ВУЗ: Не указан

Категория: Не указан

Дисциплина: Не указана

Добавлен: 29.04.2025

Просмотров: 9641

Скачиваний: 0

ВНИМАНИЕ! Если данный файл нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам.

СОДЕРЖАНИЕ

1 Движение электрона в кристалле. Уравнение Шрёдингера, волновая функция

1.2 Движение электронов в атоме

1.3 Зонная теория твердого тела

Глава 2. Электропроводность полупроводников

2.1 Собственные и легированные полупроводники. Уравнение электронейтральности

2.2 Статистика электронов и дырок

2.2.1 Заполнение электронами зон вырожденного полупроводника

2.2.1 Заполнение электронами и дырками зон невырожденного полупроводника

2.2 Положение уровня Ферми и расчет концентрации носителей

2.2.1 Донорный полупроводник

2.3 Электропроводность полупроводников

2.3.1 Электронная проводимость

2.3.2 Дырочная проводимость

2.3.3 Собственная проводимость

Глава 3. Неравновесные электронные процессы

3.4 Диффузионный и дрейфовый токи

3.2. Неравновесные носители в электрическом поле

3.2.1. Уравнение непрерывности тока

5 Контакт электронного и дырочного полупроводников

5.1 Возникновение потенциального барьера. Контактная разность потенциалов.

5.2 Вольтамперная характеристика p-n-перехода

5.3 Температурные зависимости вах pn-перехода

5.3 Влияние генерационно-рекомбинационных процессов на вах pn-перехода.

5.4 Барьерная емкость pn-перехода

5.5 Диффузионная емкость pn-перехода

5.6 Пробой pn-перехода

5.6.1 Лавинный пробой pn-перехода

5.6.2 Туннельный (полевой, зинеровский) пробой pn-перехода

5.6.3 Тепловой пробой pn-перехода

5.7 Влияние сопротивления базы на вах pn-перехода. Полупроводниковый диод

5.8 Выпрямление на полупроводниковом диоде

5.8.2 Переходные процессы в полупроводниковых диодах

5.9 Полупроводниковые диоды

5.9.1 Выпрямительные диоды

5.9.2 Стабилитроны

5.9.3 Туннельные диоды

6 Биполярные транзисторы

6.1 Включение транзистора по схеме с общей базой

6.1.1 Статические вольт-амперные характеристики транзистора, включенного по схеме с общей базой

6.1.2 Усиление транзистора, включенного по схеме с общей базой

6.2 Включение транзистора по схеме с общим эмиттером

6.2.1 Статические вольт-амперные характеристики транзистора, включенные по схеме с общим эмиттером

6.3 Включение транзистора по схеме с общим коллектором

6.4. Дифференциальные параметры биполярного транзистора

6.4.1 Температурная зависимость параметров биполярных транзисторов

6.5 Работа транзистора в импульсном режиме

7 Тиристоры

7.1 Вольт-амперная характеристика тиристора

7.2 Типы тиристоров

8 Униполярные транзисторы

8.1 Полевой транзистор с управляющим pn- переходом (птуп)

8.1.1 Вольт-амперные характеристики птуп

Мдп–структура

1. Идеальная мдп-структура

2 Вольт-амперные характеристики мдп-транзистора

8.2.2 Схемы включения мдп-транзистора

4.2. Барьер на границе металла с полупроводником (барьер Шоттки)

4.2.1 Выпрямление тока на контакте металла с полупроводником

Фотоэлектрические полупроводниковые приборы

7.2. Полупроводниковые источники оптического излучения

10 Классификация интегральных микросхем

10.2 Условные обозначения микросхем

10.3 Элементы микросхем

10.4 Технология изготовления микросхем

10.4.1 Корпуса микросхем

Рис. 3.4. Процесс релаксации избыточной энергии носителя заряда (электрона) в зоне проводимости

подвижность избыточных носителей заряда может значительно превышать подвижность равновесных носителей.

После прекращения действия возбуждения между решеткой и электронами в течение некоторого времени вновь устанавливается тепловое равновесие, энергия неравновесных носителей быстро снижается (волнистая кривая на рис. 3.4) и их подвижность становится такой же, как у остальных носителей, находящихся в термодинамическом равновесии. Эти процессы характеризуются временем максвелловской релаксации (или просто временем релаксации).

,

(3.8)

где εs – диэлектрическая проницаемость полупроводника (от англ. semiconductor - полупроводник), ε0 = 8,85·10-14 Ф/см электрическая постоянная, ρ – удельное сопротивление, σ – электропроводность полупроводника. При εs=10, σ~1 Ом-1см-1 τμ~10-12 с.

Время жизни, т.е. время нахождения избыточных носителей в разрешенных зонах, как правило, значительно превосходит эту величину, составляя 10–2 – 10–7 с. Следовательно, большую часть времени своего свободного существования неравновесные носители проводят в состоянии, когда они не отличаются своей средней кинетической энергией (температурой) от равновесных.

Появление неравновесных носителей заряда приводит к увеличению проводимости:

,

(3.9)

где q – заряд электрона, и– подвижности электронов и дырок соответственно,– избыточная неравновесная проводимость.


Изменение концентрации носителей во времени определяется уравнением непрерывности:

(3.10)

Здесь G – скорость генерации, R – скорость рекомбинации.

После снятия возбуждения (выключения света, прекращении инжекции) (G=0) концентрации электронов и дырок уменьшаются в результате рекомбинации, и кристалл возвращается к равновесному состоянию, в котором Δn=0 и Δp=0. Скорость рекомбинационных процессов (исчезновение избыточных носителей, после снятия возбуждения) характеризуется их временем жизни неравновесных носителей заряда: τn, τp. При рекомбинации зона-зона τn= τp=τ. При G=0 уравнение непрерывности примет вид:

(3.14)

Уменьшение концентрации носителей определяется процессом линейной рекомбинации. Решение этого уравнения имеет вид:

(3.15)

Здесь Δn(0) – избыточная концентрация электронов в момент выключения света (прекращения инжекции), τ – среднее время существования избыточной концентрации носителей или время жизни неравновесных носителей, для собственного полупроводника – время жизни электронно-дырочных пар.

График зависимости избыточной концентрации от времени представлен на рис. 3.5. При t=τ .В соответствии с (3.15) τ можно определить как время, в течение которого концентрация неравновесных (избыточных) носителей заряда убывает в e раз.

Рис. 3.5

Отметим, что линейная рекомбинация характерна при низком уровне инжекции носителей, при высоком уровне возбуждения процессы определяются квадратичной рекомбинацией:


(3.16)

При квадратичной рекомбинации концентрация уменьшается по гиперболическому закону. Аналогичные соотношения можно написать для дырок.

Механизмы рекомбинации можно разделить на два вида: межзонную и рекомбинацию через ловушки (центры рекомбинации). Межзонная рекомбинация осуществляется при переходе электрона из состояния в зоне проводимости в пустое состояние валентной зоны, что равносильно уничтожению свободного электрона и свободной дырки.

Как правило, при малых концентрациях неравновесных носителей (малый уровень возбуждения) имеет место рекомбинация через ловушки (примеси и др. дефекты решетки), при больших концентрациях возрастает вероятность прямой рекомбинации. Эффективность работы ловушек зависит от того, где расположен энергетический уровень ловушки. Наиболее эффективными будут те ловушки, энергетический уровень которых расположен в середине зоны.

Рис. 3.6

В зависимости от того, каким образом рассеивается избыток энергии ΔЕ межзонная рекомбинация делится на три типа: излучательная (ΔЕ=hν); безизлучательная или фононная (ΔЕ передается решетке на образование фонона); ударная или Оже-рекомбинация (ΔЕ передается третьему носителю заряда, в результате чего происходит освобождение электрона с другой орбитали).


3.4 Диффузионный и дрейфовый токи

Омический ток, который возникает в полупроводниках при появлении в них электрического поля: j = σ·E можно разделить на две составляющие:

(3.23)

Носители, создающие эти токи, дрейфуют в электрическом поле на фоне хаотического броуновского движения, поэтому эти токи называют дрейфовыми.

Находящиеся в тепловом движении носители заряда в кристалле можно рассматривать как электронный газ. В газах наблюдается и хорошо изучен процесс диффузии. Аналогичный эффект должен наблюдаться для свободных электронов и дырок. Если в какой-то области возник избыток носителей заряда (градиент концентрации ), то под действием диффузии они должны распространяться из области с большей концентрацией в область с меньшей концентрацией.

а

Рис. 3.8

Скорость распространения носителей пропорциональна градиенту концентрации и коэффициенту диффузии, который тем выше, чем выше температура и подвижность носителей заряда. Поскольку электроны и дырки обладают зарядом, то их диффузионные потоки должны приводить к появлению токов:

(3.24)

где Dn и Dp – коэффициенты диффузии электронов и дырок, – градиенты концентрации электронов и дырок в трехмерном случае (набла-оператор или оператор Гамильтона).

Для одномерного случая:

(3.25)

Существует следующая связь между коэффициентами диффузии температурой и подвижностью носителей заряда:


(3.26)

Формулу (3.28) часто называют соотношением Эйнштейна.

Следует обратить внимание на то, что если градиенты концентрации и диффузионные потоки электронов и дырок направлены в одну сторону, то образуемые ими диффузионные токи будут протекать в противоположных направлениях, компенсируя друг друга.

В полупроводниковом кристалле перенос заряда всегда осуществляется в результате двух процессов: дрейфа и диффузии. Поскольку диффундируют и дрейфуют два тип носителей заряда должно быть, как минимум, четыре различных составляющих общего тока: дрейфовый ток электронов и дырок, диффузионный ток электронов и дырок:

(3.27)

Полный ток каждого вида носителей складывается из диффузионного и дрейфового токов:

(3.28)

Для одномерного случая полный ток равен:

(3.29)

3.2. Неравновесные носители в электрическом поле

3.2.1. Уравнение непрерывности тока

В общем случае, для полупроводника, в объеме которого происходит генерация (G) и линейная рекомбинация, изменение концентрации носителей во времени заряда может быть определено в результате решения уравнения непрерывности:

(3.30)

(3.31)

в одномерном случае:

(3.32)

(3.33)