев, кроме Типа 1. который должен изыматься с 35.0 мкм |
| Тип медной фольги | Электроосажденная |
| Допуск на диаметр отверстия: Металлизированное отверстие под установку компонентов Переходное отверстие Неметаллиэированное отверстие | (1) 100 мкм (+) 80 мкм. (-) нет требований {могут быть полностью или ча стично вставлены) (±) 60 мкм |
| Категория | Выбор стандарта |
| Допуск на ширину проводника | Требования класса 2 по 5.7.4 настоящего стандарта |
| Допустимое расстояние между проводниками | Требования класса 2 по 5.7.5 настоящего стандарта |
| Толщина диэлектрика | 90 мкм минимум |
| Боковое расстояние от металлического оер- дечнюса до металлизированного отверстия | 100 мкм минимум по 5.9.4.17 настоящего стандарта |
| Маркировка | Контрастный цвет, непроводящий по 5.4.4 настоящего стандарта |
| Паяльная маска | Не используется, если не указана е документации на поставку |
| Используемая паяльная маска | Класс Т по ГОСТ Р 54849 |
| Покрытие под пайку | Sn63/Pb37 |
| Тест на паяемость | По ГОСТ 23752.1. испытание 14 А |
| Тест на термоудар | По ГОСТ 23752.1. испытание 19 С |
| Напряжение при тесте на сопротивление изо ляции | По ГОСТ 23752.1, испытание 6 А |
| Квалификация не указана | По ГОСТ Р 55490 |
Материал основания печатной платы
Материал основания печатной платы и ламинаты для изготовления и склеивания слоев много слойной печатной платы, обозначенные числами или буквами, указываются в спецификации, входящей в состав документации на поставку.
Процессы металлизации
Процесс осаждения меди, который применяется для обеспечения электропроводности в отвер стии. обозначается номером следующим образом:
гальваническое осаждение меди только из кислого электролита;
гальваническое осаждение меди только из пирофосфатного электролита:
гальваническое осаждение меди из кислого и/или пирофосфатного электролитов;
химическое осаждение меди (аддитивный процесс);
гальваническое осаждение никеля в качестве подслоя с последующим гальваническим осажде нием меди из кислого и/или пирофосфатного электролитов.
Финишные покрытия
Финишное покрытие может быть выбрано из перечисленных ниже или в виде комбинации не скольких покрытий и зависит от процессов сборки и конечного использования. Если необходимо, то толщину указывают е документации на поставку. В документации могут быть показаны покрытия, не требующие контроля толщины (например, оловянно-свинцовое покрытие или покрытие припоем). Коды финишных покрытий следующие:
S Покрытие припоем
Т Электроосажденный сплав олово-свинец, оплавленный X Любой из двух типов S или Т
TLU Электроосажденный сплав олово-свинец, иеоллаапенный Ы Покрытие бессвинцовым припоем
G Гальваническое покрытие золотом для концевых разъемов печатной платы
GS Гальваническое покрытие золотом для площадок, подвергающихся пайке
GWB-1 Гальваническое покрытие золотом для площадок, предназначенных для ультразвуковой сварки
GW6-2 Гальваническое покрытие золотом для площадок, предназначенных для термокомпрессионной сварки
N Никель для концевых разъемов печатной платы
NB Никель как барьер для медно-оловянной диффузии OSP Органическое защитное покрытие
НТ OSP Органическое защитное покрытие для высоких температур ENIG Химический никель/иммерсиокное золото
ENEPIG Химический никель/химический палладий/иммерсиокное золото DIG Прямое иммерсионное золото
NBEG Никель в качестве барьера/химическое золото IAg Иммерсионное серебро
ISn Иммерсионное олово
С Непокрытая медь
SMOBC Паяльная маска по непокрытой меди
SM Паяльная маска по нерасплавленному металлу
SM-LPI Жидкая фоточувстеительная паяльная маска по нерасплавленному металлу SM-DF Пленочная паяльная маска по нерасплавленному металлу
SM-TM Термически отверждаемая паяльная маска по нерасплавленному металлу
Y Другое
Технические требования
Общие технические требования
Основные параметры конструкции печатных плат должны соответствовать требованиям ГОСТ Р 53429.
Печатные платы должны соответствовать требованиям настоящего стандарта в зависимости
от конкретного класса, заданного в документации на поставку, или превышать их.
Печатные платы, поставляемые заказчику, должны удовлетворять требованиям ГОСТ Р 55490.
Технические требования к материалам, применяемым для изготовления жестких печатных плат
Фольгироеанный базовый материал, прокладочную стеклоткань следует выбирать по ГОСТ 26246.1—ГОСТ 26246.14 или по соответствующим техническим условиям на материал. Материалы типа политетрафторэтилена, фоточувствительные диэлектрики, материалы для встроенных компонентов следует выбирать по техническим условиям на конкретный вид материала.
Документация на поставку должна устанавливать характеристики, относящиеся кдиэлектри- ческим свойствам, проводимости, сопротивлению изоляции. Объем спецификации, тип металлического покрытия и толщина покрытия должны соответствовать документации на поставку. Если необходимы особые требования, например требования по воспламеняемости для базовых материалов и прокладочной стеклоткани, то необходимо указать эти требования в документации на поставку.
Материалы, используемые для крепления внешних радиаторов или элементов жесткости, или в качестве изолирующего слоя печатной платы, следует указывать в документации на поставку.
В документации на поставку могут быть указаны также другие диэлектрические материа
лы. Использование импортных материалов должно быть оформлено в соответствии с установленными правилами.
Если это необходимо для функционирования печатной платы, на эталонном чертеже следу
ет указывать тип. качество, толщину фольги.
Материалы внутренних и наружных металлических пластин или сердечников следует указы вать на эталонном чертеже и выбирать из перечня, приведенного ниже: