ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 29.04.2025

Просмотров: 9640

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

1 Движение электрона в кристалле. Уравнение Шрёдингера, волновая функция

1.2 Движение электронов в атоме

1.3 Зонная теория твердого тела

Глава 2. Электропроводность полупроводников

2.1 Собственные и легированные полупроводники. Уравнение электронейтральности

2.2 Статистика электронов и дырок

2.2.1 Заполнение электронами зон вырожденного полупроводника

2.2.1 Заполнение электронами и дырками зон невырожденного полупроводника

2.2 Положение уровня Ферми и расчет концентрации носителей

2.2.1 Донорный полупроводник

2.3 Электропроводность полупроводников

2.3.1 Электронная проводимость

2.3.2 Дырочная проводимость

2.3.3 Собственная проводимость

Глава 3. Неравновесные электронные процессы

3.4 Диффузионный и дрейфовый токи

3.2. Неравновесные носители в электрическом поле

3.2.1. Уравнение непрерывности тока

5 Контакт электронного и дырочного полупроводников

5.1 Возникновение потенциального барьера. Контактная разность потенциалов.

5.2 Вольтамперная характеристика p-n-перехода

5.3 Температурные зависимости вах pn-перехода

5.3 Влияние генерационно-рекомбинационных процессов на вах pn-перехода.

5.4 Барьерная емкость pn-перехода

5.5 Диффузионная емкость pn-перехода

5.6 Пробой pn-перехода

5.6.1 Лавинный пробой pn-перехода

5.6.2 Туннельный (полевой, зинеровский) пробой pn-перехода

5.6.3 Тепловой пробой pn-перехода

5.7 Влияние сопротивления базы на вах pn-перехода. Полупроводниковый диод

5.8 Выпрямление на полупроводниковом диоде

5.8.2 Переходные процессы в полупроводниковых диодах

5.9 Полупроводниковые диоды

5.9.1 Выпрямительные диоды

5.9.2 Стабилитроны

5.9.3 Туннельные диоды

6 Биполярные транзисторы

6.1 Включение транзистора по схеме с общей базой

6.1.1 Статические вольт-амперные характеристики транзистора, включенного по схеме с общей базой

6.1.2 Усиление транзистора, включенного по схеме с общей базой

6.2 Включение транзистора по схеме с общим эмиттером

6.2.1 Статические вольт-амперные характеристики транзистора, включенные по схеме с общим эмиттером

6.3 Включение транзистора по схеме с общим коллектором

6.4. Дифференциальные параметры биполярного транзистора

6.4.1 Температурная зависимость параметров биполярных транзисторов

6.5 Работа транзистора в импульсном режиме

7 Тиристоры

7.1 Вольт-амперная характеристика тиристора

7.2 Типы тиристоров

8 Униполярные транзисторы

8.1 Полевой транзистор с управляющим pn- переходом (птуп)

8.1.1 Вольт-амперные характеристики птуп

Мдп–структура

1. Идеальная мдп-структура

2 Вольт-амперные характеристики мдп-транзистора

8.2.2 Схемы включения мдп-транзистора

4.2. Барьер на границе металла с полупроводником (барьер Шоттки)

4.2.1 Выпрямление тока на контакте металла с полупроводником

Фотоэлектрические полупроводниковые приборы

7.2. Полупроводниковые источники оптического излучения

10 Классификация интегральных микросхем

10.2 Условные обозначения микросхем

10.3 Элементы микросхем

10.4 Технология изготовления микросхем

10.4.1 Корпуса микросхем

2.2 Положение уровня Ферми и расчет концентрации носителей

Уровень Ферми - основной параметр статистического распределения электронов и дырок. В расчетах для определения положения уровня Ферми, как правило, используют условие электронейтральности.

Для собственного полупроводника n=p.

(2.13)

После логарифмирования (2.13) сравнительно просто рассчитывается значение уровня Ферми:

(2.14)

Из выражения (2.14) следует, что при температуре абсолютного нуля уровень Ферми для собственного полупроводника располагается посередине запрещенной зоны: .

Для собственного полупроводника вводится понятие собственной концентрации с помощью условия ni2 = np. Откуда:

(2.15)

(2.16)

При расчете собственной концентрации необходимо учитывать зависимость ширины запрещенной зоны от температуры (1.17). Собственная концентрация является важным характеристическим параметром материала, поскольку для заданной температуры ni2величина постоянная не только для собственных, но и для легированных материалов (она не зависит от положения уровня Ферми). Значения собственной концентрации для основных полупроводниковых материалов представлены в таблице.

Ge

Si

GaAs

ni, см-3

2,5ּ1013

1,6ּ1010

1,1ּ107


На рис. 2.8 для Si, Ge, GaAs приведены зависимости собственной концентрации от температуры. Из (2.15) видно, что чем больше ширина запрещенной зоны, тем больше тангенс наклона прямо).

Рис. 2.8

2.2.1 Донорный полупроводник

Ограничимся вначале областью температур, при которой имеет место лишь ионизация примесных центров, а собственная проводимость отсутствует, т.е. p0=0. Условие электронейтральности запишется в виде:

.

(2.17)

При низких температурах концентрация свободных электронов растет только за счет ионизации примеси.

,

(2.14)

где g = 1…2 – фактор (степень) спинового вырождения для донорного полупроводника.

В невырожденном донорном полупроводнике при температуре абсолютного нуля уровень Ферми находится посередине между дном зоны проводимости и уровнем донорной примеси. При повышении температуры уровень Ферми стремится к середине запрещенной зоны.

В соответствии с положением уровня Ферми концентрация свободных электронов вначале растет по мере ионизации донорной примеси (при этом концентрация свободных дырок пренебрежимо мала).

Рис. 2.9. Изменение положения уровня Ферми (а) и концентрации электронов (б) с температурой для донорного полупроводника.

На графике область слабой ионизации примеси обозначена цифрой 1 на рис. 2.9, с повышением температуры полупроводника уровень Ферми пересекает уровень донорной примеси, при этом половина донорной примеси будет ионизованна и концентрация электронов в зоне проводимости перестает зависеть от температуры.

Эта область температур носит название области истощения примеси и на рис. 2.9 обозначена цифрой 2.


Температура, при которой F=Ed носит название температуры истощения Ts

(2.16)

При дальнейшем повышении температуры увеличение концентрации электронов в зоне проводимости будет осуществляться за счет переходов электронов из валентной зоны. На рис. 2.8 область 3 соответствует области собственной проводимости. В этом случае F=Ei и

(2.18)

В области температур между Ti и Ts (при температурах, близких к комнатной) можно легко рассчитать концентрацию неосновных носителей заряда. Исходя из равенства ni=np, , то есть увеличение концентрации электронов в результате ионизации доноров будет приводить к уменьшению концентрации дырок

Аналогичные оценки можно провести и для акцепторного полупроводника

(2.20)

В невырожденном акцепторном полупроводнике при температуре абсолютного нуля уровень Ферми лежит посередине между потолком валентной зоны и уровнем акцепторной примеси. При повышении температуры уровень Ферми также стремится к середине запрещенной зоны. В соответствии с положением уровня Ферми концентрация свободных дырок вначале растет по мере ионизации примеси (при этом концентрация свободных электронов пренебрежимо мала).

В акцепторном полупроводнике, как и в случае донорной примеси, при повышении температуры наступает область истощения, характеризующаяся полной ионизацией атомов акцепторной примеси. С дальнейшим ростом температуры уровень Ферми поднимается к середине запрещенной зоны и полупроводник ведет себя как собственный.

На рис. 2.10 представлены зависимости положения уровня Ферми от температуры для Ge n-типа (а) p-типа (б).

Рис. 2.10



2.3 Электропроводность полупроводников

2.3.1 Электронная проводимость

При комнатной температуре электроны зоны проводимости хаотически двигаются по кристаллу с тепловой скоростью vт, его средняя скорость в заданном направлении равна нулю. При этом можно считать, что электроны находятся в тепловом равновесии с нагретой кристаллической решеткой и средняя температура электронов (как мера их кинетической энергии) соответствует температуре кристалла. Средняя тепловая скорость движения электронов будет определяться классическим соотношением:

(2.21)

где vт ~107 см/с – средняя тепловая скорость электронов, k – постоянная Больцмана.

Электроны взаимодействуют с дефектами кристаллической решетки, между собой и ядрами, изменяя (рассеивая) свою кинетическую энергию. Усредненное значение участков пути, пройденное электроном между актами рассеяния, называются средней длиной свободного пробега. Время между двумя актами взаимодействия – временем свободного пробега: .

При приложении к полупроводнику электрического поля с напряженностью Ē электрон приобретает ускорение , где– эффективная масса электронов у дна зоны проводимости и, соответственно, дополнительную дрейфовую скорость, направленную против поля:, так что, продолжая участвовать в тепловом движении, он постепенно смещается под действием поля.

Рис. 3.2

Электрон под действием электрического поля в твердом теле не может набирать энергию до бесконечности, он провзаимодействует с другим объектом, отдаст ему накопленную энергию (не обязательно всю). Вероятность взаимодействия частиц тем выше, чем меньше их время свободного пробега – τ (зависящая от длины свободного пробега):

(2.22)