Файл: Учебнометодическое пособие по дисциплине Основы конструирования и технологии производства эс для студентов заочной формы обучения.docx

3. Методические указания, поясняющие последовательность проектирования печатных плат

1. 
   Записать техническое задание на конструирование заданного варианта.
   
2. 
   Начертить принципиальную или функциональную схему узла.
   
3. 
   Учитывая условия производства и эксплуатации, обосновать выбор метода конструирования.
   
4. 
   Обоснованно указать выбор способа нанесения изображения печатных схем.
   
5. 
   Выбрать способ создания печатных проводников.
   
6. 
   Выбрать материал основания печатной платы.
   
7. 
   Исходя из условий эксплуатации и выбранного способа создания печатной платы, указать выбор ширины соединительных проводников и расстояние между соединительными проводниками.
   
8. 
   Исходя из заданных габаритов узла и стыковочных данных, выполнить компоновку узла при помощи объемных моделей либо натуральных радиоэлементов.
   
9. 
   Начертить сборочный чертеж печатной платы с установленными элементами.
   
10. 
    В соответствии с принципиальной или функциональной схемой произвести трассировку проводников печатной платы.
    
11. 
    Согласно трассировке проводников и учитывая выбранный способ изготовления печатной платы, выполнить чертеж разработанной печатной платы.
    
12. 
    Используя графики зависимостей удельной паразитной емкости соединительных проводников от их конструктивных параметров, определить наибольшую величину емкости на печатной плате. (Для этого использовать указанную литературу.)
    

13. 
    Оценить качество компоновки узла (ячейки) по коэффициенту использования площади печатной платы.
    
14. 
    Сделать конкретные выводы о соответствии разработанной печатной платы требованиям технического задания.
    

4. Содержание отчета

1. 
   Титульный лист с целью работы.
   
2. 
   Контрольные вопросы и краткие ответы на них.
   
3. 
   Техническое задание варианта на разработку узла (ячейки) с принципиальной схемой.
   
4. 
   Чертеж конструкции корпуса ИС, используемой в данном варианте задания.
   
5. 
   Обоснование по всем принятым решениям в соответствии с 15 пунктами методических указаний, в том числе:
   

6. 
   Конкретные выводы по работе в целом и о соответствии разработки техническому заданию.
   

5. Контрольные вопросы

1. 
   Этапы изготовления печатных плат?
   
2. 
   Что дает применение печатного монтажа?
   
3. 
   Требования к материалам, применяемым при производстве печатного монтажа.
   
4. 
   Виды материалы, используемые при производстве печатного монтажа.
   
5. 
   Виды диэлектриков и их сравнительные характеристики.
   
6. 
   Основные рекомендации по составлению чертежей печатных плат.
   
7. 
   Особенности установки микросхем на печатной плате.
   
8. 
   Дать определение терминов: печатная плата, печатный монтаж, контактные переходные отверстия, координатная сетка, лицевая сторона платы.
   
9. 
   Сравните способы нанесения изображения печатного монтажа на плату.
   
10. 
    Сравните способы изготовления печатных проводников.
    
11. 
    Сравните методы конструирования блоков РЭА на печатных платах.
    
12. 
    Сравните способы механической обработки.
    
13. 
    Оценки качества компоновки, расчет паразитной емкости.
    
14. 
    Основные характеристики многослойных печатных плат.
    
15. 
    Основные рекомендации по уменьшению наводок в аппаратуре на печатных платах с микросхемами.
    
16. 
    Какое основное требование заложено в алгоритме трассировки печатных проводников и почему?
    
17. 
    Достоинства и недостатки автоматизированного проектирования печатных плат.
    
18. 
    Какие алгоритмы трассировки применяют в настоящее время, их достоинства и недостатки?
    
19. 
    Каков алгоритм огибания препятствий при трассировке?
    

1. 
   Фотолитография внутренних слоев
   
2. 
   Травление внутренних слоев
   
3. 
   Автоматическая оптическая инспекция внутренних слоев
   
4. 
   Прессование
   
5. 
   Вскрытие базовых отверстий
   
6. 
   Сверление сквозных отверстий
   
7. 
   Первая металлизация
   
8. 
   Фотолитография внешних слоев
   
9. 
   Гальваническое меднение
   
10. 
    Травление внешних слоев
    
11. 
    Автоматическая оптическая инспекция внешних слоев
    
12. 
    Формирование масочных слоев
    
13. 
    Маркировка
    
14. 
    Финишное покрытие
    
15. 
    Электротестирование
    
16. 
    Механическая обработка контура
    
17. 
    Финишный контроль
    
18. 
    Подготовка радиоэлементов к монтажу
    
19. 
    Изготовление трафарета для SMT-монтажа
    
20. 
    Нанесение паяльной пасты
    
21. 
    Контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI)
    
22. 
    Установка компонентов на плату
    
23. 
    Конвекционная пайка печатных плат
    
24. 
    Автоматическая оптическая инспекция качества монтажа (AOI)
    
25. 
    ОТК
    
26. 
    SPC статистический контроль процесса
    
27. 
    Дополнительные виды контроля (Рентген)
    
28. 
    Селективная пайка
    
29. 
    Финальный контроль качества
    

1. 
   Печать электрического монтажа (1-16).
   
2. 
   Контроль (17)
   
3. 
   Подготовка радиоэлементов к монтажу (18-21).
   
4. 
   Установка радиоэлементов на печатной плате (22). 5. Пайка. (23, 28)