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Audio Power Amplifier Design Handbook

Re value allows the average gain to approach unity more closely, with a
consequent advantage in output power capability. See page 272. Similarly,
reducing  Re  widens  the  crossover  region  for  a  constant  load  resistance,
because  more  current  must  pass  through  one  Re  to  generate  enough
voltage-drop to turn off the other output device. This implies that as Re is
reduced,  the  crossover  products  become  lower-order  and  so  of  lower
frequency.  They  should  be  better  linearised  by  the  frequency-dependent
global NFB, and so overall closed-loop HF THD should be lower.

The  simulated  crossover  distortion  experiment  described  on  page  110
showed  that  as  the  crossover  region  was  made  narrower,  the  distortion
energy  became  more  evenly  spread  over  higher  harmonics.  A  wider
crossover region implies energy more concentrated in the lower harmonics,
which will receive the benefit of more negative feedback. However, if the
region  is  made  wider,  but  retains  the  same  amount  of  gain  deviation,  it
seems likely that the total harmonic energy is greater, and so there are two
opposing effects to be considered.

This  is  partly  confirmed  by  Figure  5.41,  where  measurements  show  that
the  THD  reaches  a  very  shallow  minimum  for  Re  =  OR22,  at  any  rate
for  that  particular  configuration,  level,  and  load;  this  is  consistent  with
two opposing effects. While the variation of THD with Re appears to be

150

Table 5.3
Emitter-follower
output (Type-1).
Data for 8 ! load
and EF o/p stage

Re
ohms

Optimal Vbias

Volts

Optimal Vq

mV

Iq

mA

X-Width

Volts

Average Gain

ratio

0.1

2.86

42.6

215

18

0.982

0.22

2.87

46.2

107

12

0.968

0.33

2.89

47.6

74

9

0.955

0.47

2.93

54.8

59

7

0.939

As Re is varied, Vq varies by only 29%, while lq varies by 365%

Table 5.4
CFP output. Data
for 8 ! load and
CFP o/p stage

Re
ohms

Optimal Vbias

Volts

Optimal Vq

mV

Iq

mA

X-Width

Volts

Average Gain

ratio

0.1

1.297

3.06

15.3

1.0

0.983

0.22

1.297

4.62

11.5

0.62

0.971

0.33

1.297

5.64

8.54

0.40

0.956

0.47

1.298

7.18

7.64

0.29

0.941


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The output stage I

real,  it  is  small,  and  I  conclude  that  selecting  Re  =  OR1  for  maximum
efficiency  is  probably  the  over-riding  consideration.  This  has  the  addi-
tional  benefit  that  if  the  stage  is  erroneously  over-biased  into  Class  AB,
the  resulting  gm-doubling  distortion  will  only  be  half  as  bad  as  if  the
more  usual  OR22  values  had  been  used  for  Re.

It would be easy to assume that higher values of Re must be more linear,
because  of  a  vague  feeling  that  there  is  more  local  feedback but  this
cannot be true as an emitter-follower already has 100% voltage feedback
to  its  emitter,  by  definition.  Changing  the  value  of  Re  alters  slightly  the
total resistive load seen by the emitter itself, and this does seem to have
a  small  but  measurable  effect  on  linearity.

As  Re  is  varied,  Vq  varies  by  230%  while  Iq  varies  by  85%.  However
the  absolute  Vq  change  is  only  4 mV,  while  the  sum  of  Vbe’s  varies  by
only  0.23%.  This  makes  it  pretty  plain  that  the  voltage  domain  is  what
counts,  rather  than  the  absolute  value  of  Iq.

The  first  surprise  from  this  experiment  is  that  in  the  typical  Class-B
output stage, quiescent current as such does not matter a great deal. This
may  be  hard  to  believe,  particularly  after  my  repeated  statements  that
quiescent  conditions  are  critical  in  Class-B,  but  both  assertions  are  true.
The  data  for  both  the  EF  and  CFP  output  stages  show  that  changing  Re
alters  the  Iq  considerably,  but  the  optimal  value  of  Vbias  and  Vq  barely
change. The voltage across the transistor base-emitter junctions and Re’s
seems  to  be  what  counts,  and  the  actual  value  of  current  flowing  as  a
result is not in itself of much interest. However, the Vbias setting remains
critical for minimum distortion; once the Re value is settled at the design
stage,  the  adjustment  procedure  for  optimal  crossover  is  just  as  before.

The  irrelevance  of  quiescent  current  was  confirmed  by  the  Trimodal
amplifier,  which  was  designed  after  the  work  described  here  was  done,
and  where  I  found  that  changing  the  output  emitter  resistor  value  Re
over  a  5:1  range  required  no  alteration  in  Vbias  to  maintain  optimal
crossover  conditions.

The  critical  factor  is  therefore  the  voltages  across  the  various  com-
ponents  in  the  output  stage.  Output  stages  get  hot,  and  when  the
junction temperatures change, both experiment and simulation show that
if  Vbias  is  altered  to  maintain  optimal  crossover,  Vq  remains  virtually
constant.  This  confirms  the  task  of  thermal  compensation  is  solely  to
cancel  out  the  Vbe  changes  in  the  transistors;  this  may  appear  to  be  a
blinding glimpse of the obvious, but it was worth checking as there is no
inherent  reason  why  the  optimal  Vq  should  not  be  a  function  of  device
temperature. Fortunately it isn’t, for thermal compensation that also dealt
with  a  need  for  Vq  to  change  with  temperature  might  be  a  good  deal
more  complex.

151


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Audio Power Amplifier Design Handbook

Vq as the critical quiescent parameter

The  recognition  that  Vq  is  the  critical  parameter  has  some  interesting
implications.  Can  we  immediately  start  setting  up  amplifiers  for  optimal
crossover  with  a  cheap  DVM  rather  than  an  expensive  THD  analyser?
Setting up quiescent current with a milliammeter has often been advocated,
but the direct measurement of this current is not easy. It requires breaking
the output circuit so a meter can be inserted, and not all amplifiers react
favourably to so rude an intrusion. (The amplifier must also have near-zero
DC  offset  voltage  to  get  any  accuracy.)  Measuring  the  total  amplifier
consumption is not acceptable because the standing-current taken by the
small-signal and driver sections will, in the CFP case at least, swamp the
quiescent current. It is possible to determine quiescent current indirectly
from the Vq drop across the Re’s (still assuming zero DC offset) but this can
never give a very accurate current reading as the tolerance of low-value
Re’s is unlikely to be better than +/–10%.

However, if Vq is the real quantity we need to get at, then Re tolerances can
be  blissfully  ignored.  This  does  not  make  THD  analysers  obsolete
overnight. It would be first necessary to show that Vq was always a reliable
indicator of crossover setting, no matter what variations occurred in driver
or output transistor parameters. This would be a sizeable undertaking.

There is also the difficulty that real-life DC offsets are not zero, though this
could  possibly  be  side-stepped  by  measuring  Vq  with  the  load  discon-
nected.  A  final  objection  is  that  without  THD  analysis  and  visual
examination of the residual, you can never be sure an amplifier is free from
parasitic oscillations and working properly.

I have previously demonstrated that the distortion behaviour of a typical
amplifier is quite different when driving 4 ! rather than 8 ! loads. This is
because with the heavier load, the output stage gain-behaviour tends to be
dominated  by  beta-loss  in  the  output  devices  at  higher  currents,  and
consequent extra loading on the drivers, giving third-harmonic distortion. If
this is to be reduced, which may be well worthwhile as many loudspeaker
loads  have  serious  impedance  dips,  then  it  will  need  to  be  tackled  in  a
completely different way from crossover distortion.

It is disappointing to find that no manipulation of output-stage component
values appears to significantly improve crossover distortion, but apart from
this one small piece of (negative) information gained, we have in addition
determined that:

1 quiescent current as such does not matter; Vq is the vital quantity,
2 a perfect thermal compensation scheme, that was able to maintain Vq at

exactly the correct value, requires no more information than the junction
temperatures of the driver and output devices. Regrettably none of these
temperatures are actually accessible, but at least we know what to aim
for.

152


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The output stage I

Switching distortion (Distortion 3c)

This depends on several variables, notably the speed characteristics of the
output devices and the output topology. Leaving aside the semiconductor
physics and concentrating on the topology, the critical factor is whether or
not  the  output  stage  can  reverse-bias  the  output  device  base-emitter
junctions to maximise the speed at which carriers are sucked out, so the
device is turned off quickly. The only conventional configuration that can
reverse-bias the output base-emitter junctions is the EF Type II, described
on page 112.

A second influence is the value of the driver emitter or collector resistors;
the lower they are the faster the stored charge can be removed. Applying
these criteria can reduce HF distortion markedly, but of equal importance
is that it minimises overlap of output conduction at high frequencies, which
if unchecked results in an inefficient and potentially destructive increase in
supply current

[13]

. To illustrate this, Figure 5.45 shows a graph of current

consumption vs frequency for varying driver collector resistance, for a CFP
type output.

Figure 5.46 shows the reduction of HF THD by adding a speedup capacitor
across the common driver resistor of an EF Type II. At LF the difference is
small,  but  at  40 kHz  THD  is  halved,  indicating  much  cleaner  switchoff.
There is also a small benefit over the range 300 Hz–8 kHz.

Thermal distortion

Thermal distortion is that caused by cyclic temperature changes at signal
frequency, causing corresponding modulation of device parameters. While
it is certainly a real problem in IC op-amps, which have input and output

153

Figure 5.45

Power supply current
versus freq, for a CFP
output with the driver
collector resistors
varied. There is little
to be gained from
reducing Rc below
50 !


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Audio Power Amplifier Design Handbook

devices in very close thermal proximity, the situation in a normal discrete-
component  power  amplifier  is  quite  different,  and  thermal  distortion
cannot be detected. Having studied in detail distortion mechanisms that are
all too real, it comes as some relief to find that one prospective distortion
is  illusory.  Some  writers  appear  to  take  it  as  given  that  such  a  distortion
mechanism  exists  in  power  amplifiers,  but  having  studied  the  subject  in
some depth I have yet to see the effect, and quite frankly I don’t think it
exists.

While now and again there have been odd mentions of thermal distortion
in power amps in some of the hi-fi press, you will never find:

1 any explanation of how it might work,
2 any estimate of the magnitude of the effect,
3 a circuit that will demonstrate its production.

In  the  usual  absence  of  specific  theories,  one  can  only  assume  that  the
alleged mechanism induces parameter changes in semiconductors whose
power  dissipation  varies  over  a  cycle.  If  this  were  to  happen,  it  would
presumably manifest itself as a rise in second or third harmonic distortion
at very low frequencies, but this simply does not happen. The largest effects
would be expected in Class-B output stages where dissipation varies wildly
over a cycle; the effect is still wholly absent.

One reason for this may be that drivers and output devices have relatively
large junctions with high thermal inertia – a few seconds with a hammer
and chisel revealed that an MJE340 driver has a chip with four times the
total  area  of  a  TL072.  Given  this  thermal  mass,  parameters  presumably
cannot change much even at 10 Hz. Low frequencies are also where the
global NFB factor is at its maximum; it is perfectly possible to design an
amplifier  with  100 dB  of  feedback  at  10 Hz,  though  much  more  modest
figures are sufficient to make distortion unmeasurably low up to 1 kHz or

154

Figure 5.46

HF THD reduction by
adding speedup
capacitance across
the common driver
resistance of a
Type II EF output
stage