Файл: Методические указания по выполнению курсовой работы Новосибирск 2022 удк 621. 383. 82.docx

ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 05.12.2023

Просмотров: 56

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Сибирский государственный университет телекоммуникацийи информатики» (СибГУТИ)Савиных В.Л.РАЗРАБОТКА ИНТЕГРАЛЬНОГО УСИЛИТЕЛЯ Методические указанияпо выполнению курсовой работыНовосибирск2022УДК 621.383.82 Утверждено редакционно-издательским советом СибГУТИРецензент канд. техн. наук, доц. Савиных В.Л. Разработка интегрального усилителя: методические указания / Сибирский государственный университет телекоммуникаций и информатики; каф. Технической электроники. - Новосибирск, 2022. – 30 с.Приведены методические указания к выполнению курсовой работы на тему Разработка интегрального усилителя. В указаниях приводится структурная и принципиальная схемы проектируемого устройства и их описание. Приведена методика выбора элементной базы и рассмотрены особенности электрического расчета усилителя на полевых и биполярных транзисторах. Ил. …, табл. …, список лит. - … назв.Рецензент ктн доц.Для направлений Утверждено редакционно-издательским советом СибГУТИ в качестве практикума© Савиных А.Л., 2022© Сибирский государственный университеттелекоммуникаций и информатики, 2022Оглавление

Расчет амплитудно-частотной характеристики усилителя

Рекомендации по составлению топологии ГИМС Общими принципами составления топологического чертежа являются минимизация длины межэлементных соединений; минимизация площади, занимаемой элементами; равномерное расположение элементов на площади подложки; сигнальные вход и выход разносятся на максимальное расстояние.Далее указывают материал подложки, размещают выбранные и рассчитанные элементы на поле подложки и составляют чертеж топологии ИМС в масштабе 10:1 или 20:1 на миллиметровой бумаге.При составлении эскиза топологии необходимо учитывать следующие основные ограничения, накладываемые тонкопленочной технологией:- навесные элементы (компоненты) устанавливаются в специально отведенные места на расстоянии не менее 500 мкм (0,5 мм) от пленочных элементов и не менее 600 мкм от контактной площадки; - минимальное расстояние между навесными элементами 300 мкм; - длина проволочных выводов навесных элементов должна находиться в пределах от 600 мкм до 5 мм; - минимально допустимое расстояние между пленочными элементами (и в том числе и контактными площадками) 200 мкм;- минимальная длина резистора Lmin не менее 500 мкм;- минимальная ширина пленочных резисторов bmin не менее 200 мкм при масочном методе, не менее 100 мкм при фотолитографии;- нижняя обкладка пленочных конденсаторов должна выступать за край верхней обкладки не менее чем на 200 мкм; диэлектрик должен выступать за край нижней обкладки не менее чем на 100 мкм;- минимально допустимая ширина пленочных проводников 100 мкм при масочном методе, 50 мкм при фотолитографии;- минимально допустимые размеры контактных площадок при припайке 400×400 мкм, при приварке 200×250 мкм;- пассивные и активные элементы располагаются на расстоянии не менее 1 мм от края подложки;- входные и выходные контакты располагаются вдоль длинных сторон подложки на расстоянии не менее 1 мм от края;В конце раздела приводят краткое описание технологического процесса изготовления пленочных элементов и этапов изготовления ГИМС.В заключении провести моделирование в среде EWB и скорректировать элементы для получения исходных данных. Результаты привести в таблице 11. В результате корректировки изменены следующие элементы:R1= …, R2=…, R3=…, R4=…, C1=…, C2=…, C3=…, C4=…Таблица 11 - Результаты расчетов и моделирования

Список рекомендуемой литературы

Приложение Д



Для нахождения параметров в рабочей точке необходимо собрать схему (рисунок В2). Определяем ток стока IC0 при напряжении на затворе UЗИ=0, и напряжение отсечки UЗИ0 при токе стока IC=10±2 мкА.

Определяем напряжение на стоке полевого транзистора, которое равно напряжению на базе эмиттерного повторителя

UСИ = 0,5·UП +UБЭ-. (15)

А затем рассчитываем напряжение UЗИ полевого транзистора


Находим ток стока в рабочей точке



и рассчитываем величину сопротивления в цепи стока



Определим крутизну в рабочей точке



Проверяем правильность выше проведенных расчетов



Результат не должен отличаться от полученного по формуле (13).

Рассчитываем сопротивление резистора в цепи смещения R3



Результаты всех расчетов заносим в таблицу 4.

Расчет амплитудно-частотной характеристики усилителя



Для анализа АЧХ  используют понятие относительного коэффициента передачи Y, представляющего собой отношение коэффициента усиления  схемы К на данной частоте f к ее коэффициенту усиления в области средних частот КСР:



Этот параметр используется для построения АЧХ

Для расчета элементов, влияющих на частотные искажения, используют обратное отношение, обозначаемое через М и называемым коэффициентом частотных искажений:

Относительное усиление и коэффициент частотных искажений выражают как в относительных, так и в логарифмических единицах (дБ).

На нижних частотах АЧХ влияют разделительные ёмкости С1 и С4, а также ёмкость в цепи истока С3. Частотные искажения распределяем следующим образом: на разделительную ёмкость отводим примерно 10% от заданного. Остаток распределяем примерно поровну между С3 и С4. Расчет величины конденсаторов проводим по ниже приведенным формулам, при этом коэффициенты М преобразовать из дБ в разы.








Расчет ёмкости корректирующей АЧХ на ВЧ проводим по формуле



Для построения АЧХ рассчитаем относительный коэффициент передачи, вносимый каждым элементом в пределах 0,5 ≤ YНЧi ≤ 1. Результаты заносим в таблицу 5.






YНЧ = YНЧ1 YНЧ3 ·YНЧ4 (31)

Таблица 5 – АЧХ на НЧ

f, Гц




























YНЧ1




























YНЧ3




























YНЧ4




























YНЧ





























Определяем относительный коэффициент передачи на ВЧ, вносимый С2, в пределах 0,5 ≤ YВЧ ≤ 1. Результаты заносим в таблицу 6.



Таблица 6 – АЧХ на ВЧ

f, кГц


































YВЧ




































Составление топологии ГИМС
Размер и конфигурация пленочных резисторов находится по заданным номиналам резисторов Ri, удельному поверхностному сопротивлению пленки RS и мощности, рассеиваемой на резисторе (таблица 7).

Для определения размеров резисторов находим их коэффициент формы

Кфi= Ri/Rs (33)

Результаты заносим в таблицу 8.

Расчет длины резистора проводим по формуле



Таблица7 - Характеристика материалов пленочных резисторов.

Материал

RS,

Ом/квадр.

Р0,

мВт/мм2

Материал

RS,

Ом/квадр.

Р0,

мВт/мм2

Нихром

300÷400

20

Сплав РС-3001

600÷800

20

Нитрид тантала

400÷500

30

Сплав РС-3710

800÷1000

20

Сплав МЛТ-3

500÷600

20











Ширина резистора определяется как

(35)

Результаты расчетов заносим в таблицу 8.

Таблица 8 - Размеры пленочных резисторов.


Расчетн значение

R1=

R2=

R3=

R4=

KФ1

l1, мм

b1,

мм

KФ2

l2,

мм

b2,

мм

KФ3

l3,

мм

b3, мм

KФ4

l4,

мм

b4, мм





































Окончат.

значение





































R1=

R2=

R3=

R4=

Площадь, занимаемую резисторами SR = …



Окончательные размеры li и bi по технологическим причинам округляем с точностью 0,05 мм.

Если длина или ширина резисторов получилась менее 0,5 мм, то принимаем их длину или ширину равной 0,5 мм и пересчитываем их ширину или длину результат округляем с точностью 0,05 мм. Новые результаты заносим в четвертую строку таблицы 8.

Конфигурация пленочных резисторов в зависимости от их коэффициента формы приведены на рисунке 5.

Определим площадь, занимаемую резисторами,

SR=SR1+SR2+SR3 + … (мм2). (36)


Рисунок 5 - Конфигурации пленочных резисторов.
При расчете пленочных конденсаторов сначала выбирают материал диэлектрика (таблица 9) в соответствии с выбранным методом нанесения пленок и рассчитанными значениями емкостей.
Таблица 9 – Характеристика материалов для диэлектрика пленочных конденсаторов

Материал диэлектрика

Удельная емкость,

С0, пФ/мм2

Способ нанесения пленок

Моноокись кремния

Моноокись германия


50 ÷ 100

50 ÷ 100

Термическое напыление

Двуокись кремния

Окись тантала

200

500

Катодное напыление


После выбора материала вычисляют площадь конденсатора

где Ci - емкость рассчитываемого конденсатора; L и В - длина и ширина площадки, занимаемой перекрывающимися частями нижней и верхней обкладок конденсатора (если конденсатор имеет прямоугольную форму). Конфигурация пленочного конденсатора изображена на рисунке 6.



Рисунок 6 – Схематическое изображение тонкопленочного конденсатора: 1 – нижний электрод; 2 – диэлектрик; 3 – верхний электрод.
Схематично внешний вид бескорпусных транзисторов приведен на рисунке 7.




а)

б)

в)

Рисунок 7 – а) биполярные транзисторы; б) полевые транзисторы серии КП202; в) полевые транзисторы серии КП308
Площадь, занимаемая транзисторами равна S=SVT1+SVT2 (мм2).

Затем определяют площадь, занимаемую всеми элементами схемы. Данные некоторых типов миниатюрных резисторов и конденсаторов приведены в приложении В.

Рассчитывается общая площадь, занимаемая всеми элементами схемы:

, (36)

где SТ – площадь, занимаемая транзисторами;

SR – площадь, занимаемая резисторами;

SC – площадь, занимаемая конденсаторами.

Учитывая площадь соединений, промежутки между элементами ИМС и расстояние от края подложки, следует увеличить суммарную площадь подложки в 3-5 раз. Из таблицы 10 выбираем подложку с необходимыми размерами.

Таблица 10 - Размеры подложек для гибридных ИМС.

Длина, мм

48

48

36

30

30

30

24

20

16

12

10

Ширина, мм

30

24

24

24

16

12

20

16

10

10

10


Составляем топологический чертеж ИМС в масштабе 10:1, размещая рассчитанные элементы на поле подложки. Один из вариантов топологии приведен на рисунке 8.



Рисунок 8 – Топология усилителя