Файл: Учебнометодическое пособие по дисциплине Основы конструирования и технологии производства эс для студентов заочной формы обучения.docx

4. 
   Период решетки:
   

????_ПАВ 31,5

???? = = = 15,75 мкм.

???? ₂

5. 
   Ширина электродов:
   

????_эл =

2
????<sub>????

2</sub> ≅ 7,8 мкм.

_{???? =} 50????₀????_{ПАВ =} 50 ∙ 53 _{∙ ????}


= 26,5 ∙ 31,5 = 834,75 мкм.

7. 
   Количество пар электродов во входном ВШП:
   

0
????^′ = ????₀/10 = 22/10 ≈ 2.

8. 
   Расстояние между входным и выходным ВШП:
   

???? = 20????_ПАВ = 20 ∙ 31,5 = 630 мкм.

9. 
   Ширина суммирующих шин: ???? = 10????_ПАВ = 315 мкм.
   
10. 
    Переходное затухание в фильтре ???? , которое должно бить компенсировано дополнительным усилением, находим из графика на рис. 4 для
    

∆????^′ 1 1


0
_????′ = _????′ = ₂ = 50% ; ???? = 48 дБ

1. 
   Длительность элементарного импульса ФМн СлС:
   

2. 
   Расстояние между отводами электродов согласованного фильтра:
   

3. 
   Общая длина всех отводов электродов ВШП:
   

1. 
   Речицкий В.И. Акусто-электронные радиокомпоненты. Элементы и устройства на поверхностных акустических волнах. – М.: Советское радио, 1980. – 262 с.
   
2. 
   Варакин Л.В. Системы связи с шумоподобными сигналами. – М.: Радио и связь, 1985. – 384 с.
   
3. 
   Аристархов Г.М., Гуляев Ю.В., Дмитриев И.Н., Зайченко К.В., и др., Фильтрация и спектральный анализ радиосигналов. Алгоритмы. Структуры. Устройства. // Под ред. акад. Ю.В. Гуляева, М: изд. «Радиотехника», 2020. - 504с.
   

Лабораторная работа №2к

1. Цель работы

1. 
   Изучить основные требования и нормированные ограничения при разработке топологии и конструкции печатной платы в целом.
   
2. 
   Уяснить особенности и преимущества печатного монтажа.
   
3. 
   Изучить материалы, используемые при печатном монтаже.
   
4. 
   Изучить основные требования и рекомендации по проектированию чертежей печатных плат узлов радиоаппаратуры, выполненных на микросхемах либо дискретных компонентах.
   
5. 
   Ознакомиться с методами конструирования блоков радиоаппаратуры на печатных платах.
   
6. 
   Изучить технологические способы нанесения изображения печатных схем и способы создания печатных проводников.
   
7. 
   Изучить способы механической обработки печатных плат.
   
8. 
   Ознакомиться с основами проектирования многослойных печатных плат.
   
9. 
   Ознакомиться с принципами автоматизированного проектирования печатных плат с использованием современных САПР.
   

2. Задание

1. 
   Самостоятельно изучить теоретическую часть описания лабораторной
   

2. 
   Заблаговременно изучить указанные в описании разделы рекомендуемой литературы.
   
3. 
   Для получения допуска к выполнению практической части работы ответы на все контрольные вопросы должны быть представлены в письменном виде в краткой форме.
   

4. 
   Изучить все варианты заданий, представленные в приложении 2, и соответствующие им конструкции корпусов интегральных микросхем различных серий и принципиальные схемы используемых ИС.
   
5. 
   По заданному варианту задания самостоятельно спроектировать чертеж печатной платы.