Файл: Учебнометодическое пособие по дисциплине Основы конструирования и технологии производства эс для студентов заочной формы обучения.docx

Для уменьшения емкостных паразитных связей проводники соседних прилегающих слоев должны быть взаимно перпендикулярны.

Для печатных плат с более, чем четырьмя слоями, существует общее правило располагать высокоскоростные сигнальные проводники между полигонами земли и питания, а низкочастотным отводить внешние слои.

При методе изготовления МПП послойным наращиванием производят

электрохимическое осаждение металла для печатного рисунка поочередно на каждом слое.

После осаждения металла в данном слое его заклеивают перфорированной изоляционной пленкой, поверх которой осаждают следующий слой металла.

Отверстия в пленке приходятся на контактные площадки для наращивания в них металлических соединительных столбиков.

При использовании плат для соединения ИС, выводы которых рассчитаны не на пайку, а на сварку внахлест, должны быть предусмотрены не отверстия, а контактные площадки в верхнем наружном слое.

Чем больше микросхем на одной печатной плате, тем сложнее и труднее ее разработка. Важно получить минимальное число слоев.

Чем меньше слоев в МПП, тем ниже трудоемкость изготовления, ниже процент брака, выше надежность в эксплуатации, проще ремонт.

Кроме числа слоев, критерием оптимизации является минимальная длина соединительных проводников, минимальная паразитная емкость.

Для сложной МПП поиск оптимальной топологии вручную одним человеком по методу проб и ошибок на основе опыта и интуиции может занимать десятки дней. В этом случае

---

необходимо использовать ЭВМ.

По мере увеличения степени интеграции ИС и перехода на большие интегральные схемы (БИС) коммутационная нагрузка переходит с печатной платы на БИС. Поэтому в будущем коммутационная нагрузка на печатные платы будет уменьшаться. Оптимум может быть при МПП с четырьмя слоями.

9. 1   ...   6   7   8   9   10   11   12   13   ...   18

---

ОТВЕРСТИЯ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ [11]

При производстве печатных плат в них используются отверстия, с различным назначением, такие как: механические отверстия, компонентные отверстия и переходные отверстия.

1. 
   Механические отверстия. Обычно печатная плата крепится к корпусу или к ней крепятся различные механические элементы или объекты, например
   

разъемы или вентиляторы. Для надежного монтажа таких элементов требуются крепежные отверстия на печатной плате. Эти отверстия могут быть как без, так и с металлизацией, например, для заземления корпуса. В некоторых случаях монтажные отверстия используются для отвода тепла от термонагруженных компонентов на поверхность печатной платы. Еще одно предназначение механических отверстий – обеспечение технологической помощи при изготовлении платы. Эти отверстия часто называют

«инструментальными отверстиями». Они используются для выравнивания платы на автоматизированном производственном оборудовании.

2. 
   Компонентные отверстия. Большинство активных и дискретных компонентов на печатных платах сейчас это детали для поверхностного монтажа (SMD), однако существуют компоненты, которые по-прежнему предпочтительнее монтировать в сквозные отверстия. Эти компоненты, как правило, представляют собой разъемы, переключатели и другие механические детали, которые требуют более надежного монтажа. Кроме того, использование выводных компонентов обычно предпочтительно для силовых элементов, таких как большие резисторы, конденсаторы, операционные усилители и регуляторы напряжения из-за большого тока и необходимости хорошей теплопроводности.
   
3. 
   Переходные отверстия (Via). По мере увеличения сложности схемы и повышения плотности расположения элементов на печатной плате возникает необходимость обеспечения контакта печатных проводников на разных слоях печатной платы для передачи электрических сигналов, питания и заземления. Для обеспечения такого контакта используются отверстия с металлизацией – переходные отверстия. Такие отверстия бывают разных типов в зависимости от назначения:
   

---

• 
  Сквозные отверстия – стандартные переходные отверстия, которые проходят через все слои печатной платы от самого верхнего до самого нижнего. Эти переходные отверстия могут подключаться к дорожкам или полигонам на любом количестве внутренних слоев.
  
• 
  Скрытые отверстия (buried via) – переходные отверстия, которые начинаются и заканчиваются на внутренних слоях платы, не выходя на внешние слои. Такая конструкция занимает гораздо меньше места, по сравнению со стандартным сквозными переходными отверстиями, что делает их очень полезными в печатных платах с межсоединениями высокой плотности (HDI). Однако их изготовление намного дороже.
  
• 
  Глухие или слепые отверстия (blind via) – такие отверстия начинается на внешнем слое, но проходят только частично через плату. Как и скрытые переходные отверстия, их изготовление дороже по сравнению со сквозными, но они освобождают место для разведения дорожек, а их меньшая глубина, может помочь улучшить целостность сигнала в высокоскоростных линиях передачи.
  
• 
  Микроотверстие (Micro-via) – это переходное отверстие с меньшим размер, чем другие, потому что оно выполнены лазером или сверлением с контролем глубины. Глубина таких отверстий, обычно, два слоя из-за трудностей с нанесением покрытия. Эти переходные отверстия необходимы для плат высокой плотности или устройств с мелким шагом выводов (например BGA), для которых требуется, чтобы их переходные отверстия были встроены в контактные площадки.
  

---

9. 1   ...   7   8   9   10   11   12   13   14   ...   18

---