ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 19.01.2025

Просмотров: 3682

Скачиваний: 1

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

Путилин а.Б.

Введение

2. Классификация средств эвт

3. Поколения эвм

Принцип децентрализации управления

Принцип модульности построения

Принцип иерархичности построения структуры

Принцип иерархичности памяти

Мультипрограммные режимы

Перспективы развития структур эвм

6. Персональные эвм, как инструмент специалиста и их развитие.

Структуры вычислительных машин

Структуры вычислительных систем

8. Перспективы совершенствования архитектуры вм и вс

Тенденции развития больших интегральных схем

Тенденции развития элементной базы процессорных устройств

Тенденции развития полупроводниковых запоминающих устройств

Перспективные направления исследований в области архитектуры вс

Классификация архитектур системы команд

Классификация по составу и сложности команд

Классификация по месту хранения операндов

10. Стековая архитектура

11. Аккумуляторная архитектура системных команд

12. Регистровая архитектура вм

13. Архитектура вм с выделенным доступом к памяти

Устройство управления

Арифметико-логическое устройство

Основная память

Модуль ввода/вывода

15. Реализация микроопераций и микропрограмм. Понятие о микрооперациях и микропрограммах

Способы записи микропрограмм

Языки микропрограммирования

16. Организация шин

Типы шин

Физическая реализация шин

Особенности передачи сигналов по шинам

Адресация шин и некоторые характеристики

17. Организация памяти эвм

Память с чередованием адресов

Модели архитектуры памяти вычислительных систем

Модели архитектур совместно используемой памяти

Модели архитектур распределенной памяти

18. Характеристики систем памяти

19. Иерархия запоминающих устройств

Основная память

Блочная организация основной памяти

Расслоение памяти

20. Организация микросхем памяти

21. Основные направления в архитектуре процессоров

Конвейеризация вычислений

Синхронные линейные конвейеры

Метрики эффективности конвейеров

Нелинейные конвейеры

Конвейер команд

22. Построение однородно структурированных, континуальных вычислительных и управляющих систем Нейронные вычислительные системы Континуальные вычислительные и управляющие системы

Континуальной управляющей средой

Термины и определения (д.Б. По алфавиту)

Литература

При оценке эффективности подобной организации памяти обычно использу­ют следующие характеристики:

  • коэффициент попаданий (hit rate) — отношение числа обращений к памяти, при которых произошло попадание, к общему числу обращений к ЗУ данного уровня иерархии;

  • коэффициент промахов (miss rate) — отношение числа обращений к памяти, при которых имел место промах, к общему числу обращений к ЗУ данного уровня иерархии;

  • время обращения при попадании (hit time) — время, необходимое для поиска нужной информации в памяти верхнего уровня (включая выяснение, является ли обращение попаданием), плюс время на фактическое считывание данных;

  • потери на промах (miss penalty) — время, требуемое для замены блока в памяти более высокого уровня на блок с нужными данными, расположенный в ЗУ сле­дующего (более низкого) уровня. Потери на промах включают в себя: время доступа (access time) — время обращения к первому слову блока при промахе и время пересылки (transfer time) — дополнительное время для пересылки оставшихся слов блока. Время доступа обусловлено задержкой памяти более низко­го уровня, в то время как время пересылки связано с полосой пропускания ка­нала между ЗУ двух смежных уровней.

Описание некоторого уровня иерархии ЗУ предполагает конкретизацию четырех моментов:

  • размещения блока — допустимого места расположения блока на примыкающем сверху уровне иерархии;

  • идентификации блока — способа нахождения блока на примыкающем сверху уровне;

  • замещения блока — выбора блока, заменяемого при промахе с целью освобож­дения места для нового блока;

  • согласования копий (стратегии записи) — обеспечения согласованности копии одних и тех же блоков, расположенных на разных уровнях, при записи новой информации в копию, находящуюся на более высоком уровне.

Самый быстрый, но и минимальный по емкости тип памяти — это внутренние регистры ЦП, которые иногда объединяют понятием сверхоперативное запомина­ющее устройство — СОЗУ. Как правило, количество регистров невелико, хотя в архитектурах с сокращенным набором команд их число может доходить до не­скольких сотен. Основная память (ОП), значительно большей емкости, распола­гается несколькими уровнями ниже. Между регистрами ЦП и основной памятью часто размещают кэш-память, которая по емкости ощутимо проигрывает ОП, но существенно превосходит последнюю по быстродействию, уступая в то же время СОЗУ. В большинстве современных ВМ имеется несколько уровней кэш-памяти, которые обозначают буквой L и номером уровня кэш-памяти. На рис.40. показаны два таких уровня. В последних разработках все чаще появляется также третий уровень кэш-памяти (L3), причем разработчики ВМ говорят о целесообразности введения и четвертого уровня — L4. Каждый последующий уровень кэш-памяти имеет большую емкость, но одновременно и меньшее быстродействие по сравне­нию с предыдущим. Как бы то ни было, по «скорости» любой уровень кэш-памяти превосходит основную память. Все виды внутренней памяти реализуются на ос­нове полупроводниковых технологий и в основном, являются энергозависимыми.


Долговременное хранение больших объемов информации (программ и данных) обеспечивается внешними ЗУ, среди которых наиболее распространены запоми­нающие устройства на базе магнитных и оптических дисков, а также магнитоленточные ЗУ.

Наконец, еще один уровень иерархии может быть добавлен между основной памятью и дисками. Этот уровень носит название дисковой кэш-памяти и реали­зуется в виде самостоятельного ЗУ, включаемого в состав магнитного диска. Дис­ковая кэш-память существенно улучшает производительность при обмене инфор­мацией между дисками и основной памятью.

Иерархия может быть дополнена и другими видами памяти. Так, некоторые модели ВМ фирмы IBM включают в себя так называемую расширенную память (expanded storage), выполненную на основе полупроводниковой технологии, но имеющую меньшее быстродействие и стоимость по сравнению с ОП. Строго гово­ря, этот вид памяти не входит в иерархию, а представляет собой ответвление от нее, поскольку данные могут передаваться только между расширенной и основной памятью, но не допускается обмен между расширенной и внешней памятью.


Основная память

Основная память (ОП) представляет собой единственный вид памяти, к которой ЦП может обращаться непосредственно (исключение составляют лишь регистры Центрального процессора). Информация, хранящаяся па внешних ЗУ, становится доступной процессору только после того, как будет переписана в основную память. Основную память образуют запоминающие устройства с произвольным досту­пом. Такие ЗУ образованы как массив ячеек, а «произвольный доступ» означает, что обращение к любой ячейке занимает одно и то же время и может производить­ся в произвольной последовательности. Каждая ячейка содержит фиксированное число запоминающих элементов и имеет уникальный адрес, позволяющий разли­чать ячейки при обращении к ним для выполнения операций записи и считыва­ния.

Следствием огромных успехов в области полупроводниковых технологий стало изменение элементной базы основной памяти. На смену ЗУ на базе ферромагнит­ных колец пришли полупроводниковые микросхемы, использование которых в наши дни стало повсеместным.

Основная память может включать в себя два типа устройств: оперативные за­поминающие устройства (ОЗУ) и постоянные запоминающие устройства (ПЗУ).

В качестве первого критерия, по которому можно классифицировать запоминаю­щие устройства основной памяти, рассмотрим способ синхронизации. С этих по­зиций известные типы ЗУ подразделяются на синхронные и асинхронные.

В микросхемах, где реализован синхронный принцип, процессы чтения и запи­си (если это ОЗУ) выполняются одновременно с тактовыми сигналами контрол­лера памяти.

Асинхронный принцип предполагает, что момент начала очередного действия определяется только моментом завершения предшествующей операции. Перено­ся этот принцип на систему памяти, необходимо принимать во внимание, что кон­троллер памяти всегда работает синхронно. В асинхронных ЗУ цикл чтения начи­нается только при поступлении запроса от контроллера памяти, и если память не успевает выдать данные в текущем такте, контроллер может считать их только в следующем такте, поскольку очередной шаг контроллера начинается с приходом оче­редного тактового импульса. В последнее время асинхронная схема активно вы­тесняется синхронной.

Преимущественную долю основной памяти образует ОЗУ, называемое опера­тивным, потому что оно допускает как запись, так и считывание информации, причем обе операции выполняются однотипно, практически с одной и той же ско­ростью, и производятся с помощью электрических сигналов. В англоязычной литературе ОЗУ соответствует аббревиатура RAM — Random Access Memory, то есть «память с произвольным доступом», что не совсем корректно, поскольку па­мятью с произвольным доступом являются также ПЗУ и регистры процессора. Для большинства типов полупроводниковых ОЗУ характерна энергозависимость — даже при кратковременном прерывании питания хранимая информация теряется. Микросхема ОЗУ должна быть постоянно подключена к источнику питания и по- I этому может использоваться только как временная память.


Вторую группу полупроводниковых ЗУ основной памяти образуют энергоне­зависимые микросхемы ПЗУ (ROM — Read-Only Memory). ПЗУ обеспечивает считывание информации, но не допускает ее изменения (в ряде случаев информация в ПЗУ может быть изменена, но этот процесс сильно отличается от считывания и требует значительно большего времени).


Блочная организация основной памяти

Емкость основной памяти современных ВМ слишком велика, чтобы ее можно было реализовать на базе единственной интегральной микросхемы (ИМС). Необходи­мость объединения нескольких ИМС ЗУ возникает также, когда разрядность ячеек в микросхеме ЗУ меньше разрядности слов ВМ.

Увеличение разрядности ЗУ реализуется за счет объединения адресных вхо­дов объединяемых ИМС ЗУ. Информационные входы и выходы микросхем явля­ются входами и выходами модуля ЗУ увеличенной разрядности (рис. 41).

Полу­ченную совокупность микросхем называют модулем памяти. Модулем можно считать и единственную микросхему, если она уже имеет нужную разрядность. Один или несколько модулей образуют банк памяти.

Рис.45. Увеличение разрядности памяти

Для получения требуемой емкости ЗУ нужно определенным образом объеди­нить несколько банков памяти меньшей емкости. В общем случае основная память ВМ практически всегда имеет блочную структуру, то есть содержит несколько банков.

При использовании блочной памяти, состоящей из В банков, адрес ячейки А преобразуется в пару (b, ), где b — номер банка, — адрес ячейки внутри банка. Известны три схемы распределения разрядов адреса A между b и :

блочная (номер банка b определяет старшие разряды адреса);

циклическая (b = A mod В; = A div В);

блочно-циклическая (комбинация двух предыдущих схем).

Рассмотрение основных структур блочной ОП будем проводить на примере памяти емкостью 512 слов (29), построенной из четырех банков по 128 слов в каждом, Типовая структура памяти, организованная в соответствии с блочной струк­турой, показана на рис. 42.

Рис. 46. Структура основной памяти на основе блочной схемы

Адресное пространство памяти разбито на группы последовательных адресов, и каждая такая группа обеспечивается отдельным банком памяти. Для обращения к ОП используется 9-разрядный адрес, семь младших разрядов которого (А6 - А0) поступают параллельно на все банки памяти и выбирают в каждом из них одну ячейку. Два старших разряда адреса (А8, А7) содержат номер банка. Выбор банка обеспечивается либо с помощью дешифратора номера банка памяти, либо путем мультиплексирования информации (на рис. 46. показаны оба варианта). В функ­циональном отношении такая ОП может рассматриваться как единое ЗУ, емкость которого равна суммарной емкости составляющих, а быстродействие — быстро­действию отдельного банка.